朱天军
,
唐彬
,
樊宝全
,
陈高詹
,
叶晓凤
,
陶海燕
材料热处理学报
为掌握铜与陶瓷内套封结构的钎焊工艺,以套封长度20 mm的铜柱和陶瓷套的内套封结构为研究对象,选用Ag72Cu丝状钎料,采用Mo-Mn金属化法和真空钎焊工艺,开展了钎焊试验.针对套封结构的组装间隙开展了试验研究,通过破坏性试验和金相观察,分析了内套封结构的外观成型,钎料填缝性能和接头界面组织.结果表明,制定的组装方案定位容易,装配难度小.在拟定工艺下施焊,钎料填满整条焊缝,钎缝结合良好.0.3 ～0.4 mm的组装间隙能较好的保证钎焊质量.间隙较大时,界面迁移扩散明显.
关键词:
铜和陶瓷
,
套封
,
钎焊
,
组装间隙
王俊
,
王平
,
简觉非
,
邓义群
,
漆小鹏
,
李之锋
,
刘斌
材料热处理学报
采用水冷-强度法测试表征了锂辉石/SiCp紫砂陶试样抗热震性能,结合SEM、XRD等测试分析手段进行物相、微观组织形貌方面分析,在SiCp含量为9％条件下,重点研究锂辉石含量(0 ～32％)对紫砂陶试样力学和热学性质的影响.结果表明,锂辉石含量为16％时,紫砂陶试样抗折强度达到最大值83.37 MPa;含量为24％时,平均热膨胀系数最低,强度保持率达到53.07％最高值,抗热震性能最好;莫来石和β-锂辉石固溶体晶相含量随锂辉石含量增大而增多;试样热震后断口出现裂纹,沿晶断裂是试样断裂的主要方式.
关键词:
紫砂陶
,
锂辉石
,
抗折强度
,
抗热震性
魏炜
,
夏金童
,
李劲
,
赵敬利
,
赵庆才
,
李允柱
,
刘奉来
功能材料
选取膨润土作为陶瓷基体,以鳞片石墨、预处理石墨及炭黑作为导电原料,碳化硅作为增强原料,经球磨混合、50MPa模压成型和1000℃热处理3h后制备出炭/陶复合电热材料。采用XRD和SEM对其物相组成和微观形貌进行表征,并对其通电发热性能、力学性能和抗氧化性能进行了测试和分析。所制备的炭/陶复合材料具有优异的电热性能,在交流低电压（10V）下即可迅速升温,并在较高温度下保持相对稳定,研制的样品中最高发热温度可达643℃。通过调整碳化硅含量,复合材料抗弯强度可达14.3MPa。通过将炭材料和陶瓷材料复合,可有效改善炭材料的抗氧化性,使其明显氧化失重温度升高200℃左右。
关键词:
炭/陶复合电热材料
,
电热性能
,
力学性能
,
抗氧化性能
李焰
,
夏金童
,
邵浩明
,
卢学峰
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2006.02.014
通过在陶瓷基体原料(高岭土)中添加炭系导电原料(石墨、炭黑),经球磨混合、模压成形和烧结工艺制得炭/陶复合材料.采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、数字测温仪等分析和测试了所研制试样的相组成、显微结构以及电热性能.结果表明,本实验的烧结条件下,炭系导电原料不会和陶瓷基体发生反应,其导电性不会受到影响.单一石墨和炭黑含量超过30和25wt%或石墨加炭黑混合(m石墨: m炭黑=1: 1)导电原料含量超过30wt%时,可在炭/陶复合材料内部形成良好的连续导电通道,且该材料具有优良的电发热性能.
关键词:
炭/陶复合材料
,
石墨
,
炭黑
,
电热性能
叶沥
,
刘慢天
,
黄伟
,
杨盛
,
安竹
原子核物理评论
成都金沙遗址的年代覆盖了商代晚期至西周时期(公元前1200年-公元前650年),一般被认为是三星堆文化的延续.初步建立了质子激发X射线发射(PIXE)和卢瑟福背散射(RBS)实验装置,并采用PIXE和RBS方法研究了从金沙遗址出土的部分陶片的元素组成.通过因子分析,观察到来自不同地层的陶片的元素组成存在一定的差异,这可能意味着制作陶器的陶土在不同时期取自不同的地点.也观察到来自不同发掘坑的陶片的元素组成没有明显的聚类现象,这可能意味着制作不同使用用途的陶器所用的陶土是没有区别的.
关键词:
PIXE
,
RBS
,
陶器
,
金沙遗址
严小琴
,
凌雪
,
孙丽娟
硅酸盐通报
陕西省淳化县枣树沟脑遗址出土了大量的陶器.古代陶器的化学成分和微观结构能很好地反映陶器的种类和烧制工艺等信息.本文采用数码显微镜、扫描电子显微镜、X射线能谱仪、X射线衍射仪等多种仪器分析了陕西淳化枣树沟脑遗址出土的一件西周陶鬲的微观结构和化学成分.结果表明陶鬲陶土的成分中含有石英、白榴石、四氧化三铁、氧化亚铁、莫来石、白云母、硅线石和钙长石等.羼和料的主要成分是石英.
关键词:
枣树沟脑遗址
,
陶鬲
,
X射线衍射
