Z.Y. Lu 1)
,
S.M.An 2)
,
B.H.Cuo 2)
,
W.M.Li 1)
,
Y.Mei
,
Y.L.Xia 2) and J.Xu 2) 1) Department of Mechanical Engineering
,
Yangzhou University
,
Yangzhou 225009
,
China 2) Dalian University of Technology
,
Dalian 116024
,
China
金属学报(英文版)
This study raised a new assisted technique used for chemical vapor deposition (CVD) in which a laser beam irradiated the surface of substrate and simultaneously the plasma surroundings created in the reactive room, but both laser and plasma were at lower energy level in order to perform easily. The chemical vapor deposition reaction could be performed only just using simultaneously above two assisted methods. If not, the reaction could not be performed, too. It is laser plasma assisted chemical vapor deposition (LPCVD). For these reasons, a LPCVD device had been designed and manufactured, and was carried on practical operation. The results indicated that this technique is successful and feasible. Acting on the system of SiH 4 NH 3 N 2 with both CO 2 laser and RF plasma, expectant film of silicon nitride had been obtained on the surface of stainless steel.
关键词:
CVD
,
null
,
null
,
null
朱脉勇
,
孟德海
,
王程姣
,
狄健
,
刁国旺
催化学报
doi:10.1016/S1872-2067(12)60717-7
以十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为保护剂,采用水热法成功制备了CuO纳米片.将制备的CuO纳米片在H2O2存在下用于催化氧化降解亚甲基蓝,探讨了其在不同反应条件(如温度、氧化剂浓度及催化剂用量)下对亚甲基蓝降解反应的影响.该催化反应符合一级动力学模型,活化能为54.0 kJ/mol.CuO纳米片表现出非常高的催化活性,但其稳定性与重复利用性有待于进一步提高.
关键词:
氧化铜
,
纳米片
,
亚甲基蓝
,
氧化降解
房德仁
,
任万忠
,
徐秀峰
,
廖卫平
,
吕宏缨
,
安立敦
催化学报
用沉积沉淀法制备了Au-CuO/TiO2催化剂和Au/TiO2催化剂,考察了沉淀温度、沉淀pH、焙烧温度和Cu/Au摩尔比等制备工艺条件对Au-CuO/TiO2催化剂性能的影响,确定了适宜的催化剂制备工艺条件.结果表明, Au-CuO/TiO2催化剂对CO2中微量H2的脱除具有较好的活性和稳定性.还考察了还原和H2S中毒处理先后的顺序对催化剂H2脱除活性的影响.结果表明, Au/TiO2催化剂基本上不受处理顺序的影响,而H2S处理顺序对Au-CuO/TiO2催化剂的性能有较为明显的影响,这说明还原后的Au-CuO/TiO2催化剂形成了 Au - Cu 合金.
关键词:
金
,
氧化铜
,
二氧化钛
,
催化脱氢
,
二氧化碳
李月明
,
张华
,
王竹梅
,
廖润华
,
洪燕
,
沈宗洋
硅酸盐通报
选用B2O3-CuO(BC)低熔点复合氧化物作为烧结助剂,采用固相法制备(Ca0.9375Sr0.0625)0.25(Li0.5Sm0.5)0.75TiO3(CSLST)陶瓷,研究了不同含量的BC对CSLST陶瓷的晶相组成、烧结性能及微波介电性能的影响.研究结果表明:随BC添加量的增多,CSLST陶瓷的烧结温度降低,陶瓷的微波介电常数εr和谐振频率温度系数(Τ)f下降,品质因素Qf明显降低.当BC添加量为5wt％时,在1000℃保温5h可烧结,此时陶瓷具有较佳的微波介电性能:εr=80.4,Q×f=1380 GHz,(Τ)f=- 32.89×10-6/℃.
关键词:
微波介质陶瓷
,
液相烧结
,
B2O3-CuO烧结助剂
李月明
,
张华
,
江良
,
李润润
,
刘虎
人工晶体学报
研究了添加5%B2O3-CuO基础上再添加不同含量的Li2CO3 复合烧结助剂对(Ca0.9375Sr0.0625)0.3(Li0.5Sm0.5)0.7TiO3 (CSLST)陶瓷的烧结行为及微波介电性能的影响.研究结果表明:添加复合烧结助剂的陶瓷烧结后其晶相仍呈斜方钙钛矿结构.在不劣化微波介电性能的条件下,陶瓷的烧结温度可降至950 ℃,随Li2CO3含量的增加,添加复合烧结助剂的CSLST陶瓷的体积密度和介电常数εr 逐渐降低.当Li2CO3添加量为0.5 %时,在950 ℃保温5 h,所制得的陶瓷具有优良的微波介电性能:εr=84.7,Qf=1929 GHz,τf=28.76×10-6 /℃.
关键词:
微波介电性能
,
液相烧结
,
B2O3-CuO-Li2CO3复合烧结助剂
韩丽
,
金培鹏
,
陈善华
,
王金辉
稀有金属材料与工程
采用溶胶-凝胶法制备的CuO涂覆Mg2B2O5晶须改善了晶须增强镁基复合材料的界面.利用X射线衍射仪、扫描电镜和透射电子显微镜对CuO涂覆Mg2B2O5晶须和镁基复合材料分别进行物相分析、形貌观察和界面结构分析.结果表明:CuO成功地涂覆在了Mg2B2O5晶须上,CuO涂覆Mg2B2O5晶须增强镁基复合材料的界面相为MgCu2和MgO相,来源于CuO和基体的界面反应产物;基体析出相MgZn2在晶须两侧平行生长,在特定位置和晶须具有一定的晶体学位向关系:[001]Mg2B2O5//[5143] MgZn2和(100)Mg2B2O5//(0111)MgZn2;CuO涂覆Mg2B2O5晶须增强镁基复合材料的抗拉强度和伸长率分别提高了37.6％和35.7％.
关键词:
溶胶-凝胶
,
Mg2B2O5晶须
,
镁基复合材料
,
界面
徐铭遥
,
陈晓
,
夏启斌
,
李忠
功能材料
用浸渍法和H2还原预处理法制备两种CuO/γ-Al2O3催化剂,并用N2吸附脱附、XRD、TPR和CO化学吸附对经H2还原处理前后的催化剂进行表征,比较两种催化剂催化氧化(燃烧)甲苯的活性.研究结果表明,与浸渍法制备的CuO/γ-Al2O3催化剂相比,经H2还原预处理,再次焙烧后得到的CuO/γ-Al2O3/HR催化剂对甲苯催化燃烧活性明显提高.XRD和TPR分析表明,H2还原预处理提高了催化剂表面活性组分CuO的分散度、还原能力,同时,还降低了CuO的晶体尺寸,从而提高了催化剂催化氧化甲苯的活性.
关键词:
甲苯
,
催化燃烧
,
催化剂
,
CuO/γ-Al2O3
,
H2还原
李芬
,
张彦平
,
王悦
,
王艳红
,
杨胜宇
,
雷涛
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2013.17.022
考察了纳米CuO 直接沉淀法制备工艺对其脱硫活性和晶粒尺寸的影响,并利用 XRD和 TEM对脱硫剂的结构进行了表征。结果表明,所制备的纳米CuO 为单斜晶系结构。原料浓度过低、沉淀剂用量小均不利于生成小尺度的纳米 CuO。但加热条件下,前驱体有分解形成 CuO 趋势,晶粒尺寸略有增大；当n (OH-)∶n(Cu2+)=2.5∶1,原料浓度0.4mol/L,搅拌温度为25℃,300℃焙烧时获得的纳米 CuO 脱硫活性最好,其穿透时间可达640min,此时纳米 CuO 晶粒尺寸为11.8nm,颗粒的分散性较好；纳米CuO 的脱硫活性受其晶粒大小的影响,但只有晶粒尺寸相差较大时,两者之间才呈现出明显的相关性。
关键词:
直接沉淀法
,
纳米CuO
,
室温脱硫
秦帅帅
,
罗国仕
,
刘洋
,
肖腾
,
郑兴华
硅酸盐通报
研究了CuO-B2O3助剂对Ba4Sm9.33Ti18O54陶瓷的烧结性能和介电性能的影响,结果表明:通过共添加CuO-B2O3助剂(CB),陶瓷的烧结温度可以从1350℃降低到1050℃左右,当CB添加量达到10％时,产生第二相Ba2Cu(BO3)2,研究了CB的添加,对介电性能的影响,当CB的添加量为1wt％时,有以下微波介电性能ε=62.7,Q·f=4 270 GHz,τf=-11.1 ppm/℃.
关键词:
微波介质陶瓷
,
Ba4Sm9.33Ti18O54
,
CuO-B2O3
,
低温烧结
