刘文胜
,
罗莉
,
马运柱
,
彭芬
,
黄国基
材料科学与工艺
研究了稀土Ce对Sn-3.0Ag-0.5Cu合金显微组织及焊点剪切强度的影响规律.利用扫描电镜对铸态合金及焊点显微组织和断口形貌进行了观察和分析,利用能谱仪对铸态合金组分进行测试,采用力学试验机测试焊点的剪切强度.研究表明：当Ce添加量为0.25%时,铸态合金显微组织中β-Sn相与Ag3Sn相明显细化,出现了少量的Sn-Ce相及Ce的偏聚区;采用气雾化粉末所配制的焊膏进行回流焊,添加Ce后,焊点基体组织比未添加时明显优化;经过气雾化制粉,Ce向粉末表面富集并极易氧化,导致焊粉氧含量升高,使得回流焊接后焊料/Cu界面IMC层附近孔洞增加,焊点剪切强度降低.
关键词:
SnAgCu焊料
,
稀土Ce
,
显微组织
,
剪切强度
,
气雾化
刘文胜
,
崔鹏
,
马运柱
,
彭芬
,
黄国基
材料科学与工艺
焊膏的印刷质量及焊点的微观结构直接影响产品的最终性能和使用效果.通过对焊膏印刷性能及焊点微观结构的研究,可以制定出合适的印刷和焊接工艺,从而提高产品的最终性能和使用效果.本文以紧耦合气雾化法制备的SnAgCu合金粉末为原料,对不同质量配比下焊膏的流变和塌陷性能以及焊点的微观结构进行研究,采用旋转流变仪和扫描电镜分别对焊膏流变性能和焊点微观结构进行测试和观察.研究结果表明:焊膏黏度随合金粉末质量分数的增加而增大,但随着角速度的增大而减小;合金粉末质量分数为87.5%时所配制焊膏黏度为256.6 Pa·s,此时焊膏可印刷性好;焊膏焊接后焊点为圆形,饱满光亮,有少量助焊剂残留,其IMC层厚度为5-10 μm,成分为Cu6Sn5.
关键词:
SnAgCu无铅焊膏
,
黏度
,
塌陷性
,
微观结构
张帆
,
黄国基
,
杜志惠
,
张浩
,
张绪虎
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2012.01.013
通过盐雾腐蚀实验并结合SEM和XRD分析,研究了稀土元素对锻造态ZK60镁合金腐蚀行为的影响.结果表明,ZK60合金耐蚀性较差,而在ZK60中添Gd、Y后的合金,其耐蚀性明显提高.腐蚀时间相同时,两种合金的微观腐蚀形貌不相同,ZK60合金腐蚀坑的形成时间较早(14 d),而添加Gd、Y后的ZK60合金腐蚀坑的形成时间较晚(21 d),添加Gd、Y后ZK60合金的腐蚀产物相对致密.两种镁合金的腐蚀产物均为Mg(OH)2,Mg(OH)2腐蚀产物膜极易发生开裂,形成网块状的腐蚀产物膜.腐蚀产物膜的进一步生长、开裂和脱落,加速了材料的腐蚀流失.
关键词:
稀土元素
,
ZK60镁合金
,
腐蚀行为
王亮
,
郎泽保
,
贾文军
,
史金靓
,
黄国基
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2012.01.010
利用热等静压(HIP)技术及旋转电极粉,采用预合金粉工艺制备了全致密的粉末冶金Ti-6Al-4V合金,用光学显微镜对其金相组织进行了观察,分析其形成机理,并对粉末冶金Ti-6Al-4V合金的室温拉伸性能、弹性模量、冲击性能及断裂韧性进行了研究.结果表明:粉末冶金Ti-6Al-4V金相组织主要由条片α相+相间β相组成,有细小的等轴α相分布在晶粒界面处,包裹着条片α相,这种独特的组织状态是由制备工艺决定的,具有良好的综合性能.
关键词:
钛合金
,
Ti-6Al-4V
,
粉末冶金
,
热等静压
,
组织
,
性能
刘文胜
,
崔鹏
,
马运柱
,
彭芬
,
黄国基
功能材料
微细无铅焊料合金粉末易团聚和氧化,通过表面改性处理可提高其分散性及抗氧化性.本文以紧耦合气雾化法所制备的SnAgCu合金粉末为原料,采用真空蒸镀法对SnAgCu合金粉末进行包覆硬脂酸的改性研究,研究蒸镀温度、蒸镀时间等工艺条件对SnAgCu合金粉末改性效果的影响;采用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)对包覆后合金粉末的形貌及结构进行观测,采用X射线光电子能谱仪(XPS) 和碳硫联测仪分别对包覆后粉末的光电子能量和C含量进行测试.研究结果表明:合适的真空蒸镀条件是蒸镀温度70℃,蒸镀时间12h,真空度低于1.6×10~(-2)Pa,在此条件下可得到均匀致密、厚度为5～10nm的包覆层;硬脂酸包覆SnAgCu合金粉末遵循岛状生长机理,其包覆行为是物理吸附过程.
关键词:
SnAgCu合金粉末
,
真空蒸镀
,
蒸镀条件
刘文胜
,
邓涛
,
马运柱
,
彭芬
,
黄国基
材料科学与工程学报
随着公众环保意识的增强,含铅焊料的发展和应用受到了极大的限制,研制新型的、环境友好的无铅焊料来取代传统的锡铅焊料成为近年来研究的热点,而添加微量元素合金化以获得性能优异的无铅焊料尤其受到研究者的关注。本文系统地综述了添加微量稀土元素对无铅焊料物理化学性能、显微组织、力学性能、电迁移及锡晶须生长等的影响,并对稀土元素在无铅焊料中的应用及发展趋势进行了展望。
关键词:
无铅焊料
,
稀土元素
,
力学性能
,
电迁移
,
锡晶须
马运柱
,
李永君
,
刘文胜
,
黄国基
复合材料学报
通过外向法制备纳米Ag颗粒/In - 3Ag复合焊料,研究在多次回流过程中,添加不同含量的纳米Ag颗粒对In - 3Ag焊料焊点基体组织和界面IMC层(intermetallic compound)的影响规律,采用SEM、HRTEM、能量色散仪( EDS)和电子探针(EPMA)分别对焊点基体及IMC层的微观结构及成分进行观察和分析.研究结果表明:纳米Ag颗粒能诱发晶粒成核,多次回流后,复合焊料基体中颗粒状二次相AgIn2没有明显长大现象；通过塞积扩散通道和表面吸附效应,纳米Ag颗粒能显著抑制焊料界面IMC层在多次回流过程的生长；纳米Ag颗粒的合适添加量为0.5％(质量分数,下同),当添加1％时,颗粒团聚,导致界面处出现球形AgIn2,降低焊料的力学性能.
关键词:
In-3Ag焊料
,
纳米Ag颗粒
,
微观组织
,
多次回流
,
复合焊料
徐世艾
材料导报
黄原胶是一种生物高分子,广泛应用于30多个行业.综述了黄原胶的生物化学、发酵工艺、产品后处理及其应用等方面的进展.
关键词:
黄原胶
,
发酵
,
工程
,
后处理
,
应用
