陈艳华
,
须庆
,
姜传海
,
嵇宁
机械工程材料
对DD3镍基单晶高温合金表面进行喷丸处理,利用X射线衍射方法研究了喷丸层中残余应力沿层深的分布。结果表明:喷丸层中存在的残余压应力在层深为10μm处达到最大值,且随着层深的增加而降低;喷丸表层单晶组分中的残余压应力与多晶组分中的基本接近,次表层中两者存在较大差别,随着材料层深的增加二者的差别更加明显,单晶组分中的残余压应力水平更高,分布深度更大。
关键词:
镍基单晶高温合金
,
喷丸
,
残余应力
,
X射线衍射
须庆
,
姜传海
,
陈艳华
机械工程材料
利用有限元分析软件ANSYS/LS-DYNA,通过设立局部坐标系和运用三参数Barlat模型建立了DD3镍基单晶高温合金的喷丸强化有限元模型,并对喷丸后的残余应力进行了有限元模拟和实际测试。结果表明:由于镍基单晶高温合金的各向异性,在不同取向上呈现不同的残余应力状态,且同一晶面不同取向的最小残余压应力出现在组成滑移系的晶向上;模拟结果与试验结果吻合较好。
关键词:
各向异性材料
,
镍基单晶高温合金
,
有限元模拟
,
喷丸强化
,
残余应力
李胜杰
,
刘国军
,
陈华
,
贾素秋
功能材料
以废弃的稻草为原料,在1300~1400℃的氩气保护条件下制备SiC晶须.研究反应温度、反应时间、催化剂对SiC晶须制备的影响和反应机理.结果表明,SiC晶须在1350℃时生长最好;SiC晶须温度控制在1350℃左右为宜,采用先高温成核再低温保温的加热方式,反应时间控制在2h;碳化硅晶须主要以β型为主,同时含有少量α型SiC晶须.晶须以竹节状居多,晶须直径为10~200nm之间,长径比>10.用Fe粉和H3 BO3作催化剂所生成的晶须较多,但其长径比较小.反应机理主要是VLS机理,以废弃稻草为原料制备SiC晶须为稻草应用提供了一种新的途径.
关键词:
稻草
,
制备
,
SiC晶须
,
VLS机理
郝虎
,
李广东
,
史耀武
,
夏志东
,
雷永平
,
郭福
,
李晓延
材料科学与工艺
本文研究了稀土相表面Sn晶须的生长行为.研究结果表明,如果将稀土相暴露于空气中,在稀土相的表面会出现Sn晶须的快速生长现象,且Sn晶须在其快速生长过程中会表现出一些特殊的形态特征,如片状Sn晶须的形成、Sn晶须的多次连续转折现象、Sn晶须的变截面生长现象、Sn晶须的分枝与合并以及Sn晶须的搭接现象等.
关键词:
SnAgCu合金
,
稀土
,
Sn晶须
,
形貌特征
王先锋
,
贺岩峰
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.06.010
无铅封装工艺是IC制造商为了顺应电子产品无铅化趋势而发展起来的,但存在晶须生成的潜在威胁.因此,锡须的抑制方法成为研究的关键.对电子集成电路封装行业中常见的9种抑制锡须的方法--避免局部镀纯锡,选择亚光或低应力镀锡,选择适宜的镀层厚度,选择适宜的阻挡层,纯锡镀层表面回流处理,退火处理,避免在纯锡镀层表面进行压负载操作,采用有机涂层或其它金属涂层,采用适宜的电镀添加剂等进行了总结,为IC业无铅电镀提供参考依据.
关键词:
IC
,
无铅封装
,
锡须
,
抑制方法
黄锦涛
,
张秉忠
,
朱钧国
,
杨冰
,
徐世江
材料研究学报
<正> TiN 材料具有高熔点(2949℃)、高硬度、高温化学稳定性及良好的导热、导电性,已广泛应用于耐高温、耐磨损领域。TiN 晶须除具有以上特点外,由于它在结构上接近理想单晶,有着较高的抗拉强度,在晶须增强复合材料中很有发展前途。近年来,日本、波兰、美国等国科学家已开展了TiN 晶须的研制工作,而国内尚属空白。高桥武彦等研究了放电法生长TiN 纤维。Bojarski 等研究了在钨丝基体上用化学气相沉积法生长TiN 晶须的方法,讨论了晶须生长形态和晶须结构等问题。本文主要研究了在金属基板上化学气相沉积生长TiN 晶须的工艺和晶须形状。
关键词:
吴健松
,
肖应凯
,
张丽
,
匡文华
,
梁海群
,
吴康娣
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2008.05.006
以MgCl2为原料,NaOH为沉淀剂,研究了它们的浓度配比、反应温度、晶化温度、晶化时间、晶化方式等因素对形成Mg(OH)2晶须的影响. 结果表明,当n(MgCl2): n(NaOH)=1.20: 1.92、混合温度Tm=86 ℃、晶化温度Tc=100 ℃、晶化时间Time=5.5 h时,可以得到发育不完全的初级Mg(OH)2晶须. 若改用水热法晶化,可得到发育较好的Mg(OH)2晶须. 在此基础上,若在NaOH溶液中加入一定量的有机溶剂OR(NaOH浓度不变)时,即可得到发育更完善的Mg(OH)2晶须. 电子显微镜照片显示,粒子呈晶须形状,粒度分布均匀,分散性好,晶形好,纯度高. 并对晶须生长机理进行了初步分析.
关键词:
Mg(OH)2
,
晶须
,
水热法
,
功能材料
陈一峰
,
刘兴钊
,
邓新武
材料导报
采用化学气相沉积方法,以Ni薄膜为催化剂,CH4、SiH4为反应气体,H2为载气,成功地在Si基片上生长出β-SiC晶须.运用X射线衍射和扫描电子显微镜系统地研究了不同催化剂厚度对SiC晶须形貌、结构和化学成分的影响.
关键词:
SiC
,
化学气相沉积
,
晶须