申造宇
,
何利民
,
黄光宏
,
牟仁德
,
顾金旺
,
刘维众
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2016.00091
采用电子束物理气相沉积(EB-PVD)制备出大尺寸、超薄、化学成分均匀的TiAl/Ti3Al微叠层复合材料. 通过XRD和SEM对材料的相组成和微观结构进行了分析. 结果表明: TiAl/Ti3Al微叠层表面状态良好, 具有明显的层状结构, 相结构由α2-Ti3Al和γ-TiAl组成. 利用热等静压技术对微叠层进行了致密化处理, 经热等静压处理后的试样具有较高的拉伸强度, 并表现出较好的延伸率. 根据拉伸断口形貌及结构特征, 探讨了微叠层材料薄板的微观变形机制和断裂机理. TiAl/Ti3Al微叠层薄板经热等静压处理后, 材料断裂方式由沿晶脆性断裂转变为具有一定韧性的准解理断裂和沿晶脆性断裂的混合断裂方式.
关键词:
电子束物理气相沉积,
,
微叠层材料,
,
微观结构,
,
力学性能,
,
断裂机理
申造宇
,
何利民
,
黄光宏
,
牟仁德
,
顾金旺
,
刘维众
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2016.00091
采用电子束物理气相沉积(EB-PVD)制备出大尺寸、超薄、化学成分均匀的TiAl/Ti3Al微叠层复合材料.通过XRD和SEM对材料的相组成和微观结构进行了分析.结果表明:TiAl/Ti3Al微叠层表面状态良好,具有明显的层状结构,相结构由α2-Ti3Al和γ-TiAl组成.利用热等静压技术对微叠层进行了致密化处理,经热等静压处理后的试样具有较高的拉伸强度,并表现出较好的延伸率.根据拉伸断口形貌及结构特征,探讨了微叠层材料薄板的微观变形机制和断裂机理.TiAl/Ti3Al微叠层薄板经热等静压处理后,材料断裂方式由沿晶脆性断裂转变为具有一定韧性的准解理断裂和沿晶脆性断裂的混合断裂方式.
关键词:
电子束物理气相沉积
,
微叠层材料
,
微观结构
,
力学性能
,
断裂机理
申造宇
,
黄光宏
,
何利民
,
牟仁德
,
顾金旺
,
郑洪
稀有金属材料与工程
采用真空电弧离子镀和电子束物理气相沉积技术在高温合金DZ125上沉积NiCrAlYSi金属粘结层和YSZ陶瓷面层.研究了抛光、振动光饰、砂纸打磨及吹砂4种不同的表面处理方法对金属粘结层表面微观结构和界面状态的影响.结果表明,4种表面处理方法都改善了金属粘结层表面结构,降低了表面粗糙度.进一步探讨了表面处理对涂层结合强度的作用.结果表明,经过表面处理后的样品结合强度都得到了提高.并分析了不同表面处理方法对涂层寿命的影响,最终明确了热障涂层失效机理.
关键词:
热障涂层
,
电子束物理气相沉积
,
表面处理
,
界面微观结构
,
失效机理
周京仁
,
柴少波
,
刘贤玉
,
邹宗强
,
陆军波
黄金
doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2010.01.005
沙旺金矿区是胶莱盆地北东缘近年来新发现的盆地边缘砾岩型金矿带的重要组成部分,同时又具有特殊性,为压扭性断裂控制的脉状硫化物矿床.在地质背景分析基础上,对矿区内矿化带、矿体、矿石特征,以及围岩蚀变类型进行了详细总结,并系统分析和归纳了各类找矿标志,指明了进一步找矿的方向和重点工作区.
关键词:
地质特征
,
找矿标志
,
沙旺金矿区
,
胶东
夏珍珠
冶金分析
doi:10.13228/j.boyuan.issn1000-7571.010052
称取一定量的载金炭进行火试金配料,经过熔炼、灰吹得到金银合粒,使用硝酸分金得到金粒,再通过计算得到载金炭中银含量,从而建立了火试金重量法测定载金炭中银含量的方法.经过试验,确定了火试金配料中试样量、氧化铅加入量、灰吹温度等最佳试验条件.根据目前国内载金炭的生产水平,在载金炭国家标准物质加入一定量的共存元素,进行了银量测定的干扰试验,结果表明载金炭中共存元素(Cu、Fe、Pb、Cd、Zn、Bi、Cr、Ca、Mg、As)对银测定无影响.将方法用于3个载金炭国家标准物质中银的测定,测定值与认定值基本吻合,相对标准偏差(RSD,n=11)为0.82%~4.2%.
关键词:
载金炭
,
银
,
火试金
马丽军
,
李正旭
,
钟英楠
,
阚春海
,
肖千鹏
,
赵可迪
黄金
doi:10.11792/hj20170419
研究了杂质元素对火试金重量法测定粗金中金量的影响,并通过一系列实验分别确定了粗金中铜、铁、锌、镍、铂、钯、硒、碲、锑、铋、钛、钨12种杂质元素适用于该方法的上限量值,及杂质元素超上限量值时所采取的措施,保证了方法的适用性,对指导黄金冶炼企业准确测定粗金中金量具有重要的意义.
关键词:
粗金
,
火试金
,
重量法
,
杂质
,
增量
胡光辉
,
李大树
,
黄奔宇
,
蒙继龙
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2006.07.019
分析了化学镀镍浸金过程中金层厚度不均的现象及其产生的原因.试验发现,面积不同的铜面发生电气互联时容易造成金厚不均的现象,而无电气互联情况时,金厚均匀性比较好.导致金厚不均的原因有两种情况,一种是电势影响,二是双极性效应.
关键词:
化学镀镍
,
浸金
,
双极性效应