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无氰脉冲电镀金-钯-铜合金工艺

研究了一种以亚硫酸钠为主配位剂的无氰脉冲电镀金-钯-铜合金工艺.综合考虑镀层表面形貌和镀液沉积速率,得出优选电镀工艺参数为:电流密度0.25 A/dm2、占空比10％、脉冲频率900 Hz、电镀温度60℃.利用超景深显微镜对镀层表面形貌进行观察分析;利用X射线衍射对镀层物相成分进行分析;同时采用热震法、弯折法检测了镀层结合力;利用维式硬度计测量了镀层硬度.表征结果表明:所得镀层除金、钯、铜元素外,无其它杂质元素;镀层表面细致均匀,孔隙率低,平整性好,无裂纹;镀层硬度高,镀层结合力好.

关键词: 无氰脉冲电镀 , 表面形貌 , 沉积速率 , 工艺参数

精密导电滑环表面微槽车削性能

耿星 , 郭东明 , 金洙吉 , 张兰芳

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2015.04.025

采用超精密车削精密导电滑环导电环的方法,保证了精密导电滑环绝缘环与导电环的同轴度、环间距,使绝缘微槽变形量低于0.10 mm.建立了精密导电滑环的切槽模型,利用仿真分析讨论了主轴转速、进给速率、刀具前角和切削深度对微槽变形量的影响,并对模型进行了试验验证.结果表明:滑环微槽侧面变形量随主轴转速的增大而变大,当转速达到700 r/min时,变形量达到了0.10 mm,超出了滑环的精度要求;滑环微槽变形量随机床进给速率的增大而变大,当进给速率达到1.5 mm/min时,变形量超出了滑环的精度要求;滑环微槽变形量随着前角的增大而减小;滑环微槽变形量随切削深度的增大而变大,切削深度低于0.2 mm时,滑环变形量微乎其微.

关键词: 精密导电滑环 , 导电环 , 超精密车削 , 切槽模型

CVD金刚石化学机械抛光工艺研究

苑泽伟 , 金洙吉 , 李强 , 杜海洋

人工晶体学报

本文提出采用化学机械抛光的新工艺实现传统方法无法达到的超光滑、低损伤的表面抛光.本文在对金刚石氧化的化学热动力学研究基础上,配制了以高铁酸钾为主要氧化剂的化学机械抛光液,指出加快化学机械抛光过程金刚石氧化的工艺措施.研制了用于CVD金刚石化学机械抛光的可加热抛光头和摩擦力测量装置,着重研究了CVD金刚石的化学机械抛光工艺.试验得到最佳的抛光工艺参数:抛光压力为266.7 kPa,抛光盘转速为70 r/min,抛光头转速为23 r/min,抛光温度为50℃.化学机械抛光的摩擦系数在0.060 ～0.065范围内变化,为混合润滑状态.

关键词: CVD金刚石 , 化学机械抛光 , 工艺 , 高铁酸钾

TiAl基合金的制备及其摩擦磨损性能

马兴伟 , 金洙吉 , 闫石

机械工程材料

以钛粉、铝粉和铬粉为原料,采用机械合金化放电等离子烧结技术制备了TiAl基合金,分析了球磨时间和烧结温度对其物相组成、显微组织以及硬度的影响;用SiC砂轮为对偶件对TiAl基合金的摩擦磨损性能进行了研究.结果表明:混合粉经150 h球磨,1 173 K烧结9 min后所制备的合金具有较好的性能,其显微组织均匀细小,平均晶粒尺寸小于10μm,硬度达到68.2 HRC;与304不锈钢相比,烧结TiAl基合金具有更低的摩擦因数和更高的耐磨性,磨损机理为磨粒磨损.

关键词: 机械合金化 , 放电等离子烧结 , TiAl基合金 , 摩擦磨损性能

滚镀法制备磁性磨料的工艺研究

张涛 , 金洙吉 , 王鹏川

电镀与涂饰

磁性磨料的制备问题是制约磁力研磨技术发展的瓶颈,其主要原因是结合剂对磨粒相的把持力不足.采用化学复合镀加滚镀的方式制备磁性磨料,选择Q235铁丝作为磁性磨料的铁磁相,粒径10 μm的金刚石微粒作为磨粒相,化学镀镍层作为结合剂.探究了滚筒转速、磨粒相加入量、滚筒转动时间间隔和镀液搅拌速率对复合镀层表面形貌的影响.在滚筒转速7°/s、磨粒相加入量0.4 g/L、滚筒转动时间间隔5 min和搅拌速率300 r/min时,磨粒相在铁磁相表面分布均匀,制备的磁性磨料表面形貌最好,经400℃热处理1h后对不锈钢片进行磁力研磨15 min,工件表面粗糙度Ra从1.84 μm降低到0.5 μm,满足磁性研磨的使用要求.

关键词: 磁性磨料 , 铁 , 化学镀镍 , 滚镀 , 粗糙度