王青华
,
金锐
,
汪江
,
陆颂元
,
于华岳
钢铁
为了消除梅山钢铁公司轧钢厂2号卷取机振动烈度过大故障,利用瞬态激振法原理,使用普通锤对卷取机进行激励,并采用bently 208进行测试,成功得到该故障特征并甄别故障原因为结构共振,最后为消除该故障提出了具体的措施并获得良好的结果.对于整个测试、分析和处理过程,给出了详细的说明.该方法对同类机械振动分析和处理有一定的参考价值.
关键词:
卷取机
,
结构共振
,
测试与分析
,
故障诊断
毛萍莉
,
金锐
,
周乐
,
刘正
材料与冶金学报
doi:10.3969/j.issn.1671-6620.2010.03.010
利用仿真软件FLOW-3D,对镁合金汽车方向盘骨架进行模拟.使用正交实验分析方法确定了压射速度、模具温度、浇注温度改变时压铸件产生缺陷百分比的变化.进行多组正交试验后,在优化的工艺参数下,观察液态镁合金充型及凝固过程中流场和温度场的分布情况,预测缺陷出现的部位,以寻求最佳的工艺参数,从而使铸造工艺和模具的设计得到了优化.模拟结果表明:最优的压射速度应为2.34 m/s,模具初温为220℃,浇注温度为700℃,能达到最佳充型效果.
关键词:
镁合金
,
方向盘骨架
,
数值模拟
朱丹阳
,
金锐
,
吴作林
,
韩宝春
,
杨正华
,
张春华
应用化学
doi:10.11944/j.issn.1000-0518.2017.03.160195
选用2,2'-双三氟甲基4,4'-联苯二胺(TFDB)与二苯醚四甲酸二酐(ODPA)作为聚合物的基本骨架进行缩聚反应生成聚酰胺酸,再经过化学亚胺化得到可溶性聚酰亚胺(PI).通过调节2-甲基吡啶在亚胺化试剂中的含量以达到控制酰亚胺化程度的目的,探讨不同亚胺化程度的PI胶的显影性能.结果表明,当n(2-甲基吡啶)∶n(乙酸酐)=1∶5时,所合成的光敏聚酰亚胺的显影性能最优.
关键词:
正性光敏聚酰亚胺
,
化学亚胺化
,
溶解性
,
光刻
程玉红
,
周婷
,
何璇
,
曹会勤
,
郭杰
,
高秋菊
,
赵春霞
,
马小东
材料导报
通过简单的水解-沉淀法制备了纳米TiO2,考察了反应条件对其粒径和晶型的影响.结果表明制备小粒径锐钛矿TiO2的有利条件为:倒加法;Ti(OBu)4与C2H3OH、H2O与C2H5OH和Ti(Obu)4与H2O的体积比分别为1/3、1/4和1/1;pH=7和400℃焙烧.沉积-沉淀法制备的Au/TiO2催化剂催化CO氧化结果表明,催化剂的活性受焙烧温度影响很大,200℃焙烧的催化剂具有最好的催化活性.
关键词:
纳米
,
锐钛矿TiO2
,
Au/TiO2
,
催化剂
,
低温
,
CO氧化
夏珍珠
冶金分析
doi:10.13228/j.boyuan.issn1000-7571.010052
称取一定量的载金炭进行火试金配料,经过熔炼、灰吹得到金银合粒,使用硝酸分金得到金粒,再通过计算得到载金炭中银含量,从而建立了火试金重量法测定载金炭中银含量的方法.经过试验,确定了火试金配料中试样量、氧化铅加入量、灰吹温度等最佳试验条件.根据目前国内载金炭的生产水平,在载金炭国家标准物质加入一定量的共存元素,进行了银量测定的干扰试验,结果表明载金炭中共存元素(Cu、Fe、Pb、Cd、Zn、Bi、Cr、Ca、Mg、As)对银测定无影响.将方法用于3个载金炭国家标准物质中银的测定,测定值与认定值基本吻合,相对标准偏差(RSD,n=11)为0.82%~4.2%.
关键词:
载金炭
,
银
,
火试金
马丽军
,
李正旭
,
钟英楠
,
阚春海
,
肖千鹏
,
赵可迪
黄金
doi:10.11792/hj20170419
研究了杂质元素对火试金重量法测定粗金中金量的影响,并通过一系列实验分别确定了粗金中铜、铁、锌、镍、铂、钯、硒、碲、锑、铋、钛、钨12种杂质元素适用于该方法的上限量值,及杂质元素超上限量值时所采取的措施,保证了方法的适用性,对指导黄金冶炼企业准确测定粗金中金量具有重要的意义.
关键词:
粗金
,
火试金
,
重量法
,
杂质
,
增量
蔡兰蓉
,
贾妍
,
胡德金
稀有金属材料与工程
对电火花放电作用下砂轮表面结合剂材料的去除机理进行了分析.在电火花成形机床上进行电火花修锐青铜结合剂金刚石砂轮的试验,在VH-800三维数字显微镜观察电火花修锐前后金刚石砂轮表面的微观形貌,考察了砂轮修锐前后表面峰点高度分布的变化,比较了不同放电参数作用下的修锐效果.实验证明电火花放电技术可应用于金刚石砂轮的修锐,电火花放电对金属结合剂金刚石砂轮进行修锐时存在一个合适的修锐参数范围,在这个范围内,修锐可以获得较好的效果.
关键词:
金刚石砂轮
,
电火花
,
修锐
,
机理
胡光辉
,
李大树
,
黄奔宇
,
蒙继龙
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2006.07.019
分析了化学镀镍浸金过程中金层厚度不均的现象及其产生的原因.试验发现,面积不同的铜面发生电气互联时容易造成金厚不均的现象,而无电气互联情况时,金厚均匀性比较好.导致金厚不均的原因有两种情况,一种是电势影响,二是双极性效应.
关键词:
化学镀镍
,
浸金
,
双极性效应
