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为得到硅通孔电镀填充铜(TSV-Cu)的力学性能,对TSV-Cu进行了Berkovich纳米压痕实验.基于Oliver-Pharr算法和连续刚度法确定TSV-Cu的弹性模量和硬度分别为155.47 GPa和2.47 GPa;采用有限元数值模拟对纳米压痕加载过程进行反演分析,通过对比最大模拟载荷与最大实验载荷,确定TSV-Cu的特征应力和特征应变;由量纲函数确定的应变强化指数为0.4892;将上述实验结果代入幂强化模型中,确定TSV-Cu的屈服强度为47.91 MPa.最终确定了TSVCu的幂函数型弹塑性应力-应变关系.

关键词: 硅通孔电镀填充铜 , 纳米压痕 , 弹性模量 , 屈服强度 , 应变强化指数

浦项POCOS彩涂板生产实践

王剑

金属世界 doi:10.3969/j.issn.1000-6826.2006.01.009

本文主要介绍浦项制铁POCOS彩涂卷板生产中为提高生产产量、降低能耗、提高产品市场竞争力所采取的行之有效的措施和生产实践经验.对于我国彩涂卷板生产具有很好的借鉴和指导作用.

关键词: 彩涂板 , 提高产量 , 降低能耗 , 产品开发

韩国浦项钢铁公司FINEX工艺

张寿荣 , 张绍贤

钢铁

介绍和评价了浦项钢铁公司的FINEX工艺的开发过程和FINEX工艺设备的运行现状及其对中国高炉炼铁的启示.

关键词: 炼铁 , FINEX工艺

陶瓷湿敏元件的长期稳定性问题及改进措施

应皆荣 , 张泉荣 , 万春荣 , 姜长印 , 何培炯

功能材料

陶瓷湿度传感器是湿度传感器的重要发展方向.改善陶瓷湿敏元件的长期稳定性是一项重要的研究课题.本文详细分析了湿敏陶瓷的微观结构和感湿机理,评述了引起陶瓷湿敏元件性能漂移的因素和机理,以及改善陶瓷湿敏元件长期稳定性的有效措施.

关键词: 陶瓷 , 湿度传感器 , 长期稳定性

对流项离散格式的对比与讨论

张东升 , 李增耀 , 陶文铨 , 王秋旺

工程热物理学报

本文简单介绍了利用规正变量定义的各种对流项差分格式,给出了利用有限容积法离散粘性对流-扩散问题时的离散方程,其中的对流项采用高阶格式进行离散.以方腔顶盖驱动及圆管突扩区内层流流动考察了各种格式的计算精度与时效.通过对比分析得出:对于常规区域中的流动,QUICK、中心差分(CD)及SMART三种格式的精度与计算时效是比较合理的.

关键词: 规正变量 , 同位网格 , 精度 , 计算时效