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烧结工艺对氧化铝-铝金属陶瓷材料性能的影响

宋杰光 , 王瑞花 , 王秀琴 , 富伟 , 李养良 , 明亮 , 李世斌 , 纪岗昌

材料热处理学报

利用粉末冶金方法制备氧化铝-铝金属陶瓷材料,研究其烧结工艺对其性能影响.结果表明,烧结温度从700℃逐渐升到1000℃且保温1h的条件下,Al2O3/Al金属陶瓷的显微结构致密化程度逐渐降低,硬度逐渐降低,电阻率逐渐升高.在显微结构中颗粒呈连续分布且较大的为金属Al,颗粒呈不连续分布较且细小的为Al2O3.在700℃温度下,随保温时间延长,其显微结构组织越致密,硬度越高,电阻率越低.在700℃烧结3h制备得到25 mass% Al2O3/Al金属陶瓷,其显微结构致密化程度较高,硬度为2203 HV,电阻率为0.0159 Ω·m.

关键词: 金属陶瓷材料 , 烧结工艺 , 氧化铝 ,

发泡剂含量对YAG多孔陶瓷的性能影响研究

宋杰光 , 王芳 , 王瑞花 , 杜大明 , 明亮 , 李世斌 , 纪岗昌 , 陈斐

人工晶体学报

采用共沉淀法合成YAG粉体,经过配料、干压成型和真空烧结制备YAG多孔陶瓷材料,并研究发泡剂含量对YAG多孔陶瓷的性能影响.结果表明:YAG多孔陶瓷随着发泡剂含量逐渐增多,其气孔率逐渐增高,抗压强度逐渐降低.烧结温度升高,气孔率下降,抗压强度升高.保温时间延长,气孔率降低,抗压强度升高,但是YAG多孔陶瓷的性能对于烧结温度和保温时间而言,烧结温度相对更为敏感.综合整个烧结工艺及性价比,YAG多孔陶瓷发泡剂含量为15wt%并在1550℃烧结保温lh较为适宜.

关键词: YAG多孔陶瓷 , 发泡剂 , 气孔率 , 抗压强度

钉扎型氧化铝/铝金属陶瓷复合粉体的球磨工艺研究

宋杰光 , 杜大明 , 王瑞花 , 富伟 , 李养良 , 明亮 , 纪岗昌

兵器材料科学与工程

采用球磨法制备钉扎型氧化铝/铝金属陶瓷复合粉体,为制备高性能金属陶瓷材料提供原料基础.研究表明:随着球磨时间的增加,Al2O3颗粒在Al球表面的钉扎数量呈先增多后减少的趋势,球磨转速对Al2O3在Al球表面的钉扎数量呈先增多后减少的趋势;随着球料比的增大,Al2O3在Al球表面分布增多,综合考虑其性价比,采用球磨时间为24h、转速为100 r/min和球料比为1:2的工艺条件制备钉扎型氧化铝/铝金属陶瓷复合粉体较为适宜.

关键词: 金属陶瓷材料 , 复合粉体 , 氧化铝 , , 球磨工艺

有机-无机杂化一维磁性自组装聚合物纳米链的研究进展

明亮 , 林静 , 万菲 , 衍轩 , 冯超 , 卢桂霞 , 张家栋

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2017.05.005

随着纳米科技的发展,有机-无机杂化一维磁性自组装聚合物纳米链的设计合成与应用成为新的研究热点.综述了有机-无机杂化一维磁性自组装聚合物纳米链的磁场诱导自组装、模板诱导自组装和偶极诱导自组装等制备方法,并介绍了其在光学、生物医学和水处理等领域的应用.最后指出有机-无机杂化一维磁性自组装聚合物纳米材料制备技术存在的不足,并对其应用前景进行展望.

关键词: 有机-无机杂化 , 一维磁性聚合物纳米链 , 自组装

激光熔覆镍基合金组织及磨损性能研究

李养良 , 白小波 , 王利 , 明亮 , 席守谋

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2010.06.009

利用CO2激光器在45钢基体上熔覆Ni基合金,分析激光熔覆层的微观组织,测试其显微硬度及磨损性能.结果表明,所制得熔覆层组织致密、无裂纹,与基体形成良好的冶金结合.从熔覆层表层到基体热影响区,组织呈现出由细小的树枝晶一胞状晶、树枝晶→平面晶过渡.激光熔覆层磨损量约为基体的1/3,熔覆层耐磨能力增强的主要原因在于熔覆层与基体良好的冶金结合,以及基体与涂层元素固溶强化和碳化物等析出相的强化作用所致.

关键词: 激光熔覆 , 镍基合金 , 显微组织 , 硬度 , 耐磨性

多孔聚合物微球成孔技术的最新研究进展

王宇航 , 张秋禹 , 明亮 , 尹常杰 , 寇晓康

材料导报

综述了多孔聚合物微球的制备方法及成孔机理.种子溶胀法和微膜乳化法用于制备具有微孔、中孔结构的单分散聚合物微球;而大孔聚合物微球的制备通常采用传统的悬浮聚合,并通过后交联法改善其孔性能,提高其比表面积.

关键词: 多孔聚合物微球 , 致孔机理 , 制备方法 , 后交联反应

Ga、K双掺杂P型Bi0.5Sb1.5Te3材料的制备及热电性能

段兴凯 , 胡孔刚 , 丁时锋 , 满达虎 , 张汪年 , 明亮

稀有金属

采用真空熔炼和热压方法制备了Ga和K双掺杂Bi0.5Sb1.5Te3热电材料.XRD结果表明,Ga0.02Bi0.5Sb1.48-xKxTe3块体材料的XRD图谱与Bi0.5Sb1.5Te3的XRD图谱对应一致,但双掺杂样品的衍射峰略微向左偏移.热压块体材料中存在明显的(001)晶面择优取向.SEM形貌表明材料组织致密且有层状结构特征.Ga和K双掺杂可使Bi0.5Sb1.5Te3在室温附近的Seebeck系数有一定的提高,而双掺杂样品的电导率均得到了不同程度的提高,其中Ga0.02Bi0.5Sb1.42K0.06Te3样品的电导率得到较明显的改善.在300~500 K测量温度范围内,所有双掺杂样品的热导率高于Bi0.5Sb1.5Te3的热导率,在300 K附近双掺杂样品的ZT值得到提高,其中Ga0.02Bi0.5Sb1.42K0.06Te3样品在300 K时ZT值达到1.5.

关键词: 双掺杂 , 真空熔炼 , 热压 , 显微结构 , 热电性能

环境温度对高能球磨固态还原反应的影响

明亮 , 郑修麟 , 周敬恩 , 柴东朗

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2005.04.013

高能球磨过程中的温度效应一直是研究者们争论的焦点,这直接影响到对机械合金化机制的认识.作者以两种具有高放热性质的Al/CuO和Si/CuO体系为研究对象,考察了环境温度(11、22、100、200℃)对高能球磨固态还原反应的影响,试验结果表明:(1)Al/CuO和Si/CuO体系反应开始的时间均随环境温度升高而缩短,归因于提高环境温度增强了球磨固态原子或离子的扩散速率;(2)球磨中间停留将延长开始反应时间,这是因为停留使反应体系能量降低,恢复球磨需要一段时间来重新建立点火所需条件所致.

关键词: 高能球磨 , 固态还原反应 , 球磨温度

高能球磨固态扩散反应研究

席生岐 , 屈晓燕 , 刘心宽 , 明亮 , 周敬恩 , 王笑天

材料科学与工艺 doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2000.03.021

从扩散理论出发,结合Al-Cu合金高能球磨实验结果,分析了高能球磨过程中的扩散特点,提出了固态合成反应模型并进行了分析计算. 结果表明,高能球磨过程中固态反应能否发生取决于体系在球磨过程中能量升高程度,而反应完成与否则受体系中的扩散过程控制,即受制于晶粒细化程度和粉末碰撞温度.

关键词: 高能球磨 , 扩散反应 , 固态反应

单分散大粒径P(GMA—St)微球的制备

明亮 , 张秋禹 , 刘燕燕 , 王为强 , 陈营

材料科学与工程学报

以乙醇水溶液为反应介质,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为分散剂,偶氮二异丁腈(AIBN)为引发剂,采用分散聚合法制备了粒径为4~9μm的单分散甲基丙烯酸缩水甘油酯/苯乙烯共聚物(P(GMA—St))微球。研究了分散聚合中单体配比及浓度、醇水比、分散剂及引发剂用量对微球粒径及粒径分布的影响。通过扫描电镜(SEM)和红外光谱(FTIR)对P(GMA—St)微球的表面形貌和化学结构进行了表征。

关键词: 分散共聚合 , 单分散大粒径 , P(GMA—St)微球 , St , GMA比例

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