韩振宇
,
王志斌
,
路华
,
富宏亚
玻璃钢/复合材料
自动铺丝是一种重要的复合材料自动化成型工艺,而张力是影响自动铺丝制品质量的重要工艺参数.本文提出了一种以DSP为控制系统核心,以空压制动器以及气缸作为执行元件,以直线位移传感器作为反馈元件的新型张力控制系统,建立了张力控制的数学模型,搭建了软硬件实验平台.基于该平台,分别开展了恒张力、张力阶跃和速度阶跃的实验研究.实验结果表明,所设计的张力控制系统响应快,张力动态波动率小,可以满足自动铺丝张力控制的要求.
关键词:
纤维铺放
,
张力控制系统
徐忠华
,
马莒生
,
耿志挺
,
韩振宇
,
唐祥云
材料导报
低温共烧陶瓷(LTCC)是现代微电子封装中重要的研究分支,主要用于高速、高频系统.介绍了低温共烧陶瓷的发展历程及其中包含的若干重大研究热点,如铜布线工艺、收缩率匹配、LTCC散热等.
关键词:
陶瓷
,
微电子封装
,
高频
徐忠华
,
马莒生
,
韩振宇
,
唐祥云
功能材料
研究了LTCC(低温共烧玻璃-陶瓷)N2气氛下基片排胶效果与铜布线质量.用综合热分析仪分析了LTCC基片N2烧结,发现有机物的排放集中在150～500℃区段;烧结试样微观断面形貌及能谱分析表明,干N2烧结后,基片中残留许多游离C,严重影响了基片强度及基片与Cu布线的界面结合;湿N2烧结后,基片排胶完全,但Cu布线发生了较为严重的氧化.
关键词:
玻璃-陶瓷
,
基片
,
铜布线
,
氧化
黄福祥
,
马莒生
,
宁洪龙
,
黄乐
,
韩振宇
,
徐忠华
功能材料
铜合金由于具有优良的导电导热性能,已在现代集成电路塑料封装中占据了引线框架材料80%的份额.但铜合金容易氧化,其氧化膜被认为是塑料对装再流焊工艺中的分层和裂纹的主要原因之一,因此引线框架铜合金的氧化特性引起了人们的广泛注意.为获得铜合金引线框架良好的可靠性,不少材料工作者对铜舍金在塑料封装中的氧化特性及其对铜合金与环氧树脂模压料(EMC)的粘接强度的影响进行了研究,为此,本文对引线框架铜合金的氧化物结构及动力学、铜合金与环氧树脂模塑料(EMC)粘接强度的影响因素等领域的研究进行了综述.
关键词:
塑料封装
,
铜合金
,
引线框架
,
氧化
,
粘接强度
韩振宇
,
富宏亚
,
王永章
,
付云忠
玻璃钢/复合材料
doi:10.3969/j.issn.1003-0999.2004.05.010
针对90°弯管的纤维缠绕问题,应用微分几何曲面理论分别得到了圆环面的测地线和圆柱面的非测地线表达式,生成了纤维路径,并且通过在圆柱段端头加入停留,解决了弯管缠绕时的布满问题,为90°弯管的纤维缠绕奠定了理论基础.
关键词:
管道
,
纤维缠绕
,
弯管
王显峰
,
富宏亚
,
韩振宇
,
王永章
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2006.06.011
通过对复杂形体缠绕成型方法的分析,提出了面片缠绕的思想;同时针对缠绕过程中可能存在的架空问题提出了一套可行的判定准则和解决方案.以面片缠绕理论为基础,针对飞机发动机进气道缠绕成型,编制缠绕控制程序并进行相应的实验,验证了面片缠绕方法的实用性,为航空航天高性能构件的缠绕成型探索了一条新的途径.
关键词:
纤维缠绕
,
飞机进气道
,
缠绕成型
韩振宇
,
孟庆鑫
,
富宏亚
,
付云忠
,
张勇
玻璃钢/复合材料
doi:10.3969/j.issn.1003-0999.2007.04.010
针对风力发电叶片这种典型的非回转体构件,建立其简化的物理模型和数学模型.并针对叶片主干部分的椭圆柱面,分别推导其测地线和非测地线的微分方程式.在确定封头处缠绕线型时借鉴主干部分纤维缠绕的测地线、非测地线方程,在X、Y两个方向上引入比例系数,两者结合产生缠绕线型.在封头两个平面的交界处,实现纤维由正向缠绕角到反向缠绕角的变化.最后,通过仿真和实验证明了该缠绕设计的可行性.
关键词:
风力叶片
,
纤维缠绕
,
测地线
,
非测地线
马莒生
,
黄福祥
,
黄乐
,
耿志挺
,
宁洪龙
,
韩振宇
功能材料
引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一.其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等.随着IC向高密度、小型化、大功率、低成本方向发展,集成电路I/O数目增多、引脚间距减小,对引线框架材料提出了高强度、高导电、高导热等多方面性能上的要求.由于拥有良好的导电导热性能.铜合金已成为主要的引线框架材料.本文对电子封装铜舍金引线框架材料的性能要求、国内外研究与发展等进行了综述.
关键词:
引线框架材料
,
铜合金
,
高强度
,
高导电
