李霞
,
陈海燕
,
李欢园
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陈丕茂
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秦传新
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唐振朝
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余景
腐蚀与防护
采用开路电位、电化学极化曲线、电化学阻抗谱（EIS）研究了紫铜在海洋厌氧菌影响下的腐蚀行为。结果表明，扫描电子显微镜SEM形貌分析结果表明在紫铜上附着的SRB海洋微生物呈微弯杆状，材料表面形成较致密的半透明的生物细菌膜。电化学测试结果表明，紫铜在SRB细菌培养基海水中的腐蚀过程主要受活化极化控制，SRB微生物的存在导致紫铜的开路电位和活化极化率变小，从而加速了紫铜的腐蚀进程。
关键词:
紫铜
,
海水
,
硫酸盐还原菌(SRB)
,
电化学阻抗谱
陈海燕
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陈丕茂
,
朱有兰
,
张海燕
,
马少荣
腐蚀与防护
采用熔铸法配制了Zn-Al-TiO2和Zn-Sn-Al2 O3两种锌基复合材料.通过阳极极化曲线测试和全面腐蚀试验比较分析了它们的腐蚀性能.结果表明,与工业纯锌相比,Zn-Al-TiO2和Zn-Sn-Al2 O3复合材料在自来水、5%NaOH、5%H2SO4和5%NaCl溶液中的耐腐蚀性能得到了明显的提高.
关键词:
锌基复合材料
,
熔铸
,
电化学腐蚀
陈海燕
,
曾键波
,
谢羽
,
路美秀
,
牛艳
,
李霞
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2015.11.010
为保证Sn-Sb-Cu-Ni合金及焊点在低温环境下使用可靠性,将SnSb 4.5CuNi合金焊料和焊点在25,-10,-20,-60℃恒温环境中进行储存565天后,考察了不同温度下SnSb 4.5CuNi合金微观组织形貌、物相、密度、电导率、抗拉强度和塑性的变化,通过纳米压痕法测量SnSb 4.5CuNi/Cu焊点界面过渡层Cu6Sn5金属间化合物(IMC)的硬度和弹性模量,对焊接接头进行抗拉强度、剪切强度和低周疲劳测试.结果表明:合金主要由SbSn和β-Sn组成,低温处理565天后合金组织形貌逐渐转变为树枝状组织,焊料合金的密度和电导率均随温度降低而升高,表明经低温储存后合金没有发生灰锡转变,但脆性SbSn相析出量的增多和枝晶组织致使铸态合金的拉伸强度降低,增加了合金脆断风险;随着温度的下降,焊接界面IMC层的弹性模量和硬度增大,焊件拉伸破坏模式从焊料内部转为IMC层,断口越趋平整,焊件的抗拉强度、抗剪强度下降,呈现了低温脆性断裂的倾向.
关键词:
无铅焊料
,
显微组织
,
低温脆性
,
纳米压痕测试
,
低周疲劳
陈海燕
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2007.06.007
对铜镍合金BFe30-1-1在NaCl溶液中出现的点腐蚀行为进行了研究.首先测试其在不同pH值的0.5 mol/L Nacl溶液中的阳极极化曲线以确定点蚀电位,并在点蚀电位之上进行恒电位腐蚀.通过原子吸收光谱测定腐蚀后溶液中的Cu2+和Ni2+含量,采用扫描电镜进行形貌观察以及分析试样断面的微区成分,并对点蚀坑内的腐蚀产物进行X射线衍射分析,以了解不同条件下铜镍合金的点腐蚀行为.结果表明,BFe30-1-1合金在酸性和弱碱性的0.5 mol/L NaCl溶液中的腐蚀规律基本相似;在强碱性溶液中的低电位下,合金表面可以形成较稳定的钝化膜,因而耐腐蚀性能较好;铜镍合金BFe30-1-1的点蚀坑内发生了脱镍腐蚀.
关键词:
铜镍合金
,
点腐蚀
,
极化曲线
,
脱镍
陈海燕
,
杨庆新
,
刘素贞
,
杨文荣
,
刘福贵
功能材料
超磁致伸缩材料的研究已有几十年的历史,其制备工艺已比较成熟,并己实现了工业化生产及应用,但超磁致伸缩薄膜器件的理论建模及计算机模拟研究却鲜见报道,因此有必要开展磁致伸缩薄膜的计算机模拟工作,建立物理机制清晰、可应用于工程实际的数学模型,从而为薄膜器件的实际应用提供理论指导.建立了超磁致伸缩薄膜的磁-机械强耦合模型,并且进行了理论推导,应用无单元Galerkin方法进行数值计算,并与实验值进行比较,对模型的正确性进行了验证.
关键词:
磁致伸缩
,
薄膜
,
无单元Galerkin方法
