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后续焊缝热处理对气体保护钨极电弧焊AA6061-T6合金显微组织和力学性能的影响

Firouz FADAEIFARD , Khamirul Amin MATORI , Farhad GARAVI , Muath Al-FALAHI , Gholamreza Vahedi SARRIGANI

中国有色金属学报(英文版) doi:10.1016/S1003-6326(16)64442-4

采用 ER5356焊料对 AA6061-T6合金板材进行双 V 坡口气体保护钨极焊接。采用 XRD、FESEM、EBSD、纳米压痕和拉伸测试研究焊接后及后续焊缝热处理后焊接接头的显微组织、力学性能和纳米力学性能。结果表明,后续焊缝热处理可使热影响区的显微组织恢复,并在焊缝区的晶界上形成β相(Al3Mg2)。经后续焊缝热处理后,所有区域的硬度均增加,而焊缝区的弹性模量从69.93 GPa 增加至81 GPa。经后续焊缝热处理后,焊接区的显微组织均匀,与基体合金相比,力学性能得到提高。

关键词: AA6061-T6 铝合金 , ER5356 焊料 , 气体保护钨极电弧焊 , 后续焊缝热处理 , 纳米压痕 , 显微组织

支链异构十五烷基间二甲苯磺酸钠溶液表面性质及其溶剂行为

丁伟 , 宿雅彬 , 张春辉 , 高晓宇 , 李安军 , 杨洋 , 于涛 , 程杰成

应用化学 doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2009.09.005

合成了4种高纯度十五烷基间二甲苯磺酸钠,测定了在纯水溶液和0.039 3 mol/L异丙醇溶液中的表面性质. 结果表明,随芳基向碳链中间位置的移动,临界胶束浓度(cmc)增大,分子极限占有面积(Amin)增大,标准吸附自由能(ΔG0)变得更负,降低表面张力的效率(pc20)增强,饱和吸附量(Γmax)降低,临界胶束浓度时的表面张力(γcmc)降低,异丙醇使磺酸钠溶液的cmc显著降低. 从分子结构的特点探讨了分子中脂肪链支化程度对其表面性能的影响.

关键词: 十五烷基芳基磺酸钠 , 临界胶束浓度 , 饱和吸附量 , 表面张力

芳基油酸酰胺羟丙基磺基甜菜碱的合成及性能

于涛 , 史雷城 , 丁伟 , 曲广淼 , 栾和鑫 , 刘小军

应用化学 doi:10.3724/SP.J.1095.2012.00460

合成了3种具有不同疏水基团的新型磺基甜菜碱两性表面活性剂,通过红外光谱对它们的结构进行了表征.用滴体积法测定表面活性剂水溶液在25℃下的表面张力,从而确定其临界胶束浓度(cmc)及临界胶束浓度下的表面张力(γcmc);采用罗氏泡沫仪考察了浓度、温度对其泡沫性能的影响;采用分水时间法考察了其乳化性能.结果表明,随着芳环在烷基链中的体积增大,cmc以及γcmc增大,饱和吸附面积Amin增大,而饱和吸附量Tmax减小.3种表面活性剂的起泡性随浓度增大而增加,到一定值后趋于稳定;泡沫稳定性随浓度增大逐渐增强;起泡性随着温度的升高而显著增加,泡沫稳定性随温度升高而显著降低.3种表面活性剂的乳化能力随浓度增大而逐渐增强然后趋于稳定.

关键词: 磺基甜菜碱 , 合成 , 表面性能 , 泡沫性能 , 乳化性能

烷基-α-D-吡喃葡萄糖苷的合成与性能

李贞操 , 陈国勇 , 陈朗秋 , 申望珍 , 季善伟

应用化学 doi:10.11944/j.issn.1000-0518.2016.11.160017

以D-葡萄糖为原料,经全乙酰化、在SnCl 4催化下与脂肪醇糖苷化、脱保护3步反应合成了7种不同碳链长度的烷基-α-D-吡喃葡萄糖苷。利用核磁共振、表面张力仪和偏光显微镜等对其进行结构、表面张力和热致液晶等性能测试,结果表明,当烷基-α-D-吡喃葡萄糖苷烷基链长( n)为6~9时,均有发泡和乳化性能,其中正壬基-α-D-吡喃葡萄糖苷具有最佳的发泡和乳化性能;烷基糖苷(n=6~9)的表面张力(γCMC)及临界胶束浓度(CMC)均比较低;饱和吸附量(Γmax)随烷基链的增长而减小,饱和吸附面积(Amin)随烷基链增长而增大;形成胶束时的标准自由能(ΔGmic )和吸附自由能(ΔGads )均为负值,其绝对值随烷基链增长而越来越大,其中正辛基-α-D-吡喃葡萄糖苷的表面活性最好;烷基糖苷(n=4~9)对皮肤均无急性刺激作用;所合成的烷基糖苷均具有热致液晶行为,随烷基链长的增加,液晶相的温度范围变宽,液晶相的稳定性越好。

关键词: D-葡萄糖 , 烷基-α-D-吡喃葡萄糖苷 , SnCl4 , 表面性能 , 热致液晶

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