董企铭
,
赵冬梅
,
刘平
,
康布熙
,
黄金亮
,
田保红
,
金志浩
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2002.04.002
利用透射电镜及X射线衍射仪研究了Cu-Ni-Si合金时效早期的组织转变规律.结果表明,该合金在时效早期,过饱和固溶体首先短程有序化,随后通过成分调幅形成贫、富溶质区,成分调幅过程中伴随有序反应,最终在溶质富集区内形成Ni2Si相,通过构造热力学图形,直观地解释了该合金时效早期调幅分解与有序化共存的的可能性.
关键词:
Cu-Ni-Si合金
,
时效
,
调幅分解
,
有序化
,
相变
陈彬
,
董企铭
,
康布喜
,
刘平
,
田保红
,
黄金亮
上海金属
doi:10.3969/j.issn.1001-7208.2004.02.004
通过对热轧态Cu-2.5%Fe-0.03%P-0.1%Zn合金时效过程中的导电率与析出相体积分数之间的关系研究了该合金的相变动力学.以不同温度时效时的导电率试验数据可确定该合金的相变动力学方程的系数,从而描绘出不同温度时效时的相变动力学"S"曲线以及合金等温转变TTT曲线.
关键词:
Cu-Fe-P合金
,
时效处理
,
导电率
,
体积分数
,
相变动力学
曹兴国
,
黄金亮
钢铁研究学报
总结了1995年首次报道铁基块体金属玻璃(BMG)软磁合金研发成功以来该类合金的研发进展概况;阐述了BMG形成条件,BMG合金系及制备方法,各种类型铁基BMG合金的成分、制备要点及磁性,初步探索了双相BMG合金,简要介绍了铁基块体纳米晶合金,并评价了铁基BMG软磁合金的优势、不足及应用前景.
关键词:
块体金属玻璃
,
铁基
,
软磁
,
研发进展
王茹玉
,
黄金亮
,
周焕福
,
殷镖
,
孙道明
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2005.06.032
采用传统的固相反应法制备陶瓷试样,借助XRD,SEM和LCR测试仪,研究了V2O5掺杂对(Bi1.5Zn1.0Nb1.5)O7介质陶瓷的烧结特性和介电性能的影响.结果表明,掺杂适量V2O5后试样的烧结温度明显降低,相结构仍为立方焦绿石单相,且具有良好的介电性能:介电常数(εr)为135～154,介电损耗(tan δ)为0.0033～0.0007,频率温度系数(τf)为-442～-387(2MHz).
关键词:
V2O5掺杂
,
介质陶瓷
,
烧结温度
,
介电性能
汪潇
,
黄金亮
,
杨留栓
,
王秋珂
,
殷镖
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2007.04.015
以分析纯的Bi(NO3)3·5H2O,ZnO和Nb2O5为初始原料,KOH为矿化剂,采用水热法合成立方焦绿石结构的Bi1.5ZnNb1.5O7纳米粉体.通过XRD分析其物相组成,TEM分析其形貌和尺寸,Scherrer公式计算其晶粒的大小.结果表明,在KOH浓度为1.8mol/L,温度为180～220 ℃反应6～48 h,可以合成立方焦绿石结构的Bi1.5ZnNb1.5O7纳米粉体,粉体颗粒尺寸约30～50 nm,形貌呈较为规则的颗粒状.合成温度和反应时间对合成粉体的物相和粒径都有一定的影响,并讨论了水热法合成Bi1.5ZnNb1.5O7纳米粉体的机理.
关键词:
水热法
,
Bi1.5ZnNb1.5O7
,
纳米粉体
,
合成温度
,
反应时间
徐曼
,
孙新军
,
刘清友
,
董瀚
,
雍岐龙
,
黄金亮
钢铁钒钛
doi:10.3969/j.issn.1004-7638.2005.02.006
通过热模拟试验,研究了0.058%C-0.92%Mn-0.51%V钢在变形后等温过程中的组织变化规律及显微硬度变化规律,并用透射电镜研究了V(C,N)的沉淀析出规律.结果表明,变形后在650、700、750℃等温100 s时可获得单相铁素体组织,从而基本消除珠光体组织.等温转变过程中,铁素体先是主要沿奥氏体晶界形核,随后逐渐变为晶内形核.V(C,N)的沉淀析出存在两种形式:相间析出和随机析出.V(C,N)的相间析出消除了C元素在奥氏体中的富集,是获得单相铁素体组织的重要条件.
关键词:
含钒钢
,
组织变化
,
相间析出
,
变形
,
单相铁素体组织
陈彬
,
董企铭
,
刘平
,
康布喜
,
田保红
,
黄金亮
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2003.03.007
在分析了冷变形时效工艺对Cu-2.5Fe-0.03P-0.1Zn合金的显微硬度影响基础上,提出了一种基于模糊控制的该合金显微硬度预测模型.结果表明,在试验范围内,预测值与实测值的相对误差为±5%,呈现出较好的吻合性.
关键词:
铜合金
,
显微硬度
,
模糊预测
赵冬梅
,
董企铭
,
刘平
,
金志浩
,
黄金亮
功能材料
通过对一系列强度≥500MPa、导电率≥70%IACS的铜合金框架材料的化学成分、组织和性能分析,指出适当的强化相组合是获得高强高导材料的有效途径,提出用综合影响因数(Ke)来表示强化相形成元素引入对材料强度和导电率影响的新观点,通过研究表明在铜合金材料中出现的强化相按其对强度及导电率的综合影响效果排列次序依次为:Cu3Zr、Cr、ComPn、Fe2P、Fe2Ti和MgmPn.
关键词:
铜合金
,
强化相
,
强度
,
导电率
顾永军
,
孙道明
,
李谦
,
黄金亮
,
周焕福
,
殷镖
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2005.04.019
为满足多层微波元件低温烧结的需求,必须降低微波介质陶瓷的烧结温度.文中综述了近年来微波介质陶瓷研究中的助烧和掺杂改性的发展情况,概述了相关液相烧结的机理,列举了一些低熔点玻璃相的相关微波节电性能.
关键词:
掺杂
,
微波介质陶瓷
,
助烧
,
液相烧结
金强
,
黄金亮
,
杨留栓
,
李谦
材料开发与应用
doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2005.02.005
研究了La3+取代的(Bi1.5Zn0.5)(Ti1.5Nb0.5)O7基陶瓷(Bi1.5-xLaxZn0.5)(Ti1.5Nb0.5)O7(0.0≤x≤1.2,BLZNT)的结构与介电性能.采用传统的固相反应法制备了陶瓷样品,用XRD、SEM分析了样品的组织.在整个取代范围内,La3+取代的样品基本保持单一烧绿石相,稳定范围由容忍因子(RA/RB值)来确定;同时,随着La3+取代量的增加,晶胞常数先增后减.介电性能随结构变化而变化,其中介电性能为:ε=130～170,tanδ= ～0.9×10-3(1MHz),并且掺杂La优化了BLZNT-x样品高频端(＞100 kHz)的频谱特性.
关键词:
掺杂
,
烧绿石
,
容忍因子
,
介电性能
