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电弧增材制造成形工艺影响因素研究

, 赵文光 , , 张明辉 , 孙二举 , 刘志颖 , 蒋鹏

材料开发与应用

采用Ti6321A焊丝进行电弧增材制造,研究了焊枪姿态和摆动参数等工艺因素对成形的影响.结果表明,不同的焊枪角度对增材制造焊缝堆焊成形形貌具有显著的影响,当焊枪姿态由推焊变化到拉焊时,焊缝熔宽减小,余,即焊缝表面铺展能力减弱;焊缝熔深在焊枪垂直时达到最大值.焊枪摆动会使增材制造表面呈现纹路特征,纹路之间的宽度直接由摆长参数决定,摆宽对焊缝熔宽有显著影响,呈近似线性关系.

关键词: 电弧增材 , 钛合金 , 成形工艺

铝合金搅拌摩擦对接焊接头组织与性能研究

, 吴华敏 , 邱胜闻 , 郁炎 , 晏阳阳 , 郭宇凡

材料开发与应用

研究了5083铝合金搅拌摩擦焊(FSW)焊接接头组织与性能,采用金相显微镜观察焊接接头各区域的微观组织,并对接头显微硬度和力学性能进行了测定.结果表明,5083铝合金搅拌摩擦焊焊核组织为动态再结晶生成的细小组织,强化相均匀分布;热机影响区由于动态再结晶和焊接热循环的双重作用,组织变化较大,晶粒有一定程度的长大,强化相有所细化;热影响区仅仅受到热循环作用,使得晶粒粗化和强化相出现聚集现象.搅拌摩擦焊接接头中心硬度与母材基本相当,热机影响区和热影响区由于焊接热输入的原因,使得硬度有所降低.搅拌摩擦焊室温拉伸性能和冲击性能不低于母材的,其中拉伸试样均断裂于母材,焊核室温冲击值达到母材的1.5倍以上,热影响区冲击值与母材的相当.

关键词: 5083铝合金 , 搅拌摩擦焊 , 组织 , 性能

铝钢异种金属搅拌摩擦焊搭接接头组织与性能研究

, 郁炎 , 蒋鹏 , 刘志颖 , 晏阳阳 , 郭宇凡

兵器材料科学与工程

通过对5052铝合金和Q235钢板搅拌摩擦搭接焊进行试验研究,获得质量良好的接头,通过剪切试验、断口形貌扫描电子显微镜和能谱分析对搭接接头组织和性能进行测试研究.结果表明:采用搅拌摩擦焊可以获得焊缝成形良好、无孔洞和裂纹等缺陷的搭接接头,强度可达到225MPa,基本接近铝合金侧母材的强度,焊缝接头获得良好的机械连接和冶金连接.针对铝钢搭接的接头形式构建了组织模型,将接头分为搅拌扩散区、机械结合区和冶金结合区,揭示了铝钢搅拌摩擦搭接焊的连接机理.

关键词: 铝钢异种金属 , 搅拌摩擦焊 , 搭接接头 , 性能 , 组织

5A01铝合金厚板搅拌摩擦焊组织性能研究

韩峰 , , 郁炎 , 刘志颖 , 郭宇凡

材料开发与应用

采用搅拌摩擦焊方法对厚度为30 mm的5A01铝合金进行了单面对接焊,分析了焊缝的金相组织及力学性能.结果表明,5A01铝合金厚板的搅拌摩擦焊接成形良好;焊缝接头从组织上可分为焊核区、热机影响区和热影响区;根据受到热量影响程度的不同,焊核区可分为上部焊核和下部焊核,焊核区出现了“洋葱环”结构,可能与搅拌针表面加工的三个平面有关;热机影响区沿厚度方向受到不同程度的热机械和热循环作用,因此其上部、中部和下部表现出了不同的组织特点;焊接接头具有较好的力学性能,抗拉强度达到了母材的90%以上,拉伸断裂位置位于焊缝区.

关键词: 5A01铝合金 , 厚板 , 搅拌摩擦焊 , 组织 , 性能

5383铝合金电子束焊接接头组织与性能研究

胡靖元 , , 张明辉 , 陈利阳 , 齐风华

材料开发与应用

通过金相观察、力学性能试验和SEM技术研究了5383铝合金真空电子束焊接接头的金相组织、力学性能和断口形貌特征.结果表明,焊接接头的拉伸强度低于母材;焊缝区组织主要为基体上均匀散布的强化相,熔合区为柱状树枝晶;在焊缝熔合线附近由于一次枝晶的生长方向受凝固过程中温度梯度的影响,微观组织为垂直于熔合线方向的柱状树枝晶;焊接接头的拉伸断口呈韧窝特征,但底部易出现气孔缺陷,单纯采用扫描函数不能完全消除根部气孔缺陷.

关键词: 铝合金 , 电子束焊接 , 组织与性能

纯钛搅拌摩擦焊晶粒细化机制

, 郁炎 , 刘志颖 , 蒋鹏 , 郭宇凡

航空材料学报 doi:10.11868/j.issn.1005-5053.2016.6.005

通过搅拌摩擦焊实现了5 mm纯钛的可靠连接,并对焊接接头组织进行了细致研究。通过光学、扫描电子显微镜和透射电子显微镜对纯钛搅拌摩擦焊组织进行了精细表征,对焊接过程中的再结晶机制进行了研究。结果表明:采用搅拌摩擦焊可以得到成型良好,组织致密的焊缝;焊缝组织可以分为焊核区( NZ)、热机影响区( TMAZ)、热影响区( HAZ)和母材区( BM);根据各区组织形态和结构特点对纯钛搅拌摩擦焊动态再结晶过程进行了分析,揭示了纯钛搅拌摩擦焊焊缝细化机制;钛的层错能较大,搅拌摩擦产生的位错不能完全分解,遇到阻碍时,只能通过滑移和攀移继续运动,在多次搅拌摩擦作用下,位错缠结堆积,位错密度不断上升,产生新的晶界,从而形成细小晶粒,实现晶粒细化。

关键词: 纯钛 , 搅拌摩擦焊 , 动态再结晶

国内外搅拌摩擦焊用搅拌头的研究现状及发展趋势

郁炎 , 晏阳阳 ,

材料开发与应用

本文概述了国内外搅拌摩擦焊用搅拌头在搅拌头材料开发、轴肩和搅拌针设计优化、搅拌头抗磨损破坏性等方面开展的工作进展.预测了搅拌头研究的未来发展趋势主要集中在低成本高性能搅拌头新材料和制造技术研发、搅拌头设计技术的改进和优化等.这将对我国搅拌摩擦焊行业的战略规划、技术研发、成果应用等工作的开展起到重要启示作用.

关键词: 搅拌摩擦焊 , 搅拌头材料 , 轴肩 , 搅拌针 , 设计与制造技术 , 低成本高性能

钛合金的扩散焊连接技术

杨瑞 , 朱雨生 ,

材料开发与应用

本文介绍了扩散焊的原理、特点和主要扩散焊方法,对其在钛合金材料中的应用研究现状进行了综述,并对钛合金扩散连接的应用前景进行了展望.

关键词: 钛合金 , 扩散焊 , 应用前景

反相高效液相色谱法制备川芎内酯Ⅰ

张晓哲 , 徐青 , 肖红斌 , 梁鑫淼

色谱 doi:10.3321/j.issn:1000-8713.2004.01.012

建立了一种快速、高效制备川芎内酯Ⅰ的工艺路线.以醋酸铵为改性剂,利用台阶梯度洗脱和MCI树脂柱脱盐的方式,通过反相高效液相色谱法制备,从川芎的95%(体积分数)乙醇提取物中快速分离到目标产物川芎内酯Ⅰ和副产物阿魏酸.经检测,二者的纯度均达到98%以上.该方法操作简便,能够排除由样品中阿魏酸所引起的峰交叉干扰,上样量大,适合于洋川芎内酯Ⅰ的大量制备.

关键词: 高效液相制备色谱 , 台阶梯度 , 脱盐 , 川芎内酯Ⅰ , 阿魏酸 , 川芎

反相高效液相色谱法测定阿德韦酯及其降解产物

蒋晔 , 徐智儒 , 张晓青

色谱 doi:10.3321/j.issn:1000-8713.2004.03.015

建立了一快速、简单地测定阿德韦酯及其降解产物阿德韦单特戊酸甲基酯、阿德韦的反相高效液相色谱方法.以Inertsil CN-3化学键合硅胶为固定相,以乙腈-25 mmol/L磷酸盐缓冲液(pH 4.0)(体积比为33∶67)为流动相,流速1.0 mL/min,检测波长260 nm.阿德韦酯、阿德韦的质量浓度分别为1.861~181.7 mg/L和2.018~197.2 mg/L时与峰面积呈良好的线性关系(r分别为0.9999和0.9998);阿德韦酯及阿德韦平均加样回收率分别为99.5% ~101.0%和99.1% ~99.6% ,相对标准偏差(RSD)均低于1.0% ,阿德韦的最小检测量(以信噪比为3计)为1 ng.该方法能同时测定阿德韦酯及其降解产物,可用于阿德韦酯降解产物的检测.

关键词: 高效液相色谱法 , 阿德韦酯 , 降解产物

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