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忠武管道阴极保护断电电位测量结果分析

罗鹏 , 金鑫 , 徐承伟 , 薛致远 , 高强 , 张永盛

腐蚀与防护

采用GPS卫星同步断电法对忠武管道进行了断电电位测量,对结果进行了分析,评价了忠武管道阴极保护系统的有效性,并提出了改进建议.结果表明,三层PE管道相比于环氧粉末涂层管道更容易出现过保护现象,而且还容易受到干扰;电位是反应管道所处状态的主要指标,阴极保护系统的通电电位呈规律分布,但断电电位影响因素复杂,无明显规律.

关键词: 阴极保护 , 通电电位 , 断电电位

金属直接敷接陶瓷基板与敷接方法

井敏 , 傅仁利 , 何洪 , 宋秀峰

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2008.03.001

综述了金属直接敷接陶瓷基板及敷接方法,介绍了国内外金属直接敷接陶瓷基板的结构和性能特点,敷接关键技术以及基于金属敷接陶瓷基板的功率电子封装新技术,展望了金属敷接陶瓷基板的新进展和今后的应用前景.

关键词: 金属敷接陶瓷基板 , 敷接方法 , 功率电子

《崔化学报》作者指南

催化学报

关键词:

粘接层厚度对粘接质量超声检测的影响分析

徐猛 , 李宇涛 , 徐彦霖 , 李建文

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2008.03.017

根据超声波在多层介质中的透射模型,分析介质层厚度变化对声压透射率及衰减的影响趋势.结合钢/环氧树脂/铝粘接结构粘接质量的超声检测结果,分析粘接层厚度的微小变化对粘接质量超声检测的影响.理论分析与实验结果均表明,粘接层厚度的微小变化对检测结果能够产生较大影响.

关键词: 超声检测 , 钢/环氧树脂/铝粘接结构 , 多层介质透射模型

钛合金胶接表面处理研究

曲春艳 , 李琳 , 王德志

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.12.018

钛合金表面处理方法是影响钛合金胶接耐久性的重要因素.本文介绍了各种钛合金胶接表面处理方法及其表面分析技术,评述了各种表面处理方法对胶接耐久性的贡献.以湿热耐久性为考核点的研究结果显示:电化学方法优于化学方法,化学方法优于机械方法.另外,处于研究阶段的等离子体、激光等物理方法因具有较好的耐久性和低污染特性,有望用于钛合金胶接的工业领域.

关键词: 钛合金 , 胶接 , 表面处理 , 耐久性

自动铺缠预浸带热压接研究

严飙 , 文立伟

材料工程 doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2014.05.002

应用流体力学理论获得了热压接模型,研究续接压力、温度、时间等因素对续接性能的影响.采用玻璃纤维织物/酚醛树脂预浸带(664/B30)进行续接实验验证.结果表明:随续接压力增大、温度升高以及续接时间和长度的增加预浸带续接性能提高,符合理论分析结果.

关键词: 预浸带 , 快速热压接 , 流体力学 , 浸润效应 , 拉伸破坏载荷

固体氧化物燃料电池封接材料和封接实验研究

韩敏芳 , 王玉倩 , 蒋先锋 , 彭苏萍

稀有金属材料与工程

平板式固体氧化物燃料电池组元材料的封接一直是困扰SOFC快速发展的瓶颈.实验选定封接材料的组成,通过球磨7h～8h后,1300℃～1600℃高温熔融,快速水淬冷却,获得玻璃状材料,球磨后过175 μ m的筛得到实验用封接材料粉末.热膨胀性能测试结果表明,封接材料的热膨胀系数与电解质和金属连接体在同一数量级,表现出良好的热匹配性.将7种封接材料用于电解质与连接体的连接,从900℃到1300℃分别进行了封接实验,确定了S1,S3,S5,S6和S7最适宜的封接温度.对封接样品进行热循环试验,用吸红实验检验气密性,结果显示,使用封接材料S5和S7的封接样品,封接效果较为理想.扫描电镜观察封接界面的微观形貌表明,封接材料与电解质连接较好,但与金属连接不够紧密.实验结果显示,S1,S3,S5,S6和S7均可用于金属与陶瓷的封接,其中,S5,S6和S7的性能更为稳定.

关键词: 封接材料 , 固体氧化物燃料电池 , 玻璃陶瓷

氟橡胶的表面粘接改性

陈尔凡 , 李源

高分子材料科学与工程

用紫外线、臭氧、紫外线-臭氧处理、60Co-γ射线辐射及苯乙烯/丙烯酸接枝方法,对粘接性差的氟橡胶表面进行改性.通过研究氟胶与金属粘接的剪切强度,考察了改性效果.结果表明,用60Co-γ射线进行辐射接枝丙烯酸后粘接性能最好,达到了11.04 MPa,比未改性的提高了50.8%.SEM表明,经表面改性处理后,氟胶表面粗糙程度均增加.电子能谱观察和FT-IR证明了改性后的氟胶表面引入了含N、O的极性基团.

关键词: 氟橡胶 , 表面改性 , 紫外线 , 臭氧 , 60Co辐射 , 接枝

低熔封接玻璃的研究进展

郭宏伟 , 刘新年 , 赵彦钊 , 高档妮

材料导报

低熔封接玻璃是一种先进的焊接材料,由于其具有低的熔化温度和封接温度,优良的机械强度和化学稳定性,而在很多领域中得到广泛的应用,实现了玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接.综述了低熔封接玻璃的研究现状,展望了低熔封接玻璃向无铅化发展的趋势,指出了无铅低熔封接玻璃今后的研究方向.

关键词: 低熔封接玻璃 , 焊接材料 , 填料 , 无铅化 , 磷酸盐

复合材料胶接技术的研究进展

乔海涛 , 邹贤武

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2010.02.004

回顾了高聚物基体复合材料胶接技术的研究进展情况.总结了用于提高复合材料胶接强度的工艺、胶黏剂材料以及影响胶接耐久性的因素.胶接材料包括热固性和热塑性复合材料以及复合材料和金属之间的胶接.复合材料胶接的性能因复合材料的种类、胶黏剂的种类、表面处理技术的不同而有较大差异.为了获得兼顾高强度和耐久性的复合材料胶接制件,应在胶黏剂和复合材料体系选择、复合材料表面处理技术、胶接体系的试验评估和胶接设计方面开展大量的工作.

关键词: 复合材料 , 胶接 , 表面处理 , 耐久性