崔福胜
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魏廷存
,
魏晓敏
,
李博
液晶与显示
doi:10.3969/j.issn.1007-2780.2007.04.026
接口电路是手机用单片集成TF-LCD驱动芯片的重要组成部分,用于MPU与驱动芯片之间的数据通信.文章详细分析了目前占市场主导的176RGB×220分辨率、26万色的手机液晶显示驱动芯片中接口电路的功能,包括系统接口和外部高速接口的工作原理和动作时序,同时介绍了接口模式之间的转换.在此基础上提出了一种接口电路的设计方案,并且在0.18 μm工艺下实现了该电路.仿真结果表明,此电路完全实现了芯片规格中要求的接口功能,可以完成18/16/9/8-bit并行接口、串行接口以及18/16/6-bit外部高速接口的可选择使用.DC综合结果显示,接口电路的面积约为4 600多门,可以工作的频率达到12.5 MHz.
关键词:
TFT-LCD驱动芯片
,
异步电路
,
同步电路
,
系统接口
,
RGB接口
梁茂
,
魏廷存
,
魏晓敏
,
李博
液晶与显示
doi:10.3969/j.issn.1007-2780.2008.01.020
介绍了TFT-LCD驱动芯片内置SRAM验证方法:(1)采用模拟验证和形式验证相结合的前端设计验证方法,完成各模块的功能验证及整个SRAM的功能和时序验证.模拟验证技术,利用模拟工具对被测试模块施加测试激励信号,检查输出信号是否符合预期要求;模拟方法可以同时检查被测试模块的功能及时序方面的响应情况,能够全面体现电路的行为.形式验证技术,在集成电路设计中,是通过算法的手段进行等价性检查,比较两种设计之间的功能等价性.(2)采用结构化抽取寄生参数和建立关键路径的方法,完成SRAM性能的评估,即后端设计验证.并且用具体实例详细描述了以上方法在电路仿真验证中的应用,并给出了部分电路结构及仿真结果,进一步论述了该方法的可行性及实用性.
关键词:
TFT-LCD
,
内置SRAM
,
验证
杨君体
,
魏廷存
,
魏晓敏
,
李博
液晶与显示
doi:10.3969/j.issn.1007-2780.2008.03.011
基于March算法的存储器内建自测试电路能够获得很高的故障覆盖率,但在测试小规模的存储器时暴露出了面积相对比较大的缺点.针对大屏幕Timing Controller芯片"龙腾TC1"中4块640×18 bit SRAM"按地址递增顺序连续进行写操作"的工作特点,提出了一种新的存储器内建自测试方法.该方法按照地址递增顺序向存储器施加测试矢量,避免了直接采用March C算法所带来的冗余测试,简化了内建自测试电路,大大减少了由管子的数量和布线带来的面积开销,可达到March C+算法相同的"测试效果".
关键词:
TFT-LCD
,
时序控制器
,
存储器
,
内建自测试
,
March C
李博
,
魏廷存
,
魏晓敏
液晶与显示
doi:10.3788/YJYXS20173201.0023
针对采用触摸预测和窗口采样(TPWS)稀疏读出策略实现的电容触摸屏系统容易受到显示噪声和充电器噪声干扰的问题,本文提出了并行互补驱动和差分感应的方法以提高系统的信噪比.基于本文提出的并行驱动和差分感应方法,并结合 TPWS 系统的特点,采用0．35μm CMOS 工艺设计实现了一个48通道电容触摸屏模拟前端 IC,并设计了一个11．6 in 原型触摸屏系统用于评估该 IC 的性能.测试结果表明,本文设计的 IC 不仅能满足 TPWS 系统对于点测量和线测量的功能需求,并且系统的信噪比从原来的25．0 dB 提升到了35．8 dB.
关键词:
电容触摸屏
,
模拟前端 IC
,
稀疏读出
,
并行互补驱动
,
差分感应
无
材料科学与工程学报
本刊2012年第五期第801页刊登了熊晓英等作者的论文,这是本刊编辑部自创刊以来收到的第一篇这样的论文,该文对本刊在材料科学期刊中所处的地位及面临问题、发展方向作出如此客观、中肯的评价与指引,均使编辑部成员十分感动。今年恰是本刊创刊30周年纪念,谨以此《编后记》供奉广大读者,
关键词:
科学评价
,
论文
,
作者
,
务实
,
科学期刊
,
编辑部
,
创刊
刘继恒
,
赵明
,
钱得荣
,
阎胡成
金属学报
<正> 一般认为亚共析钢中魏氏组织降低机械性能,尤其是不利于冲击韧性。近年来研究结果则认为魏氏组织可以提高机械性能,也有人认为具有魏氏组织的亚共析钢,由于冷却速度快,增加了珠光体量,细化了铁素体晶粒,从而抵销了针状铁素体的不良影响。另一些人指出切变机制使针状铁素体中有较高密度的位错和较细的亚结构,提高了钢的机械性能。本文根据对裂纹扩展行为的观察,探讨铁素体影响钢的机械性能的原因。 本实验采用25铸钢作试样,其化学成分(wt-％)为:C 0.28,Si 0.37,Mn 0.61,S
关键词:
戎旭东
,
黄陆军
,
王博
,
唐骜
,
耿林
材料热处理学报
以提高魏氏体组织Ti60合金的拉伸强度与塑性为目标,研究固溶与时效处理对Ti60合金组织与性能演变的影响规律,并优化热处理参数.结果表明,初始魏氏组织晶粒较为粗大,经过固溶与时效处理后,晶粒明显减小,层片状α相明显减少.初始魏氏组织Ti60合金抗拉强度为850 MPa,伸长率为0.9％,1000℃固溶处理后,Ti60合金的抗拉强度达到1100 MPa,伸长率为3.7％.1000℃固溶+600℃8h时效处理后,抗拉强度达到1200 MPa,伸长率为3.3％.随固溶温度提高,其硬度与抗拉强度增加,伸长率降低.随时效时间延长,硬度先增大后减小.经1050℃固溶+600℃8 h时效处理后Ti60合金具有最大硬度值509 HV.
关键词:
Ti60合金
,
热处理
,
魏氏体组织
,
拉伸性能
