罗小秋
,
黄志荣
,
孙启凤
,
顾军
,
程秀玲
腐蚀与防护
doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2008.03.011
采用金属有机化学气相沉积法(MOCVD)在HP40)钢表面制备了Al2O3薄膜,通过EDS能谱分析和扫描电镜(SEM)测试分析了涂层的微观组织和表面形貌.结果表明,该薄膜在乙烯裂解的高温条件下抑制结焦率为65%左右,Al2O3薄膜大大提高了HP40钢的抗结焦能力.
关键词:
Al2O3薄膜
,
化学气相沉积
,
HP40钢
,
结焦
黄志荣
,
李攀瑜
机械工程材料
常压下用金属有机化学气相沉积法(MOCVD),以仲丁醇铝(ATSB)为前驱体、氮气为载气在HP40钢表面制备了纳米氧化铝薄膜;用光学显微镜、扫描电子显微镜及能谱仪、X射线衍射仪、原子力显微镜等研究了沉积温度等参数对氧化铝薄膜沉积速率的影响,并对其形貌进行了观察。结果表明:随着沉积温度从503K升高到713K,薄膜沉积速率从0.1mg·cm^-2·h^-1叫增加到0.82mg·cm^-2·h^-1;当沉积温度在593-653K范围内,可获得晶粒尺寸为10-15nm的纳米氧化铝薄膜;反应的表观活化能随氮气与ATSB蒸气混合气流速增加而降低,不同的混合气流速有不同的反应级数,ATSB的反应级为0.7±0.02。
关键词:
金属有机化学气相沉积法
,
氧化铝
,
沉积速率
,
纳米薄膜
钱瑜明
,
黄志荣
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2010.02.015
采用电沉积的方法制备Cu-PTFE自润滑复合电镀层,研究最佳制备工艺参数及其沉积过程的控制步骤.最佳工艺条件为:CuSO_4 85 g/L,H_2SO_4 55 g/L,PTFE 40 g/L,电流密度4.0 A/dm~2,反应温度25℃,反应时间60 min.该复合电镀层具有良好的硬度和润滑性能,并且研究沉积过程中颗粒浓度对控制步骤的影响.
关键词:
Cu-PTFE
,
自润滑镀层
,
摩擦因数
,
显微硬度
,
控制步骤
黄志荣
,
李攀瑜
机械工程材料
用复合电沉积法在不锈钢基体上制备铜-锡-PTFE自润滑复合镀层,并用扫描电子显微镜、能谱仪、摩擦磨损试验机等研究了十六烷基三甲基溴化胺(CTAB)及PTFE的加入量、电流密度、沉积温度等工艺参数对复合镀层组成和性能的影响。结果表明:镀层中PTFE的含量随镀液中CTAB及PTFE加入量增加而增大,当加入量分别达到0.3g·L^-1和36g·L^-1时PTEE的含量最大;随电流密度的增大,镀层中PTFE含量增加,超过3A·dm^-2后其含量下降;适宜的沉积温度为50-55℃;复合镀层显微硬度随镀层中PTFE含量增加而降低,当镀液中PTFE质量浓度为36g·L^-1时镀层摩擦因数最低,为0.09。
关键词:
电沉积
,
Cu-Sn-PTFE复合镀层
,
自润滑
,
电流密度
孙启凤
,
黄志荣
,
罗小秋
,
马良
腐蚀与防护
镍基合金是一种难镀的基体,为了提高它与镀层的结合性能,基体采用阳极活化和预镀镍过渡层,获得的铜锡合金镀层与基体结合牢固,经试验元爆皮、剥落等现象.
关键词:
镍基合金
,
电镀
,
预处理
,
结合强度
马良
,
黄志荣
,
罗小秋
,
钱瑜明
腐蚀学报(英文)
以正硅酸乙酯(TEOS)为源物质,空气为载气和稀释气,采用常压化学气相沉积法(APCVD)在HP40钢表面制备了SiO2涂层.采用光学显微镜、扫描电子显微镜、能量色散能谱仪、D\MAX-C型X射线衍射仪、显微硬度仪等,研究了SiO2涂层的组织结构、表面形貌、物相组成和显微硬度;并用热震实验法和剥离实验法研究了涂层与HP40基体的结合强度.结果表明,所制备的SiO2涂层厚度约为1 μm,由细小颗粒组成,颗粒比较均匀、大部分颗粒的粒径均在1 μm以下;涂层无明显孔隙,与基体的结合强度较高;其显微硬度明显高于HP40基体.
关键词:
常压化学气相沉积法(APCVD)
,
silicon dioxide coatings
,
steel HP40
,
bond strength
罗小秋
,
黄志荣
,
孙启凤
,
黄青
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2008.04.012
以正硅酸乙酯为源物质,空气为载气,采用常压化学气相沉积法在HP40(25Cr35Ni)合金钢基体上制备了SiO2涂层;研究了沉积温度、源物质温度以及气体流量等工艺参数对沉积速率的影响,并通过XRD和SEM分析了涂层的物相组成及表面形貌.结果表明:用此方法可在HP40钢表面沉积出表面均匀致密且与基体具有一定结合强度的涂层,较合理的工艺参数为源物质温度60℃、沉积温度800℃、气体流量3.33 L·min-1.
关键词:
常压化学气相沉积法
,
SiO2涂层
,
HP40钢
,
沉积速率