陈旭东
,
杨宏顺
,
柴一晟
,
刘剑
,
钟声
,
孙成海
,
高慧贤
,
薛璟
,
段理
,
曹烈兆
低温物理学报
doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2006.04.005
通过原子力显微镜(AFM)对Nd1.85Ce0.15CuO4±δ(NCCO)单晶样品的微结构进行分析,发现样品在制备和热处理过程中存在分解反应Nd2-xCexCuO4→ (Nd,Ce)2O3+ NdCeO3.5+ Cu2O发生的证据,控制样品冷却速率可得到(Nd,Ce)2O3分解物含量不同的单晶样品. Ab面电阻率测量结果表明,降低冷却速率可有效减少分解过程的发生、减少有效载流子浓度的降低和减少对Cu2O上Cu2+-Cu2+反铁磁关联的破坏,有利于保持体系结构上的均匀性和稳定性,是制备高品质电子型超导体Nd2-xCexCuO4单晶的关键.
关键词:
电子型超导体
,
样品制备
,
电阻率
姚然
,
朱俊杰
,
钟声
,
朱拉拉
,
傅竹西
人工晶体学报
doi:10.3969/j.issn.1000-985X.2006.01.020
氧化锌是一种Ⅱ-Ⅵ族直接带隙的宽禁带半导体材料,其室温下的禁带宽度3.36eV,由于其具有紫外发光的特性,近来受到研究者的广泛关注.由于ZnO在高效率光散发设备和其它光学方面有应用前景,所以要进行高质量的ZnO薄膜制备的研究.由于晶格失配,ZnO/Si的异质结质量不高,现在主要应用过渡层或表面处理的方法进行改善.本文用MOCVD设备生长ZnO/Si薄膜,所用载气为N2,反应源为CO2和DEZ,衬底为Si(111)单晶外延片.除了对衬底进行常规的化学清洗以外,在生长前进行Ar RF的预处理,是氩离子对硅表面进行一定的破坏,处理能量从0～110W进行了梯度变化,再以同样的生长条件进行原位生长.对于样品我们分别作了XRD、PL、AFM测量,发现Ar RF预处理对薄膜结晶有很大影响,未作处理的样品一般呈多晶态,而处理后的样品在一定能量范围内晶格取向有显著提高,但随预处理能量达到一定限值后取向性被破坏,XRD测试图如1、2、3.预处理对于发光也有很大的影响,在一定能量范围内发光强度只随处理能量加大缓慢衰减,但在高能量状态下,发光明显减弱,峰位也随之变化.可见氩离子轰击硅表面形成了缺陷,这些缺陷在生长中顺延在ZnO部分,并且这些缺陷是发光淬灭中心,随能量的增加而增加.PL测试图如4.通过AFM分析样品的粗糙度,发现预处理对表面粗糙度有减低的作用,随着处理能量的增加,表面粗糙度下降.
关键词:
ZnO
,
MOCVD
,
预处理
杨志刚
,
钟声
功能材料
随着集成电路的特征尺寸减小至深亚微米以下,互连延迟成为集成电路性能进一步提高的主要障碍.为解决互连延迟带来的危机,国际上已开发出以铜为互连材料,大马士革工艺为制造方法的铜互连工艺以取代亚微米时代的铝互连工艺.本文介绍了大马士革工艺中铜金属化以及阻挡层的研究现状.
关键词:
超大规模集成电路
,
金属化
,
铜互连
,
阻挡层
温锦生
,
刘超
,
钟声
,
杨志刚
稀有金属材料与工程
讨论了对TiNi/Ti/SiO2/Si基板在HF+CuSO4中采用分离双电极方法的化学酸性镀铜.Si基板和TiNi/Ti/SiO2/Si基板分别作为化学镀的阳极和阴极,在开路条件下进行化学镀.最佳化学镀反应条件为电极相距0.5 mm,[HF]和[CuSO4]大于8%(质量分数)和0.045 mol/L.最后得到覆盖率高、晶粒大小均一、结构致密、具有<111>择优取向的Cu膜,且Cu膜中不含Cu2O,降低了电阻率.
关键词:
分电极酸性化学镀
,
Cu基板
,
TiN/Ti/SiO2/Si基板
,
集成电路
方淑芳
,
周渝
,
谭飞
,
钟声
,
王政
,
礼重超
钢铁钒钛
doi:10.3969/j.issn.1004-7638.2000.04.009
调查了连铸工序敞浇因素对冷轧板"孔洞"缺陷的影响,结果表明大包敞浇时间过长(≥16min),可使冷轧成品中的"孔洞"缺陷率明显提高.敞浇时若有多种连铸异常操作因素同时作用,可使连铸坯中的夹杂量增加,对应的成品更容易出"孔洞".
关键词:
连铸
,
敞浇时间
,
冷轧板
,
"孔洞"缺陷
钟声
,
李厚民
,
杨志刚
,
王静
稀有金属材料与工程
讨论了碱性化学镀铜成分中CuSO4、还原剂HCHO以及NaOH的浓度对化学镀效果的影响,得到了适合超大规模集成电路铜金属化的化学镀溶液成分.然后研究了酸性和碱性化学镀铜结合方法在铜布线制造方面的应用.首先采用分离酸性化学镀方法在TiNi/Ti/SiO2/Si基板的TiN进行化学镀,制造一层铜籽晶层,而后采用碱性化学镀铜方法制造铜膜.通过对化学镀铜膜形貌和结晶方面的研究发现:籽晶层对铜膜最终形貌和择优取向有较大的影响.
关键词:
酸、碱化学镀
,
铜布线
,
籽晶层
,
超大规模集成电路
钟声
,
吴鲲魁
,
邱红
腐蚀与防护
小麦赤霉菌的杀菌抑菌作用最佳.考察了弱碱性介质中双季铵盐水溶液及其复配体系对锌的缓蚀作用,结果表明:当pH值为8,双季铵盐水溶液的浓度低于20 mg/L时对锌具有较好的缓蚀作用,而高于此浓度时的缓蚀效果明显下降并表现出一定的腐蚀作用;在复配体系中,双季铵盐与NP-15的1:1二元复配体系对锌的缓蚀作用最好.
关键词:
Gemini表面活性剂
,
双季铵盐
,
杀菌
,
抑菌剂
,
表面张力
,
缓蚀
