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酸性镀铜光亮剂的研究

左正勋 , 马冲 , 王志军 ,

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2002.03.002

介绍了酸性镀铜光亮剂,并与使用较多的两种国外酸铜光亮剂的阴极极化曲线、镀液的深镀能力、均镀能力、耐温工作范围等作了对比.酸铜光亮剂耐高温可达40℃,其深镀能力、均镀能力与国外酸铜光亮剂相当.其阴极极化曲线也与国外酸铜光亮剂的阴极极化曲线形状相似,峰值电位和峰值电流相近,极化值与极化度近于相等.

关键词: 酸性镀铜 , 光亮剂 , 光亮镀铜

化学置换镀铜的研究

, 王瑞祥 , , 戴盛世

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2001.04.001

用电化学方法和扫描电子显微镜研究了钢铁置换镀铜反应及镀层形貌,结果表明:钢铁表面的置换铜镀层总是多孔的。加入增大铜、铁阴阳极极化的有机添加剂可以使镀层致密,减少孔隙总面积,有利于提高铜镀层与基体的结合强度。

关键词: 化学镀 , 置换镀铜层 , 抑制剂

氯化钾镀锌溶液中铁杂质的影响及处理方法

, 幼云

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2001.02.008

讨论了氯化钾镀锌溶液中杂质铁离子对镀液性能及镀层质量的影响。试验结果表明:Fe2+可以与Zn2+共同电沉积,而不影响镀层的外观质量。Fe2+逐渐被氧化,生成Fe(OH)3的沉淀,使镀层粗糙。介绍了几种被污染镀液的处理方法:大处理、铁离子沉淀剂、络合剂、还原剂方法。

关键词: 氯化钾镀锌 , 铁杂质 , 处理方法

用时域法测量电极阻抗 Ⅱ实验结果及讨论

胡细车 , 姚禄安 , 鲁宗智 ,

中国腐蚀与防护学报

应用第一部份所建立的实验方法测量了模拟电路和实际电化学体系的阻抗值.测量所得到的结果与理论值较好地符合。从而证实了全部仪器及测量方法的可靠性。 铂电极上Fe(CN)_6~(3-)/Fe(CN)_6~(4-)体系的复数平面图为一单位斜率的直线,Z′~ω~(-1/2)和Z″~ω~(-1/2)呈直线性关系。这表明电极过程为扩散所控制,并求得Fe(CN)_6~(3-)和Fe(CN)_6~(4-)的平均扩散系数为7.24×10~(-6)cm~2s~(-1).在Fe/H_2SO_4体系中所测得阻抗应为一半圆,反应为电化学步骤所控制。随着H_2SO_4浓度的增加,反应阻抗减小。我们还对1 NH_2SO_4中加入缓蚀剂IN7进行测量,阻抗图仍为一半圆,只是反应电阻由加入缓蚀剂剂的85.3Ω·cm~2增大到268 Ω·cm~2。

关键词:

高速硫酸盐镀锌工艺及镀层性能

万仁荣 ,

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2007.04.023

在高碳钢丝的高速硫酸盐镀锌电镀槽液中,采用硫锌-75作添加剂,以提高电流密度上限、电流效率和镀层质量.SEM、X射线衍射的试验结果表明:镀层结晶细腻,晶面取向优化,镀层柔软,富有延展性.生产实践表明:镀锌钢丝在拉拔过程中的锌层损耗、模具损耗和生产成本降低,产品质量得到了提高.

关键词: 高速电镀 , 硫酸盐镀锌 , 添加剂 , 工艺 , 镀层性能

镀镍槽中Cr6+杂质的处理

, 彭舒

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2003.06.016

镀液中Cr6+杂质会造成镀镍层减薄、镀层脆性增加,采用还原剂处理法和碳酸铅沉淀法去除Cr6+杂质,并介绍一种商品"镀镍去铬水".

关键词: 镀镍 , Cr6+ 杂质

纳米材料的进展

吴俊 , 王龙彪 , 黄清安 , 喻敬贤 ,

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.1999.06.001

详细介绍了纳米材料的特性,制备方法,纳米金属多层膜的力学、电学、磁学、光学和电化学性能.讨论了巨磁阻多层膜研究进展及应用前景,介绍了金属多层膜微观结构的研究及表征方法.评述了纳米材料的发展趋势,提出了今后的研究方向.

关键词: 纳米材料 , 电沉积 , 微观结构

含磷的镍基合金对氢析出的电催化活性的研究

王龙彪 , 黄清安 , 张浩 ,

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.1999.03.004

用电沉积的方法制备了镍磷、镍钴、镍钴磷及镍铈磷合金电极,并用电化学和XPS等方法研究了上述电极对析氢反应的电催化活性、电极的电子结构及析氢机理.实验结果表明:在镍钴合金中加入第三元素磷以后,引起合金中的金属原子的未配对d电子向P转移,使得合金中的电子结构和各元素的电子结合能发生变化,导致吸附氢键强度的改变,使之有利于氢析出.镍钴磷及镍铈磷合金电极对析氢反应具有较高的催化活性.

关键词: 含磷镍基合金 , 电催化活性 , 析氢反应 , XPS

介电材料表面金属化技术的发展概况

, , 何正平 , 刘仁志

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2001.06.001

介绍了介电材料表面金属化技术的发展概况.简述了原有化学镀工艺的缺点,着重介绍了近十余年来塑料电镀、PC板孔金属化、直接镀工艺三方面的发展:表面化学改性膜、碳胶膜、导电聚合物膜工艺.介绍了几种商品工艺.

关键词: 表面金属化 , 塑料电镀 , 孔金属化 , 直接镀

电沉积Ni-W-P合金上析氢行为的研究

王龙彪 , 吴俊 , 黄清安 ,

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2000.02.001

在1 mol/L 的KOH水溶液中,以电沉积法制备的Ni-Co-P、Ni-W-P合金为阴极,测量析氢时的极化曲线,结果表明:与Ni电极相比,N i-W-P合金电极上氢析出的电势正移200多毫伏,即Ni-W-P合金电极具有较高的析氢电催化活性.通过SEM和XPS分析探讨了Ni电极中引入W和P元素对析氢催化活性的影响.

关键词: 镍-钨-磷合金 , 电催化行为 , 析氢

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