顾广瑞
,
金逢锡
,
李全军
,
盖同祥
,
李英爱
,
赵永年
功能材料
利用射频磁控溅射方法,在n型(100)Si基底上沉积了氮化硼(BN)薄膜,红外光谱测试表明,所有样品为六角氮化硼(h-BN)结构.经过氢、氧等离子体处理之后,在超高真空系统中测量了BN薄膜的场发射特性.实验结果表明,经过氢等离子体处理后BN薄膜的场发射开启电场明显降低,发射电流明显升高;而氧等离子体处理前后对h-BN薄膜的场发射特性影响不大,只是发射电流略有降低.不同样品的Fowler-Nordheim(F-N)曲线均为直线,表明电子发射是通过隧穿BN表面势垒发射到真空.
关键词:
氮化硼薄膜
,
场发射
,
氢等离子体
,
氧等离子体
顾广瑞
,
吴宝嘉
,
金逢锡
,
金哲
,
李哲奎
液晶与显示
doi:10.3969/j.issn.1007-2780.2007.05.008
利用石英管型微波等离子体化学气相沉积装置,在Si基板上制备了具有纳米针状结构的碳膜.场发射特性测试表明,纳米针状结构碳膜具有良好的场发射特性,阈值电场为2.2 V/μm,外加电场为9 V/μm时,电流密度达到65 mA/cm2.利用统计效应修改了Fowler-Nordheim (F-N) 模型,成功地解释了在低电场区域的场发射机理.但是利用修改的F-N模型,不能解释高电场区域的电流密度的饱和现象,这将有待于进一步研究.
关键词:
场发射
,
碳膜
,
纳米针
,
微波等离子体化学气相沉积
管有祥
,
甘建壮
,
温结胜
,
段颖
冶金分析
doi:10.3969/j.issn.1000-7571.2004.z1.089
研究了样品经试金炉熔炼、灰吹后,除去锡、铅和锑,用硝酸分金,重量法测金的方法.样品相对标准偏差0.369%,加标回收率大于99%,结果令人满意.
关键词:
火试金
,
合金
,
锡铅金锑
管有祥
,
温结胜
,
甘建壮
,
段颖
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2005.04.008
对锡含量高的Sn-Pb-Au-Sb合金中金含量的火试金测定,作者采用熔炼、灰吹手段,解决了Sn干扰测定结果的问题.具体的作法是,用碳酸钠和硼砂配制成混合熔剂,将该混合熔剂与合金试样混合,经高温熔炼,使Sn转变成锡酸钠造渣而不进入铅扣,试样经灰吹富集形成Au-Ag合金.用硝酸分Ag,重量法测Au.合成样回收率99.93%～100.09%,相对标准偏(RSD%)为0.369%.
关键词:
分析化学
,
火试金法
,
锡铅金锑合金
,
金含量
杜海燕
,
吴伟明
,
钟洪鸣
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2004.01.029
研究了Cu-Zn-Sn三元合金仿金镀液成分的分析测定,根据条件试验,运用掩蔽和解蔽的方法,采用EDTA络合滴定分别测定镀液的铜锌锡,建立了一种切合实际生产的快速、准确的分析方法.
关键词:
铜
,
锌
,
锡
,
EDTA
,
仿金镀
,
三元合金
,
镀液分析
杨开今
,
瞿玉海
,
周砚田
,
许思勇
,
毛勇
贵金属
金锡二元共晶合金钎料是一种广泛应用于高可靠微电子与光电子器件封装中的连接材料，目前我国对该类高性能钎料的凝固与成形控制缺乏深入系统地研究。合金铸态组织粗大和硬脆性金属间化合物的不均匀分布是导致合金加工成形困难的根本原因，铸态组织细化将显著提高合金的加工成形性能。综述了合金的快速凝固、熔体温度处理、孕育形核处理和熔体混合处理等对金锡共晶合金凝固组织细化及组织演变规律影响等方面的研究进展。
关键词:
金锡共晶合金
,
快速凝固
,
熔体温度处理
,
自孕育形核
,
熔体混合处理
唐志中
,
王君玉
,
孙红林
,
王梅英
,
李艳华
,
李杰
,
陈静
贵金属
以锡作捕集剂，通过调整试金配料，将熔矿温度提高到1100℃，解决了锡试金熔炼困难、不易成扣和扣回收不稳定现象。通过增加助熔剂和覆盖剂，改进了熔渣流动性及样品溢出的问题。对捕集了贵金属的锡扣用盐酸溶解锡、镍等，过滤后王水溶解金、铂、钯沉淀物，并用电感耦合等离子体质谱法测定。对国家标准物质的分析结果与标准值相一致，各元素的RSD在5%~14%之间。对5个地质样品进行结果比对，采用锡试金法与铅试金法前处理测得的金、铂、钯结果相符。该方法在生产实践中已得到了应用，适用于地质样品中金、铂、钯的分析。
关键词:
分析化恘
,
锡试金
,
地质样品
,
电感耦合等离子体质谱法(ICP-MS)
,
测定金
,
铂
,
钯
李伟
,
许昆
,
陈登权
,
罗锡明
,
刘毅
贵金属
研究和比较了自制金锡合金焊膏与金锡合金箔材的相关性能.实验结果表明:金锡合金钎料焊膏的铺展性及润湿性优于箔材钎料；接头的显微组织和结构基本相同；在大气条件下,焊膏的钎焊性能比箔材钎料好；焊膏的剪切强度略低于箔材钎料.
关键词:
金属材料
,
金锡合金
,
焊膏
,
箔材
,
性能对比
,
无铅钎料
张福顺
,
黄明亮
,
潘剑灵
,
王来
机械工程材料
以室温下稳定的Ivey无氰金-锡合金镀液为基础,用EDTA代替柠檬酸铵作为金离子络合剂,焦磷酸钾作为锡离子络合剂,将镀液pH值从6.0调整到8.0,新开发了一种高温下稳定的无氰金-锡合金镀液(50℃保温5 h不分解);研究了该无氰镀液中氯金酸钠浓度和电流密度D对镀液稳定性和镀层成分及生长速度的影响.结果表明:当温度为45℃时,保持镀液中其他成分及其浓度不变,氯金酸钠质量浓度为10 g·L-1时,合金镀层的生长速度最快且镀液的稳定性也较好;当D在6～10 mA·cm-2范围内时,随着D的增大,镀层晶粒尺寸不断增大,镀层生长速度先增大后减小,在7 mA·cm-2时镀层生长速度最快,达24μm·h-1;应用此镀液在蒸镀有金种子层并用光刻胶刻蚀出图形的硅片上电镀得到了金-锡凸点,凸点形状规则,内部成分均匀.
关键词:
无氰电镀
,
金-锡合金
,
氯金酸钠
