马磊
,
陈爱平
,
陆金东
,
何洪波
,
李春忠
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2012.00033
以Fe-Ni/TiO2为催化剂, 采用流化床化学气相沉积法(FBCVD)在TiO2表面原位生长碳纳米管(CNT), 得到CNT/Fe-Ni/ TiO2复合光催化剂. 通过SEM、XRD、UV-Vis等方法表征其结构和性能, 以亚甲基蓝溶液降解为模型考察其光催化性能. 结果表明: Fe-Ni/TiO2催化剂在FBCVD过程中, 镍主要起到了CNT生长催化活性位的作用; 在生长CNT后的复合光催化剂中, 比例较低的Fe3+主要作为电子俘获剂, 抑制TiO2光生电子空穴的复合; Ni和CNT共同起到将电子迅速地从TiO2中导出, 从而降低光生电子-空穴复合几率的作用. 三者的协同作用显著改善了TiO2的光催化性能. 其中Fe和Ni掺杂量分别为0.25mol%和4.75mol%样品的光催化活性较高, 生长CNT后得到的复合光催化剂对亚甲基蓝的降解效率较纯TiO2提高约70%.
关键词:
过渡金属
,
TiO2
,
photocatalysis
,
fluidized bed
,
CNT
马磊
,
陈爱平
,
陆金东
,
何洪波
,
李春忠
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2012.00033
以Fe-Ni/TiO2为催化剂,采用流化床化学气相沉积法(FBCVD)在TiO2表面原位生长碳纳米管(CNT),得到CNT/Fe-Ni/TiO2复合光催化剂.通过SEM、XRD、UV-Vis等方法表征其结构和性能,以亚甲基蓝溶液降解为模型考察其光催化性能.结果表明:Fe-Ni/TiO2催化剂在FBCVD过程中,镍主要起到了CNT生长催化活性位的作用;在生长CNT后的复合光催化剂中,比例较低的Fe3+主要作为电子俘获剂,抑制TiO2光生电子空穴的复合;Ni和CNT共同起到将电子迅速地从TiO2中导出,从而降低光生电子-空穴复合几率的作用.三者的协同作用显著改善了TiO2的光催化性能.其中Fe和Ni掺杂量分别为0.25mo1%和4.75mo1%样品的光催化活性较高,生长CNT后得到的复合光催化剂对亚甲基蓝的降解效率较纯TiO2提高约70%.
关键词:
过渡金属
,
TiO2
,
光催化
,
流化床
,
CNT
万志敏
,
陈立平
物理测试
doi:10.3969/j.issn.1001-0777.2002.01.005
研究了两种飞行器模型的着陆特性.模型着陆应用气囊系统衰减着陆冲击载荷.实验模拟着陆的垂直速度为2~6 m/s,水平速度0~4 m/s,着陆姿态范围-19.5°~+19.5°,测定了飞行器模型的加速度和稳定性.结果表明,峰值加速度随垂直着陆速度的增加而增加,且舱体模型的加速度高于弹体模型的加速度,着陆姿态和水平速度对稳定性有显著的影响.
关键词:
着陆特性
,
回收
,
冲击
,
飞行器模型
中国腐蚀与防护学报
采用试件自然埋藏的方法研究了线缆金属材料Cu及Al在西部内陆盐土中1年的腐蚀行为.结果表明,Cu、Al呈局部斑点腐蚀,土壤质地、Cl-、SO42-含量及土壤微生物是造成腐蚀的主要原因.
关键词:
铜
,
铝
,
土壤腐蚀
中国腐蚀与防护学报
采用试件自然埋藏的方法研究了线缆金属材料Cu及Al在西部内陆盐土中1年的腐蚀行为.结果表明,Cu、Al呈局部斑点腐蚀,土壤质地、Cl-、SO42-含量及土壤微生物是造成腐蚀的主要原因.
关键词:
铜
,
铝
,
土壤腐蚀
谭伟
,
徐滨士
,
韩文政
,
钟群鹏
腐蚀学报(英文)
doi:10.3969/j.issn.1002-6495.2003.02.015
采用x射线衍射、SEM和EPMA等方法对服役20年~30年水陆装甲车车体锈层进行了研究,研究表明:锈层中含有Cl-,锈层主要由α-FeOOH、β-FeOOH、γ-FeOOH、γ-Fe2O3、Fe3O4以及α-Fe等相组成,同时还残留有极少量的绿锈GR*(I).结合水陆装甲车的使用环境(海水、淡水,干湿交替),对锈层各相的成因进行了分析.内锈层致密,大蚀坑下有小蚀坑,锈层中包含有呈小岛状弥散分布的Fe基体,均匀腐蚀与局部点蚀共同造成了材料的腐蚀破坏.
关键词:
锈层
,
均匀腐蚀
,
点蚀
,
Cl-干湿交替
,
水陆装甲车
鹿中晖
,
章钢娅
,
王永红
,
李英志
,
孙慧珍
腐蚀学报(英文)
采用在两种西部内陆盐土中自然埋藏的试验方法,结合扫描电镜、EDAX能谱及X射线衍射分析研究了铜的产物及腐蚀特征.结果表明,铜在格尔木盐渍土中呈大面积斑坑腐蚀,在库尔勒荒漠土呈局部较深点蚀.土壤中氧气含量、氯离子和硫酸根离子含量、含水量及土壤质地是造成两种土壤中铜腐蚀差异的主要原因.
关键词:
铜
,
内陆盐土
,
腐蚀特征
材料保护
数据显示,全球PCB将继续向亚洲(尤其是中国大陆)迁移,过去10年来,中国大陆迅速成为电子产品和PCB生产基地。中国大陆因内需市场潜力与生产成本低廉的优势,吸引了外资纷纷进驻,促使中国大陆PCB产业在短短数年便呈现爆炸式的增长,从2000年的33.68亿美元上升到2011年的220亿美元,可谓发展迅猛。
关键词:
PCB产业
,
中国大陆
,
生产基地
,
数据显示
,
电子产品
,
市场潜力
,
成本低