陈健
,
殷杰
,
朱云洲
,
杨勇
,
陈忠明
,
张景贤
,
刘学建
,
黄政仁
无机材料学报
doi:10.15541/jim20160171
固相烧结SiC(SSiC)陶瓷大多数用于结构陶瓷材料,用于电子和电阻元器件的研究很少.实验以添加不同C含量的致密SSiC陶瓷材料为研究对象,研究了添加不同C含量SSiC陶瓷的伏安特性、电阻率与电流密度的变化关系及电阻率与温度的变化关系.研究结果表明:SSiC陶瓷表现出明显的非线性电学特性,其电阻率随...
关键词:
SiC
,
固相烧结
,
非线性电阻
,
热敏电阻
董绍明
,
陈忠明
,
谭寿洪
,
江东亮
,
郭景坤
无机材料学报
本文研究了高温等静压（HIP）后处理工艺对液相烧结SiC陶瓷的显微结构及力学性能的影响．实验表明，HIP后处理的效果随烧结助剂的不同及液相烧结温度的变化而改变．Ar气氛条件下的HIP后处理可以提高液相烧结SiC的密度，减少或消除内部气孔等结构缺陷，但不引起晶粒的长大．N2条件下...
关键词:
液相烧结
,
null
,
null
,
null
,
null
罗朝华
,
江东亮
,
张景贤
,
林庆玲
,
陈忠明
,
黄政仁
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2012.00234
采用水淬法对以Na2O-B2O3-SiO2体系玻璃焊料连接的常压烧结碳化硅试条的抗热震性能进行了研究.对不同温度下淬火后接口以及断面处微观结构进行了比较与分析,并对比了不同淬火温度以及固定淬火温度为150℃时多次热循环后连接试条的残余弯曲强度.结果表明,对于单次淬火,当淬火温度为150℃时,由于热应...
关键词:
热震性
,
接口
,
残余弯曲强度
,
玻璃焊料
陈忠明
,
谭寿洪
,
江东亮
无机材料学报
采用热压烧结工艺，通过合理的组成设计和烧结温度控制，制备出了高性能SiC-AlN复相陶瓷，在较佳条件下，复合材料的室温强度、断裂韧性、显微硬度分别高达1130MPa、6．2MPa·m1/2、28．6GPa．显微结构研究表明，随着AlN的加入，复合材料的晶粒尺寸明显细化，并呈多层...
关键词:
碳化硅
,
null
,
null
,
null
罗鹏
,
金鑫
,
徐承伟
,
薛致远
,
高强
,
张永盛
腐蚀与防护
采用GPS卫星同步断电法对忠武管道进行了断电电位测量,对结果进行了分析,评价了忠武管道阴极保护系统的有效性,并提出了改进建议.结果表明,三层PE管道相比于环氧粉末涂层管道更容易...
关键词:
阴极保护
,
通电电位
,
断电电位
