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制备超疏水表面的研究进展

材料开发与应用 doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2009.05.019

综述了国内外近年来制备超疏水表面的方法,重点介绍3种简易制备粗糙表面的技术(相分离技术、模板技术、溶胶-凝胶法),探讨了3种制备方法中不同种类的优缺点及发展方向,最后展望了超疏水表面的应用,提出了未来超疏水表面制备所面临的问题.

多重响应性P(AAEA-co-DMAA)水凝胶的合成及其性能研究

以具有多重响应性的新型单体4-乙酰基丙烯酰乙酸乙酯(AAEA)和N,N'-二甲基丙烯酰胺(DMAA)为原料,采用溶液自由基聚合法合成了具有多重响应性的水凝胶,研究了凝胶的溶胀行为以及在不同离子强度、温度、pH值条件下共聚水凝胶的响应性能.结果表明,随凝胶中AAEA含量的增加,凝胶的溶胀方式由Fick型转变为非Fick型;凝胶对外界离子强度、温度、pH值的变化产生响应,当NaCl浓度约为0.1mol/L时,凝胶的离子响应性出现较大的突变;随温度的升高,凝胶疏水性增大,85℃时凝胶的保水率只有60%;低pH值时,凝胶收缩,随pH值的增大,凝胶内P-AAEA部分解离加剧,静电斥力使凝胶溶胀.

关键词: 水凝胶 , 多重响应性 , 离子强度 , 温度 , pH值

P（AAEA/AMPS/AA）超大孔水凝胶的制备及性能

王立华 , 林松柏 , 黄铂扬 , 张弦

高分子材料科学与工程

采用泡沫分散聚合法,以自制的4-乙酰基丙烯酰乙酸乙酯（AAEA）和2-丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸（AMPS）、丙烯酸（AA）为单体,过硫酸铵（APS）及N,N,N′,N′-四甲基乙二胺（TMEDA）为氧化还原引发体系,N,N′-亚甲基双丙烯酰胺（MBA）为交联剂,以饱和Na2CO3水溶液为发泡剂,十二烷基磺酸钠为泡沫稳定剂,制备了快速响应型水凝胶。结果表明,该凝胶具有相互贯穿的超大孔结构,且溶胀及消溶胀速率较传统凝胶显著提高,20s内即可达到溶胀和消溶胀平衡;在NaCl溶液中消溶胀时,随凝胶中AMPS用量的增大平衡保水率增大;凝胶对Cu2＋的去除率和吸附容量随pH变化不大,分别为62.72%、345.65 mg/g;对Fe3＋最大去除率接近100%,最大吸附容量达580.40 mg/g;对Pb2＋最大去除率为63.74%,最大吸附容量为331.90 mg/g。

关键词: 水凝胶 , 泡沫分散聚合 , 快速响应 , 离子敏感 , 金属离子吸附

P(NIPA-co-AM)超大孔水凝胶的制备及其性能

张弦 , 林松柏 , 黄铂扬 , 李云龙

复合材料学报

以N-异丙基丙烯酰胺(NIPA)、丙烯酰胺(AM)为单体,过硫酸铵为引发剂,N,N'-亚甲基双丙烯酰胺为交联剂,采用泡沫分散聚合法制备N-异丙基丙烯酰胺与丙烯酰胺共聚物[P(NIPA-co-AM)]超大孔水凝胶,研究了丙烯酰胺、引发剂、交联剂、盐酸、碳酸氢钠用量对水凝胶溶胀、退溶胀性能的影响,通过DSC、SEM、FTIR表征材料的结构.结果表明凝胶随着AM含量的增加其相变温度(LCST)也随之提高.当AM摩尔含量为20%,引发剂的质量浓度为20 g/L,交联剂的质量浓度为3.5 g/L,盐酸的摩尔浓度为0.55 mol/L,NaHCO3的质量浓度为5.0×102g/L时,所制得凝胶具有良好的多孔结构,兼具快速的溶胀和退溶胀速率,良好的温度敏感性等特点,可适用于大分子药物的负载释放.

关键词: 泡沫分散聚合法 , 超大孔 , 快速溶胀 , 温敏性 , N-异丙基丙烯酰胺

首钢烧结配加扬地粉试验研究

王颖生 , 赵志星 , 成富全 , 赵勇

钢铁

介绍了首钢原料条件下配加扬地粉对烧结生产影响的实验室研究.随着扬地粉配入量的增加,烧结矿转鼓强度、成品率改善,燃耗有少量上升,利用系数增加,低温还原粉化指数变差.研究结果表明:在首钢目前条件下,配入10%～20%的扬地粉是可行的.二烧车间进行了扬地粉工业试验,其最高配比达到30%,工业试验时烧结各项指标变化与实验室试验结果基本一致.

关键词: 铁矿 , 烧结 , 转鼓强度 , 低温还原粉化

高比例扬迪粉烧结优化试验研究

武轶 , 黄发元 , 金俊 , 闫媛媛 , 夏征宇 , 熊德怀

钢铁研究

介绍了扬迪粉(YD粉)烧结配矿优化试验情况及不同硅源对高YD粉配比烧结过程的影响.试验结果表明:用具有高孔隙度的YD矿替代B粉、C粉和E粉后,混合料水分应适当提高,以改善混匀制粒效果.因原料装料密度降低,使原始料层透气性得到改善,烧结生产率得到提高,烧结矿还原性略有改善,T<,D>-T<,S>区间和T<,D>-T<,m>区间均呈现变窄趋势,这有利于改善高炉透气性和降低焦比,但烧结矿TI和成品率呈下降趋势,固体燃耗略有升高.当YD粉配比增加到30%时,不同的硅源对烧结指标的影响较大.

关键词: YD粉 , 烧结 , 配矿 , 硅源