王福学
,
蔡小龙
,
闫大为
,
肖少庆
,
顾晓峰
人工晶体学报
采用简单的碳热蒸发法在硅衬底上制备了四足棒球棒状ZnO纳/微米材料,结合光致发光谱(PL)、阴极射线发光谱(CL)、XRD谱、SEM以及TEM等分析了该材料的结构和发光特性.结果表明,制备的单晶ZnO纳/微米材料具有纤锌矿结构,并且沿着c轴方向择优生长;每个纳/微米结构有四个足,每个足的直径约为0....
关键词:
ZnO
,
纳/微棒球棒
,
阴极射线发光
,
光致发光
艾凡凡
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张光春
,
顾晓峰
,
李果华
,
汪义川
,
杨健
,
陈如龙
,
贾积凯
,
张杰
,
黄治国
人工晶体学报
本文采用等离子增强化学气相沉积的方法在硅片表面镀一层约80 nm厚的氮化硅掩膜,然后使用传统的丝网印刷工艺将含有一定量磷酸的腐蚀浆料印刷在氮化硅掩膜表面,腐蚀出电极图形,经过三氯氧磷液态源扩散完成重扩,去除氮化硅掩膜后进行浅扩最终实现选择性发射极.丝网印刷腐蚀浆料开窗相对于激光熔融、等离子刻蚀和光刻...
关键词:
晶体硅太阳电池
,
选择性发射极
,
PECVD
,
氮化硅掩膜
李方馨
,
孟庆蕾
,
席曦
,
钱维莹
,
阙立志
,
王振交
,
季静佳
,
丁玉强
,
顾晓峰
,
李果华
人工晶体学报
本文采用真空蒸镀法制备了不同厚度的酞菁锌(ZnPc)超薄膜,研究了不同厚度的ZnPc缓冲层对OLEDs器件发光性能的影响,测试了器件的一系列光电性能,对相关机理进行了探讨.结果表明:含有ZnPc修饰层的器件性能明显优于不含有修饰层的器件,加入ZnPc修饰层后器件发光稳定性也得到了改善,同时不同厚度的...
关键词:
有机电致发光器件(OLEDs)
,
阳极修饰
,
ZnPc
吴文娟
,
张松
,
韩培育
,
覃榆森
,
季静佳
,
顾晓峰
,
李果华
人工晶体学报
太阳电池单晶Si片表面制绒已是一项成熟的工艺,但普遍制绒时间较长.为提高制绒效率,本课题研究了较短时间内NaOH/ 异丙醇(IPA)体系制绒时的温度、时间、溶液组分对绒面的影响,以及制绒前去损伤的优劣.最终实现了,在含2.5%NaOH(质量百分比,下同)和10%IPA的溶液中,80℃恒温处理15 m...
关键词:
各向异性腐蚀
,
太阳电池
,
制绒
,
单晶Si
顾晓峰
,
张联盟
,
杨梅君
,
张东明
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2006.01405
采用纯粉末, 通过SPS烧结制备了组织均匀、致密且体积分数高的SiCp/Al电子封装材料. 通过对SPS烧结现象的研究, 认为该复合材料的SPS烧结过程属于反应性烧结, 大部分收缩在极短时间内完成; 另外对SiC体积分数和SiC颗粒尺寸对热导率、热膨胀系数的影响进行了研究, 发现SiC体积分数越高,...
关键词:
电子封装
,
SPS
,
thermal conductivity
,
coefficient of thermal expansion
顾晓峰
,
王军
,
秦卫东
,
寇宏超
,
李金山
,
周廉
稀有金属材料与工程
以非晶锆基金属玻璃薄带制备透射电子显微镜样品,并利用透射电镜找到在弯曲样品过程中产生的剪切带.高分辨透射电镜技术揭示在剪切带中存在着纳米级的空洞类和高密度区域缺陷.这些缺陷被认为是在机械负载和外应力移除过程中应力激发的自由体积演化而成的,其演化过程可以通过和在相同的金属玻璃样品上的热退火过程作类比来...
关键词:
金属玻璃
,
透射电子显微镜
,
剪切带
,
退火
顾晓峰
,
郝卫娟
,
王军
,
寇宏超
,
李金山
稀有金属材料与工程
用电化学双喷、凹坑法和离子减薄制备了4组Zr52.5Cu17.9Al10Ti5金属玻璃的透射电子显微镜样品.透射电镜观测表明,电子透明区域的微结构随采用的离子减薄条件变化敏感.通过对比选区电子衍射花样和相同成分样品等温退火的X衍射花样发现,在一些严重依赖于离子减薄制备的电镜样品中存在显著的加热效应,...
关键词:
透射电子显微镜
,
离子减薄
,
微结构
,
金属玻璃
顾晓峰
,
张联盟
,
杨梅君
,
张东明
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2006.06.020
采用纯粉末,通过SPS烧结制备了组织均匀、致密且体积分数高的SiCp/Al电子封装材料.通过对SPS烧结现象的研究,认为该复合材料的SPS烧结过程属于反应性烧结,大部分收缩在极短时间内完成;另外对SiC体积分数和SiC颗粒尺寸对热导率、热膨胀系数的影响进行了研究,发现SiC体积分数越高,复合材料的热...
关键词:
电子封装
,
SPS
,
热导率
,
热膨胀系数
杨梅君
,
张东明
,
张联盟
,
顾晓峰
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324x.2007.04.025
运用放电等离子烧结(SPS)技术制备出体积分数达60%,致密度达99%的SiCp/Al复合材料.从烧结工艺的控制及电场的影响两方面对SPS烧结SiCp/Al复合材料的机理进行了研究,认为SPS烧结SiCp/Al复合材料的致密化过程主要依靠烧结温度、压力及升温速率的合理搭配,使Al熔融粘结SiC颗粒,...
关键词:
放电等离子烧结
,
SiCp/Al复合材料
,
烧结工艺
,
电场
