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The microstructural banding in steels is often found in hot rolling strips, which plays a very important role in mechanical properties. Much work has been done to investigate how the microstructural banding is formed during hot rolling. In the present study, the microstructure of hot rolling strips was examined in term of optical microscopy and transmission electron microscopy. Electron probe microanalysis ｗａs also used to decide the distribution of microchemical bands, by this means, the phases in these strips were found to be ferrite and pearlite. The average distance between the carbon lamellas in pearlite is about 0.06-0.1μm. It is also shown that microstructural banding in hot rolled carbon steel ｗａs closely related to the segregation of manganese and silicon into those bands. Based on the transformation kinetic, the simulated results pointｅｄ out that the thermodynamic stability of austenite would increase with the increasing of Mn, which led to a decrease of ferrite growth rate. The effect of Mn on the decomposition of austenite is attributed to segregation of Mn atoms along the ferrite/austenite phase boundary which causes a strong solute drag effect. The addition of Mn to steel decreases the activity of austenite, thereby it is beneficial to the formation of non-equilibrium phase, such as degenerate pearlite. The formation of banded structure on the hot rolled process was discussed.

关键词: pearlite , null , null

大爆炸核合成相关的8Li(d, p)9Li反应截面测量

李志宏 , 柳卫平 , 白希祥 , 郭冰 , 连钢 , 颜胜权 , 王宝祥 , 陆昀 , 曾晟 , 苏俊

原子核物理评论 doi:10.3969/j.issn.1007-4627.2005.01.006

利用8Li次级束测量了质心系能量7.8 MeV 2H(8Li, 9Li)1H反应的角分布, 导出了8Li(d, p)9Li反应的天体物理S因子及9Li→8Li+n虚衰变的渐近归一化系数.

关键词: 8Li(d,p)9Li反应 , 角分布 , 天体物理S因子 , 渐近归一化系数

PIP工艺制备2D C/SiC复合材料Z-向穿刺工艺

王其坤 , 胡海峰 , 陈朝辉 , 张玉娣 , 罗征

稀有金属材料与工程

针对2D C/SiC复合材料存在碳布层间缺乏纤维增强,层间结合较差的问题,提出通过Z-向穿刺工艺提高碳布层间结合,克服材料使用时可靠性不高的问题,并比较了穿刺工艺对复合材料微观结构和力学性能的影响.结果表明,通过Z-向穿刺工艺制得试样2D C/SiC-Z_(pin)的弯曲强度、弯曲模量和剪切强度分别为247.8 MPa、37.8 GPa和32.1 MPa,而未穿刺试样2D C/SiC的弯曲强度、弯曲模量和剪切强度分别只有219.3 MPa、34.4 GPa和23.3 MPa,由此可见,采用Z-向穿刺工艺能明显提高复合材料的力学性能.微观结构分析认为,试样力学性能提高的根本原因在于采用Z-向穿刺纤维加强了碳布层间结合,使材料具有较好的整体性,克服了复合材料层间结合较弱对力学性能带来的不利影响.

关键词: 2D , C/SiC , Z-向穿刺 , 微观结构 , 力学性能

快速凝固Al—Li─Cu—Mg—Zr合金中H相和Z相的TEM研究

张立春 , 何安强 , 叶恒强 , 张永昌

材料研究学报

用HRTEM、TEM及EDAX分析研究了Al─Li—Cu—Mg—Zr合金中的一种新相(暂名H相)和六角Z相的结构,确定H相具有四方点阵,点阵参数为α=2.8nm,c=2.4nm,EDAX分析表明H相和Z相均含Al、Mg、Cu发现H相与Z相的共存取向关系为[100]‖[1120]Z,[1010]H‖[0001]Z。还观察到Z相中一种特有的旋转畴结构

关键词: Al─Li─Cu─Mg─Zr合金.四方H相 , tetragonal H phase , hexagonal Z phase

邯钢冷轧厂成功生产IF钢DX56D＋Z

钢铁

近日,集团邯钢公司西区冷轧厂1号镀锌线成功生产出9卷主要应用于汽车面板及高档家电外板的IF钢DX56D＋Z、共70多t,产品的屈服强度、抗拉强度、伸长率和表面质量指标均达到客户要求,为批量生产打下了坚实基础。

关键词: 批量生产 , IF钢 , 冷轧厂 , 邯钢 , 汽车面板 , 屈服强度 , 抗拉强度 , 客户要求

2D-C/SiC复合材料低温动态Z向压缩性能

叶龙海 , 邓琼 , 汤忠斌

复合材料学报

采用Hopkinson压杆试验装置,对2D-C/SiC复合材料进行了低温条件下的Z向动态压缩性能试验研究,低温条件通过控制酒精和液氮的配比系数得到,通过改变波形整形器几何尺寸的方法来实现恒应变率加载,以得到准确、可信的试验结果.试验结果表明:由于复合材料内部含有大量初始微缺陷,2D-C/SiC复合材料在低温动态加载条件下呈现伪塑性行为,其破坏时并未表现出典型的脆性破坏,而是在应力达到压缩强度时出现了显著的应变软化现象,在经历了较大的变形后才最终破坏.随着温度的降低,复合材料的动态Z向压缩强度增加,但失效应变减小.2D-C/SiC复合材料在低温环境下,其内部纤维和基体之间界面结合力增强,同时强的界面结合力可以导致高的压缩强度.

关键词: 陶瓷基复合材料 , Hopkinson压杆试验装置 , 低温 , 动态Z向压缩力学性能 , 界面强度

快速凝固Al-Li-Cu-Mg-Zr合金中Z相和T相的结构关系

张立春 , 何安强 , 吴玉琨 , 叶恒强 , 张永昌

金属学报

利用高分辨电镜(HRTEM)和常规电子显微术研究了快速凝固Al-Li-Cu—Mg—Zr合金中Z相和T相的结构关系,发现两相间两种确定的晶体学取向关系,并以此为依据解释了Z相和T相的某些结构缺陷两相的结构有密切关联,其中一相中缺陷的扩展会导致另一相的形成

关键词: Al-Li-Cu-Mg-Zr合金 , Z hexagonal phase , T f.c.c. phase , shear structure

TC11合金热变形行为及Z-D关系的研究

孙新军 , 白秉哲 , 顾家琳 , 陈南平

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2000.03.003

考察了具有淬火马氏体组织的TC11合金在热压缩变形时的力学行为及显微组织特征. 在各个变形温度和应变速率条件下, TC11合金的应力-应变曲线均表现出先硬化后软化的趋势, 最后都获得一种相对稳定的变形状态; 与此同时, 原始非等轴片层组织通过动态再结晶转变为等轴均匀的组织; 变形温度越低或变形速率越高, 变形应力就越高, 所获得的稳态晶粒尺寸就越小; 通过对实验数据分析后发现, TC11合金在相对高低温区和相对高温区变形分别具有不同的变形激活能并由此导致Z-D关系不同.

关键词: TC11合金 , 热变形 , 力学行为 , 显微组织 , Z-D关系

Z-pins对2D编织陶瓷基复合材料搭接接头连接性能的影响

陶永强 , 矫桂琼 , 王波 , 常岩军

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2008.06.020

对Z-pins增强2-D编织陶瓷基复合材料搭接接头在单向载荷作用下的连接性能进行了试验研究.试验结果表明Z-pins的加入能够改善2-D编织陶瓷基复合材料搭接接头的连接件能,反映在载荷-位移曲线的后半段,载荷变化出现了波动不大的起伏区域.产生此区域的原因为Z-pins从搭接接头拔出的过程中,与复合材料形成桥联,消耗了部分本该作用在开裂尖端的能量.利用有限元的方法模拟了有、无Z-pins,Z-pins在不同直径和间距下搭接接头的失效过程,并与试验结果相比较,吻合较好.

关键词: 陶瓷基复合材料 , 搭接接头 , Z-pins , 直径 , 间距