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SD1146绝缘系统试验研究

陆芸

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2008.04.008

介绍了新型(SD1146)绝缘系统的性能及结构试验,试验结果表明,采用混包结构较纯薄膜补强结构更适用SD1146绝缘系统,其绝缘系统达到了电机使用的基本要求,并针对云母带绕包线与SD1146系统相容性不佳问题,提出了技术改进的建议.

关键词: 主绝缘 , 真空压力浸渍(VPI) , 相容性

H级真空压力浸渍树脂SD1150的研制与性能研究

梁茵 , 周晓晟 , 周心怡 , 陆芸

绝缘材料 doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.06.006

以酚醛树脂与环氧树脂为基体树脂,采用耐热树脂与改性丙烯酸酯化合物进行改性,制得一种真空压力浸渍树脂SD1150,对其黏度、凝胶时间、电气性能、真空压力浸渍处理绝缘线棒的电气性能、耐热性以及毒性进行研究.结果表明:SD1150是一种电气性能优异、耐热性好、毒性小的环保型浸渍树脂.

关键词: H级 , 真空压力浸渍树脂 , 环保 , 性能

飞行器模型着陆特性的试验研究

万志敏 , 陈立平

物理测试 doi:10.3969/j.issn.1001-0777.2002.01.005

研究了两种飞行器模型的着陆特性.模型着陆应用气囊系统衰减着陆冲击载荷.实验模拟着陆的垂直速度为2～6 m/s,水平速度0～4 m/s,着陆姿态范围-19.5°～+19.5°,测定了飞行器模型的加速度和稳定性.结果表明,峰值加速度随垂直着陆速度的增加而增加,且舱体模型的加速度高于弹体模型的加速度,着陆姿态和水平速度对稳定性有显著的影响.

关键词: 着陆特性 , 回收 , 冲击 , 飞行器模型

西部内陆盐土中铜、铝的腐蚀行为

中国腐蚀与防护学报

采用试件自然埋藏的方法研究了线缆金属材料Cu及Al在西部内陆盐土中1年的腐蚀行为.结果表明,Cu、Al呈局部斑点腐蚀,土壤质地、Cl-、SO42-含量及土壤微生物是造成腐蚀的主要原因.

关键词: 铜 , 铝 , 土壤腐蚀

西部内陆盐土中铜、铝的腐蚀行为

中国腐蚀与防护学报

采用试件自然埋藏的方法研究了线缆金属材料Cu及Al在西部内陆盐土中1年的腐蚀行为.结果表明,Cu、Al呈局部斑点腐蚀,土壤质地、Cl-、SO42-含量及土壤微生物是造成腐蚀的主要原因.

关键词: 铜 , 铝 , 土壤腐蚀

西部内陆盐土中铜、铝的腐蚀行为

王永红 , 鹿中晖 , 李英志

中国腐蚀与防护学报

采用试件自然埋藏的方法研究了线缆金属材料Cu及Al在西部内陆盐土中1年的腐蚀行为.结果表明，Cu、Al呈局部斑点腐蚀，土壤质地、Cl-、SO2-4含量及土壤微生物是造成腐蚀的主要原因.

关键词: 铜 , Al , soil corrosion

水陆装甲车车体锈层分析

谭伟 , 徐滨士 , 韩文政 , 钟群鹏

腐蚀学报（英文） doi:10.3969/j.issn.1002-6495.2003.02.015

采用x射线衍射、SEM和EPMA等方法对服役20年～30年水陆装甲车车体锈层进行了研究,研究表明:锈层中含有Cl-,锈层主要由α-FeOOH、β-FeOOH、γ-FeOOH、γ-Fe2O3、Fe3O4以及α-Fe等相组成,同时还残留有极少量的绿锈GR*(I).结合水陆装甲车的使用环境(海水、淡水,干湿交替),对锈层各相的成因进行了分析.内锈层致密,大蚀坑下有小蚀坑,锈层中包含有呈小岛状弥散分布的Fe基体,均匀腐蚀与局部点蚀共同造成了材料的腐蚀破坏.

关键词: 锈层 , 均匀腐蚀 , 点蚀 , Cl-干湿交替 , 水陆装甲车

铜在典型内陆盐土中的腐蚀特点

鹿中晖 , 章钢娅 , 王永红 , 李英志 , 孙慧珍

腐蚀学报（英文）

    采用在两种西部内陆盐土中自然埋藏的试验方法,结合扫描电镜、EDAX能谱及X射线衍射分析研究了铜的产物及腐蚀特征.结果表明,铜在格尔木盐渍土中呈大面积斑坑腐蚀,在库尔勒荒漠土呈局部较深点蚀.土壤中氧气含量、氯离子和硫酸根离子含量、含水量及土壤质地是造成两种土壤中铜腐蚀差异的主要原因.  

关键词: 铜 , inland salty soil , corrosion characteristics

铜在典型内陆盐土中的腐蚀特征

鹿中晖 , 章钢娅 , 王永红 , 李英志 , 孙慧珍

腐蚀学报（英文）

采用在两种西部内陆盐土中自然埋藏的试验方法,结合扫描电镜、EDAX能谱及X射线衍射分析研究了铜的产物及腐蚀特征.结果表明,铜在格尔木盐渍土中呈大面积斑坑腐蚀,在库尔勒荒漠土呈局部较深点蚀.土壤中氧气含量、氯离子和硫酸根离子含量、含水量及土壤质地是造成两种土壤中铜腐蚀差异的主要原因.

关键词: 铜 , 内陆盐土 , 腐蚀特征

PCB产业转向中国大陆发展迅猛

材料保护

数据显示，全球PCB将继续向亚洲（尤其是中国大陆）迁移，过去10年来，中国大陆迅速成为电子产品和PCB生产基地。中国大陆因内需市场潜力与生产成本低廉的优势，吸引了外资纷纷进驻，促使中国大陆PCB产业在短短数年便呈现爆炸式的增长，从2000年的33．68亿美元上升到2011年的220亿美元，可谓发展迅猛。

关键词: PCB产业 , 中国大陆 , 生产基地 , 数据显示 , 电子产品 , 市场潜力 , 成本低