韩建强
,
王小飞
,
刘珍
,
宋美绚
,
李青
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2011.02.012
等离子增强化学气相淀积法(PECVD)淀积的氮化硅薄膜具有沉积温度低、生长速率高、均匀性好等优点,在微电子机械系统(Micro-Electromechanical System,MEMS)中的应用越来越广泛,研究其应力状态对研制MEMS器件和系统具有重要意义.本文在大量实验的基础上,淀积出高压应力、低压应力、微应力、低张应力和高张应力五种不同应力状态的氮化硅薄膜,并对残余应力与SiH4/NH3流量比例、射频功率之间的关系进行了说明.
关键词:
微电子机械系统
,
氮化硅
,
等离子化学气相淀积
,
残余应力
韩建强
,
卢少勇
,
李青
,
王疆英
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.10.024
氢氧化钾溶液腐蚀硅尖具有易于实现、设备简单、优异的纵向腐蚀均匀性等优点,但腐蚀均匀性差、纵向和横向腐蚀速率之比低、针形为不对称的八棱锥.通过在KOH溶液中添加过饱和的碘单质(I2),显著减小了快腐蚀面的削角速率,在较小的掩膜下腐蚀出高的硅尖.更为重要的是该腐蚀液腐蚀的硅尖异于常规的不对称八棱锥,而是一种半锥角很小的"火箭尖"形状,因此可望获得更好的扫描特性和隧道效应.
关键词:
AFM探针
,
削角
,
硅尖
,
各向异性腐蚀
,
微电子机械系统
