王艳
,
潘吉林
,
钟淦基
,
陈妍慧
,
李忠明
高分子材料科学与工程
采用普通注射成型(CIM)和振动保压注射成型(OPIM)两种方法制备茂金属全同立构聚丙烯(m-iPP)试样.利用二维广角X射线衍射(2D-WAXD)和差示扫描量热法(DSC)分别表征试样从表层到芯层的晶体结构和热行为.结果表明:(1)γ晶的相对含量是温度场控制和剪切场诱导共同作用的结果.慢的冷却速率有利于γ晶形成,剪切取向一定程度抑制分子链的折叠有利于γ晶形成;(2)DSC与2D-WAXD的试验结果有很好的一致性.
关键词:
茂金属全同立构聚丙烯
,
振动注射成型
,
剪切
,
γ晶
彭龙新
,
周正林
,
蒋幼泉
,
林金庭
,
魏同立
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2004.03.009
报道了X波段0.5 μm GaAs PHEMT 全单片低噪声放大器芯片.该放大器芯片由四级级联放大电路构成.芯片面积为2.43×1.85 mm2.该放大器芯片在通带内测试结果为: 在工作条件VD=5 V(ID≤100 mA)下,增益>26 dB,噪声系数≤2.2 dB,输入、输出电压驻波比<1.6∶1,平坦度≤±1 dB,1 dB压缩功率≥15 dB·m,相位一致性≤±3°,幅度一致性≤±0.5 dB.芯片尺寸为2.43 mm×1.85 mm.
关键词:
微波单片集成电路
,
赝配高电子迁移率晶体管
,
低噪声放大器
彭龙新
,
李建平
,
林金庭
,
魏同立
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2004.06.027
报道了一种新型的C波段0.5μm PHEMT单片低功耗低噪声放大器.该放大器由三级级联构成,采用电流回收技术,实现了低功耗的目的.芯片面积为2.1×1.8 mm2,直流功耗为125 mW(VD=5 V,ID≤25 mA).封装后测试结果为:在C波段,带宽1.1 GHz,增益>25.7dB,增益平坦度≤±0.6dB,噪声系数≤1.72dB,输入、输出电压驻波<2:1;带内最小噪声系数为1.61dB,相关增益为26.3dB.测量结果与设计符合得较好.
关键词:
微波单片集成电路
,
低功耗
,
赝配高电子迁移率晶体管
,
低噪声放大器
杨兴成
,
沈鹏
,
俞强
高分子材料科学与工程
将无规立构聚丙烯(a-PP)与全同立构聚丙烯(i-PP)共混改性树脂在一定流延工艺务件下制备流延基膜,经过热处理后施加单向拉伸作用使流延基膜转变为微孔膜;通过差示扫描量热分析、红外光谱、原子力显微镜及力学性能、孔隙率和透气率测试来表征流延基膜的取向片晶结构和微孔膜的孔结构.研究了添加无规立构聚丙烯对全同立构聚丙烯流延基膜取向片晶结构及拉伸成孔性的影响.结果表明,流延基膜中含有少量a-PP可以增强i-PP链段的运动能力,促进分子链沿牵伸方向取向,从而使流延基膜冷却结晶过程中形成的取向片晶结构比较完善.但是当流延基膜中含有较多a-PP时,其稀释作用和对链段松弛的促进作用使结晶度以及晶区和非晶区取向程度下降.热处理后流延基膜的取向片晶结构进一步改善,相对于未改性流延基膜,含少量a-PP流延基膜在120℃热处理可以取得未改性流延基膜在145℃热处理的效果.含少量a-PP流延基膜拉伸制备的微孔膜具有较大的孔隙率和透气率,但是随着流延基膜中a-PP含量增加,拉伸后制备的微孔膜孔隙率和透气率均下降.
关键词:
聚丙烯流延基膜
,
无规立构聚丙烯
,
取向片晶结构
,
硬弹性
,
拉伸成孔性