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20CrMnTi模锻偏心凸轮表面开裂分析

李波 , 陈方玉 , 陈胜 , 李龙 , 陈家新 , 鹤鸣

钢铁研究

对低合金渗碳结构钢20CrMnTi偏心轮表面出现裂纹原因进行了分析,采用扫描电子显微镜及金相显微镜进行观察,判断模锻工件表面裂纹属于金属流变胀裂,裂纹部位铁素体和马氏体共存,为α+γ两相区形变,硬质铁素体与软质奥氏体塑性差异导致开裂.分析表明,模锻温度低于Ar3温度是引起工件开裂的主要原因.

关键词: 表面裂纹 , 两相区 , 铁素体 , 奥氏体 , 马氏体

G20CrNi2MoA带状组织的形成机制及消除方法

徐尚呈 , 周立新 , 雷应华 , 刘光辉 , 汪质刚 , 鹤鸣

物理测试

对两种不同原始组织的渗碳轴承钢G20CrNi2MoA试样分别进行正火、完全退火试验;对正常组织的G20CrNi2MoA钢试样通过不同的温度进行等温退火试验,观察组织变化.组织分析表明:正火可以消除带状组织;完全退火使得带状组织更加严重;等温退火温度越高带状越严重,当温度高于650℃时带状组织较明显.

关键词: 轴承钢 , G20CrNi2MoA , 合金元素 , 带状组织 , 热处理

飞行器模型着特性的试验研究

万志敏 , 陈立平

物理测试 doi:10.3969/j.issn.1001-0777.2002.01.005

研究了两种飞行器模型的着特性.模型着应用气囊系统衰减着冲击载荷.实验模拟着的垂直速度为2~6 m/s,水平速度0~4 m/s,着姿态范围-19.5°~+19.5°,测定了飞行器模型的加速度和稳定性.结果表明,峰值加速度随垂直着速度的增加而增加,且舱体模型的加速度高于弹体模型的加速度,着姿态和水平速度对稳定性有显著的影响.

关键词: 特性 , 回收 , 冲击 , 飞行器模型

西部内盐土中铜、铝的腐蚀行为

中国腐蚀与防护学报

采用试件自然埋藏的方法研究了线缆金属材料Cu及Al在西部内盐土中1年的腐蚀行为.结果表明,Cu、Al呈局部斑点腐蚀,土壤质地、Cl-、SO42-含量及土壤微生物是造成腐蚀的主要原因.

关键词: , , 土壤腐蚀

西部内盐土中铜、铝的腐蚀行为

中国腐蚀与防护学报

采用试件自然埋藏的方法研究了线缆金属材料Cu及Al在西部内盐土中1年的腐蚀行为.结果表明,Cu、Al呈局部斑点腐蚀,土壤质地、Cl-、SO42-含量及土壤微生物是造成腐蚀的主要原因.

关键词: , , 土壤腐蚀

西部内盐土中铜、铝的腐蚀行为

王永红 , 鹿中晖 , 李英志

中国腐蚀与防护学报

采用试件自然埋藏的方法研究了线缆金属材料Cu及Al在西部内盐土中1年的腐蚀行为.结果表明,Cu、Al呈局部斑点腐蚀,土壤质地、Cl-、SO2-4含量及土壤微生物是造成腐蚀的主要原因.

关键词: , Al , soil corrosion

装甲车车体锈层分析

谭伟 , 徐滨士 , 韩文政 , 钟群鹏

腐蚀学报(英文) doi:10.3969/j.issn.1002-6495.2003.02.015

采用x射线衍射、SEM和EPMA等方法对服役20年~30年水装甲车车体锈层进行了研究,研究表明:锈层中含有Cl-,锈层主要由α-FeOOH、β-FeOOH、γ-FeOOH、γ-Fe2O3、Fe3O4以及α-Fe等相组成,同时还残留有极少量的绿锈GR*(I).结合水装甲车的使用环境(海水、淡水,干湿交替),对锈层各相的成因进行了分析.内锈层致密,大蚀坑下有小蚀坑,锈层中包含有呈小岛状弥散分布的Fe基体,均匀腐蚀与局部点蚀共同造成了材料的腐蚀破坏.

关键词: 锈层 , 均匀腐蚀 , 点蚀 , Cl-干湿交替 , 装甲车

铜在典型内盐土中的腐蚀特点

鹿中晖 , 章钢娅 , 王永红 , 李英志 , 孙慧珍

腐蚀学报(英文)

    采用在两种西部内盐土中自然埋藏的试验方法,结合扫描电镜、EDAX能谱及X射线衍射分析研究了铜的产物及腐蚀特征.结果表明,铜在格尔木盐渍土中呈大面积斑坑腐蚀,在库尔勒荒漠土呈局部较深点蚀.土壤中氧气含量、氯离子和硫酸根离子含量、含水量及土壤质地是造成两种土壤中铜腐蚀差异的主要原因.  

关键词: , inland salty soil , corrosion characteristics

铜在典型内盐土中的腐蚀特征

鹿中晖 , 章钢娅 , 王永红 , 李英志 , 孙慧珍

腐蚀学报(英文)

采用在两种西部内盐土中自然埋藏的试验方法,结合扫描电镜、EDAX能谱及X射线衍射分析研究了铜的产物及腐蚀特征.结果表明,铜在格尔木盐渍土中呈大面积斑坑腐蚀,在库尔勒荒漠土呈局部较深点蚀.土壤中氧气含量、氯离子和硫酸根离子含量、含水量及土壤质地是造成两种土壤中铜腐蚀差异的主要原因.

关键词: , 盐土 , 腐蚀特征

PCB产业转向中国大发展迅猛

材料保护

数据显示,全球PCB将继续向亚洲(尤其是中国大)迁移,过去10年来,中国大迅速成为电子产品和PCB生产基地。中国大因内需市场潜力与生产成本低廉的优势,吸引了外资纷纷进驻,促使中国大PCB产业在短短数年便呈现爆炸式的增长,从2000年的33.68亿美元上升到2011年的220亿美元,可谓发展迅猛。

关键词: PCB产业 , 中国大 , 生产基地 , 数据显示 , 电子产品 , 市场潜力 , 成本低

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