潘国峰
,
何平
,
张广喜
,
孙以材
,
高金雍
材料导报
根据近年来光催化技术的研究成果,从3个方面综述了纳米TiO2薄膜光触媒薄膜的研究进展:制备工艺、影响TiO2薄膜光催化活性的因素和改善其光催化效率的方法.最后,对目前TiO2光触媒研究中存在的主要问题和发展前景进行了简要评述和展望.
关键词:
TiO2薄膜
,
光催化反应
,
光触媒
潘国峰
,
何平
,
孙以材
,
高金雍
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2007.06.039
采用直流磁控反应溅射法分别在Al2O3陶瓷管和Si(111)基片上制备纳米TiO2薄膜.首先将样品置于马孚炉中,分别在500℃、700℃和1100℃下进行3小时退火处理,然后利用XRD测定各退火条件下TiO2薄膜的晶粒尺寸和晶型,并对样品的气体敏感特性进行测试.实验结果表明:薄膜的结构、晶粒尺寸、晶相和气敏特性随着退火温度的不同而变化,经过500℃×3小时退火后的TiO2薄膜(锐钛矿相)对乙醇蒸汽的灵敏度最高,响应(恢复)时间为2-3s,并具有很好的选择性,其最佳工作温度为280℃左右.最后讨论了薄膜的乙醇气敏机理.
关键词:
TiO2薄膜
,
退火温度
,
乙醇气敏特性
,
灵敏度
董岁明
,
周春娟
黄金
doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2011.05.012
对新疆某高硫高砷金精矿.加入ZOD助浸剂预处理后氰化浸出,金氰化浸出率由未经ZQD预处理的47.5%增加到89.1 %;加入固化剂CaO-Na2CO3二段焙烧(一段450℃,焙烧1h,二段650℃,焙烧2 h)后,再进行助浸预处理氰化,金氰化浸出率可达95.1%,硫固化率达到80.5%.
关键词:
高硫高砷金精矿
,
预处理
,
助浸
,
氰化
,
金浸出率
熊明
黄金
doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2010.12.011
用盐酸溶液加入一种添加剂对高铜载金炭进行脱铜研究,脱铜率达90 %左右,效果较好.脱铜液加入沉淀剂,铜的沉淀率接近100 %,沉淀渣可以直接作为铜产品出售.采用该方法可有效地解决高铜载金炭对金解吸及冶炼影响问题,并能将其中的铜加以回收,效果好,成本低,工艺简单.
关键词:
高铜载金炭
,
添加剂
,
脱铜
梁晓春
,
薛光
黄金
doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2006.08.010
对用氰化法从高铜、高铅金精矿中提取金、银进行了试验研究.试验结果表明,在氰化浸出时,采用CaO+NH4HCO3作为pH调整剂,同时加入SD助浸剂,可有效地提高金、银的氰化浸出率.与常规氰化法相比,金、银的氰化浸出率分别提高15.85%和30.44%.氰化尾渣用浮选法选铅,焙烧-酸浸法回收硫和铜,酸浸渣作为制备水泥原料,实现了金精矿所有组分的综合回收利用.
关键词:
氰化法
,
高铜、高铅金精矿
,
回收
,
金
,
银
高小红
,
倪迎瑞
,
李海涛
,
闵丁丁
,
宁创路
,
李小明
黄金
doi:10.11792/hj20140916
针对高银合质金中银含量较高的性质，对金电解精炼工艺中的条件参数进行了优化，包括电解电流的优化、辅以人工铲板、电解液重复使用等措施。通过参数优化，使可用于电解的合质金中银质量分数由原来小于5％提高到15％，且电解精炼后可获得金质量分数＞99．98％的较好指标，极大地提高了合质金的可电解性，减少了黄金精炼企业的金积压量，其有显著的经济效益和环境效益。
关键词:
合质金
,
电解精炼
,
银
,
电解液
叶跃威
贵金属
遂昌金矿针对高杂质氰化金泥采用的工艺为：硫酸加络合剂联合酸洗除铜锌、还原熔炼气氛下铅捕集金银生产银阳极板、一次银电解过程实现金银铅的分离、酸碱联合处理黑金粉、高酸低铜银电解生产工艺、非对称交流电源用于金电解生产等。该工艺生产的高纯银达99.996%以上、高纯金的质量稳定在99.997%以上，杂质含量远远小于高纯金(99.999%)的要求，流程操作简单，成品金银质量在国内处于领先地位。
关键词:
有色金属冶金
,
高杂质氰化金泥
,
高纯金
,
高纯银
