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国内外大中型高压电机真空压力浸渍树脂的研究状况及发展趋势

周键 , 祝晚华 , 孙息 , 陈求索 , 王轶 , 邹佩玉

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2010.05.009

主要介绍了国内外大中型高压电机真空压力浸渍树脂的研究状况及发展趋势,以及国内绝缘材料生产厂对环保型浸渍树脂的最新研究情况,并提出大中型高压电机真空压力浸渍树脂未来的研究方向.

关键词: 高压电机 , 真空压力浸渍树脂 , 环保型产品 , 高纯度环氧树脂

促进剂种类和用量对电抗器用浸渍树脂固化工艺性能的影响

孙息 , 王轶 , 梁亚东 , 冯羽风

绝缘材料

为解决大型空心电抗器线圈在绕制和固化过程中发生流胶而影响产品质量的问题,在前期研究不同促进剂种类和用量对浸渍树脂性能影响的基础上,研究了3种固化体系浸渍树脂的使用温度、时间对其粘度、凝胶时间的影响,结合红外和DSC对浸渍树脂的固化工艺性能进行了研究,并通过制作线圈模型,测定了不同二甲基苄胺(BDMA)用量的固化体系线圈模型固化过程的树脂流失量和固化后线圈内部的树脂分布均匀性。结果表明:BDMA固化体系使用工艺性能明显优于2,4-EMI、DMP-30固化体系。当BDMA用量为0.8%时,对线圈树脂流失量和分布均匀性的改善效果最好,固化后的线圈上、中、下树脂含量差别较小,上、下树脂含量的比值为0.9789,树脂流失量仅为0.47%。

关键词: 促进剂 , 浸渍树脂 , 线圈模型 , 树脂含量

绝缘防护结构及应用

董阜敏 , 周键 , 孙息 , 陈求索 , 崔永生

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2010.01.006

提出了绝缘防护结构的概念,以水轮发电机绝缘为例,介绍了电机端部、槽内及引接线绝缘防护材料和防护结构.绝缘防护结构,对未来电机绝缘的发展具有实际应用价值.

关键词: 电机绝缘 , 防护材料 , 防护结构

混合动力汽车用无溶剂环氧绝缘浸渍树脂的研制

孙息 , 梁亚东 , 冯羽风 , 马纪翔

绝缘材料

以环氧树脂、酸酐、稀释剂为主要原料制备了一种无溶剂环氧绝缘浸渍树脂.对浸渍树脂的常规性能和热老化性能进行了测试,并对其进行环境试验和应用试验.结果表明:制备的无溶剂环氧绝缘浸渍树脂具有良好的耐热性能、力学性能、电气性能及优异的耐候性,适用于电动汽车及混合动力汽车电机的绝缘.

关键词: 浸渍树脂 , 环氧树脂 , 混合动力 , 电机绝缘

高透过率有机硅电子灌封胶的制备及性能研究

青双桂 , 赵浩融 , 王汝柯 , 孙息

绝缘材料

采用乙烯基硅树脂与含氢硅油、四甲基四乙烯基环四硅氧烷在铂金催化剂的条件下进行加成反应,制得无色透明的有机硅电子绝缘灌封胶,并对有机硅灌封胶的各项性能进行测试和分析。结果表明:有机硅灌封胶的硬度可调,力学性能优异,透光率高达95%,具有很好的耐热性,在400℃时质量损失仅为0.5%,可作为透光率要求高的电子元器件的灌封材料。

关键词: 透明 , 有机硅 , 灌封胶 , 电子绝缘

1841高导热浇注胶的研制及应用

孙息 , 祝晚华 , 陈求索 , 王轶 , 周键

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2011.03.002

研制了由海因环氧树脂、高导热填料、固化剂及增韧剂等合成的船用电机端部1841高导热浇注胶,分析了其产品性能、使用特点和应用工艺,并与国外同类产品进行性能对比,结果表明:1841高导热浇注胶能满足电机浇注材料的性能和工艺要求,可以替代进口产品STYCAST2850高导热浇注胶使用.

关键词: 高导热 , 浇注胶 , 海因环氧树脂 , 工艺性

耐热绝缘浸渍漆的研究进展及发展趋势

祝晚华 , 陈求索 , 孙瑛 , 孙息

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2011.04.007

综述了耐热绝缘浸渍漆改性研究的最新进展,重点介绍了聚二苯醚类、聚酯亚胺类、环氧改性耐热聚酯类、有机硅类和耐热不饱和聚酯类的改性方法,指出了耐热绝缘浸渍漆的发展方向.

关键词: 耐热 , 无溶剂浸渍漆 , H绝缘浸渍漆

抗静电聚酰亚胺薄膜材料的研究进展

陈志平 , 孙息 , 白小庆 , 青双桂

绝缘材料

聚酰亚胺因其良好的绝缘性能使得材料表面容易产生静电,静电的积累会引起燃烧、爆炸等危险,因此如何消除其表面静电是人们长期以来探索的重要课题之一。本文主要介绍了静电产生的机理、静电带来的危害及其危害机理,综述了碳系、金属及金属氧化物系、导电高分子系及离子注入改性4类抗静电聚酰亚胺薄膜的研究进展,并展望了抗静聚酰亚胺薄膜未来的发展趋势。

关键词: 聚酰亚胺 , 抗静电 , 导电填料 , 离子注入技术

无规共聚法及共混法制备PMDA-ODA/PDA薄膜及其性能研究

青双桂 , 白小庆 , 刘鑫雨 , 韩艳霞 , 蒋耿杰 , 孙息

绝缘材料 doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.11.008

在均苯四甲酸二酐-二氨基二苯醚(PMDA-ODA)分子结构中引入刚性对苯二胺(PDA),通过无规共聚法和共混法制备PI薄膜,采用XRD、TMA、TGA和万能试验机对薄膜聚集态结构及物理性能进行表征.结果表明:引入PDA后PI薄膜的拉伸强度和弹性模量提高,断裂伸长率下降,热膨胀系数和玻璃化转变温度降低.与无规共聚PI相比,共混法制备的PI热膨胀系数更低,弹性模量更高,热膨胀系数和弹性模量分别为9.2×10-6℃和3.7 GPa,且衍射峰强度更大,玻璃化转变温度更高.说明采用共混法制备的PMDA-ODA/PDA薄膜可以提高分子聚集态结构的有序化程度,改善其性能.

关键词: 无规共聚 , 共混 , 对苯二胺 , 聚酰亚胺薄膜

催化剂添加量对部分化学亚胺化法制备聚酰亚胺薄膜的影响

冯婷婷 , 汪英 , 唐小青 , 青双桂 , 周福龙 , 孙息

绝缘材料 doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.12.007

以均苯四甲酸二酐(PMDA)和4,4′-二氨基二苯醚(ODA)为单体,采用部分化学亚胺化法制备了聚酰亚胺薄膜,研究了催化剂添加量对聚酰亚胺薄膜性能的影响。结果表明:随着催化剂添加量的增加,酰亚胺化反应速率加快,相同时间内聚合物分子链中酰亚胺环的含量增加,使聚酰亚胺薄膜的聚集态结构有序性增加,力学性能明显提高。采用部分亚胺化法制得的PI薄膜具有良好的热稳定性,催化剂的添加量对其热稳定性影响不大。

关键词: 聚酰亚胺 , 部分化学亚胺化 , 催化剂 , 薄膜

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