刘晓艳
,
王召朋
,
龙亮
,
张喜亮
,
崔好选
,
高飞
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2016.09.011
采用晶间腐蚀性能测试研究Mg与Ag含量对Al-Cu-Mg-Ag合金抗腐蚀性能的影响,结合透射电子显微分析技术与电化学分析技术等探讨了不同成分合金的晶间腐蚀机理.结果表明:增加Mg与Ag含量能够提高合金的时效硬化速率.随Mg含量的增加,强化相Ω相尺寸逐渐减小,体积分数逐渐增大,晶界析出相增多,无沉淀析...
关键词:
Mg含量
,
Ag含量
,
Al-Cu-Mg-Ag
,
晶间腐蚀
,
无沉淀析出带
袁诗璞
电镀与涂饰
总结了亮镍镀层脆性的一般规律,给出了用以判断亮镍镀层脆性的简单方法,讨论了分别由内应力、异种阳离子引入及有机杂质夹杂所引起的脆性问题.强调了正确采用并补加添加剂的重要性,分析了...
关键词:
亮镍镀层
,
脆性
,
内应力
,
光亮剂
,
杂质
,
活性炭
,
吸附