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化学镀铜活化浆料的制备及催化机理

罗观和 , , 胡光辉 , 潘湛昌 , 肖楚民 , 田新龙 , 曾海霞 , 罗小虎

材料保护

为了能使绝缘基材高效、低成本地实现线路的金属化,制备了一种含银的化学镀铜活化浆料,将其涂在PET(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜上再进行化学镀铜。通过红外光谱、扫描电镜(SEM)以及结合力、导电性、开路电位-时问曲线测量等分析了活化浆料的分子结构以及化学镀铜过程中试样的表面形貌、性能,并探讨了活化浆料的催...

关键词: 化学镀铜 , 银活化浆料 , 催化机理 , 聚氨酯树脂 , 全印制电子技术

镀镍废液制备负载型Ni-P合金微粒及应用研究

徐波 , 潘湛昌 , 胡光辉 , 肖楚民 , , 王秋红 , 曾海霞

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2011.04.003

以电镀镍和化学镀镍废液为镍源,通过镍活化和镀镍废液化学沉积镍工艺,在SiO2、硅藻土上制备了负载型镍-磷合金微粒.采用扫描电子显微镜、能谱分析、X-射线衍射等方法,分析了镀层表面形貌、成分、晶体结构;用循环伏安法和差热分析法对样品催化性能进行了研究.结果表明:镍活化可以在基体表面形成催化活性中心;两...

关键词: 镀镍废液 , 负载 , 非晶态 , 电催化 , 热分解

利用PCB碱性蚀刻废液制备高纯度纳米铜粉

罗小虎 , , 杨琼 , 汪浩 , 谢金平 , 吴耀程 , 梁韵

电镀与涂饰

采用液相化学还原法从碱性蚀刻废液中制备高纯度的纳米铜粉,以回收碱性蚀刻废液中的铜.研究了还原剂种类和用量、反应温度和反应时间对纳米铜粉形貌、粒度和分散性的影响.结果表明,制备纳米铜粉的最佳还原剂为水合肼,最优工艺条件为:PVP(聚乙烯吡咯烷酮)0.003 g/L,CTAB(十六烷基三甲基溴化铵)0....

关键词: 碱性蚀刻液 , 回收 , 纳米铜 , 化学还原 , 水合肼

四羟丙基乙二胺-乙二胺四乙酸二钠体系快速化学镀铜

曹权根 , , 杨琼 , 汪浩 , 王恒义 , 谢金平 , 范小玲

电镀与涂饰

采用四羟丙基乙二胺(THPED)-乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na)配位体系在环氧树脂板表面进行快速化学镀铜.研究了配位剂、主盐、添加剂和工艺参数等对沉积速率和镀液稳定性的影响,得到快速化学镀镍的最佳镀液配方和工艺条件为:CuSO4·5H2O 12 g/L,THPED 10g/L,EDTA-2Na...

关键词: 化学镀铜 , 四羟丙基乙二胺 , 乙二胺四乙酸二钠 , 沉积速率 , 稳定性

Cu(Ⅱ)掺杂锐钛矿TiO2第一性原理研究

黄雪萍 , 潘湛昌 , 周晓 , 肖楚民 , , 徐羽 , 魏志钢

材料科学与工程学报

采用基于密度泛函理论(DFT)框架下的第一性原理平面波赝势(PWPP)方法,模拟计算了Cu(Ⅱ)掺杂锐钛矿TiO2,讨论了Cu(Ⅱ)掺杂对锐钛矿的晶体结构、能隙、态密度等的影响.结果表明Cu(Ⅱ)掺杂锐钛矿TiO2晶体后,Cu-3d与O-2p轨道上的电子发生强烈关联作用,使O-2p轨道发生分裂,禁带...

关键词: 二氧化钛 , 密度泛函理论 , 电子结构

利用PCB碱性蚀刻废液制备纳米铜导电胶

罗小虎 , , 张玉婷 , 汪浩 , 谢金平 , 吴耀程 , 梁韵锐

电镀与涂饰

以碱性蚀刻废液为原料,采用液相还原法制备了纳米铜粉,将制备的纳米铜粉作为导电填充料添加到环氧树脂中制备出纳米铜导电胶。研究了纳米二氧化硅、硅烷偶联剂KH570和纳米铜粉的添加量对导电胶剪切强度以及纳米铜粉添加量对导电胶体积电阻率的影响,探讨了环氧树脂与固化剂聚酰胺适宜的反应时间。实验结果表明,所制备...

关键词: 碱性蚀刻废液 , 纳米铜粉 , 导电胶 , 环氧 , 聚酰胺

S-羧乙基异硫脲鎓盐对化学镀镍的影响

杨琼 , , 汪浩 , 罗小虎 , 曹权根

电镀与涂饰

研究了不同浓度的 S-羧乙基异硫脲鎓盐(ATPN)对酸性化学镀镍的沉积速率和镀层表面形貌的影响,通过极化曲线研究了化学镍的阴、阳极过程。结果表明,ATPN 能使镀层表面结晶细致。在ATPN的添加量小于11 mg/L时,ATPN 通过其分子中的S原子的电子效应,降低次磷酸根在镍表面的吸附能,因此随着A...

关键词: 酸性化学镀镍 , S-羧乙基异硫脲鎓盐 , 镀速 , 机理

新型铝合金三价铬复合转化膜工艺研究

刘超 , 彭进平 , , 谢金平 , 范小玲

电镀与涂饰

为克服非六价铬铝合金转化膜耐蚀性能不佳的问题,以Cr(NO3)3·9H2O、Na2MoO4·2H2O、NaH2PO4·2H2O为主要成膜物质,采用单因素法对转化液组分及转化条件进行优化,在5052铝合金表面制备三价铬复合转化膜.利用扫描电镜、能谱仪分析了复合膜的形貌及成分,并通过硫酸铜点滴试验、中性...

关键词: 铝合金 , 三价铬 , 复合转化膜 , 钼酸钠 , 磷酸二氢钠 , 耐蚀性能

全板电镀电流密度分布的研究

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2003.01.004

介绍在印刷电路板全板电镀生产线上,对两种长宽比不同的电路板进行电镀试验;用取点切片显微分析的方法,研究电流密度的分布情况.分析影响板面镀层厚度均匀的因素,达到提高产品质量.

关键词: 印刷电路板 , 全板电镀 , 电流密度 , 电镀

印刷电路板化学镀铜自动线的工艺管理

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2003.02.004

结合印刷电路板生产流程,介绍化学镀铜自动生产线的工艺特点、工艺流程和工艺技术管理方法;强调在生产过程中遵守工艺制作指示,定期对镀液进行分析、调整及维护,做好生产记录和化验记录的重要性.分析了在生产过程中出现故障的现象和原因,以及影响产品质量的因素.

关键词: 印刷电路板 , 化学镀铜 , 工艺管理

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