陈星秋
,
李海兰
,
丁学勇
,
赫冀成
,
P.Rogl
,
R.Podloucky
金属学报
采用第一原理方法,基于ultrasoft赝势、密度函数理论,从原子层面对纯γ Mn的顺磁、铁磁和反铁磁性状态下的电子、基态属性、相稳定和磁有序结构进行了研究.通过自旋极化分析讨论了纯γ-Mn这3种磁性状态的结构稳定性,发现在基态时,反铁磁性状态的γ-Mn结构最稳定,且Mn原子处于高自旋状态,其理论磁通量为2.41 μB/atom,这与实验结果吻合.通过局部状态密度(DOS),分析了它们的键和磁有序特性,发现主要是位于Fermi态附近的3d轨道电子对磁性起决定性的作用,其向上自旋和向下自旋的主峰分别处于Fermi能下面的键区和Fermi能上面的反键区.通过比较这3种磁性状态可知,反铁磁的γ-Mn存在显著的磁体积效果.
关键词:
γ-Mn
,
null
,
null
,
null
丁学勇
,
陈星秋
,
P.Rogl
,
J.E. Morral
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2000.08.010
提出了预测三元系合金中原子浓度(原子分数,%)低于10的组元的扩散系数、本征扩散系数和热力学因子的模型;通过此模型预测1473 K时,Ni-Al-Cr(富Ni)三元合金系的扩散系数,并和实验值进行比较,模型预测结果良好.
关键词:
扩散系数
,
预测模型
,
三元合金系
,
Ni-Al-Cr
陈星秋
,
李海兰
,
丁学勇
,
赫冀成
,
P.Rogl
,
R.Podloucky
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2002.12.005
采用第一原理方法,基于ultrasoft赝势、密度函数理论,从原子层面对纯γ Mn的顺磁、铁磁和反铁磁性状态下的电子、基态属性、相稳定和磁有序结构进行了研究.通过自旋极化分析讨论了纯γ-Mn这3种磁性状态的结构稳定性,发现在基态时,反铁磁性状态的γ-Mn结构最稳定,且Mn原子处于高自旋状态,其理论磁通量为2.41 μB/atom,这与实验结果吻合.通过局部状态密度(DOS),分析了它们的键和磁有序特性,发现主要是位于Fermi态附近的3d轨道电子对磁性起决定性的作用,其向上自旋和向下自旋的主峰分别处于Fermi能下面的键区和Fermi能上面的反键区.通过比较这3种磁性状态可知,反铁磁的γ-Mn存在显著的磁体积效果.
关键词:
γ-Mn
,
基态属性
,
电子结构
,
磁有序
Materials Letters
The effects of P and B on the creep behavior of 718 alloys are discussed in this paper. The result implies that P and B have little effect on the gamma" and gamma' phases of the alloy, but they can enhance the grain boundary strength by segregating there, which can be of beneficial to the higher creep properties. P also may increase the grains strength through solid solution. The beneficial effect of P and B were presented in both standard IN718 alloy and DA718 alloy. Adding P and B together does a better work than adding P alone. (c) 2006 Elsevier B.V. All rights reserved.
关键词:
P and B;718 alloy;creep;grain boundaries;heat treatment;stress rupture;phosphorus;superalloy;boron
宿辉
,
蔡伟
,
曹茂盛
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2008.03.004
为解决Ni-P-(SiC)P镀层中基体的金属键与增强体的共价键间相容性差,增强体颗粒易脱落,镀层性能降低等问题.采用简单的化学镀方法实现了(SiC)P表面修饰、改性,得到了涂覆型改性(Ni/SiC)P,以(Ni/SiC)P为第二相粒子制备了Ni-P-(Ni/SiC)P化学复合镀层,并初步分析了复合镀机理.实验结果表明:温度、pH值、搅拌速率及(Ni/SiC)P加入量对Ni-P-(Ni/SiC)P镀层的沉积速率及沉积量有较大的影响,本实验条件下的最佳温度为82～86℃;最佳pH值为4.2～4.6;最佳搅拌速率为200 r/mim;最佳粒子加入量10 g/L.SEM、EDS分析显示Ni-P-(Ni/SiC)P镀层均匀、致密,Ni、P、Si沉积量大,耐磨性实验证明Ni-P-(Ni/SiC)P化学复合镀层硬度、耐磨性优干常见的Ni-P、Ni-P-(SiC)P镀层.经表面修饰、改性后得到的(Ni/SiC)P可以进一步提高Ni-P-(SiC)P镀层的使用性能.
关键词:
化学镀
,
(Ni/SiC)P
,
镀层
,
工艺条件
,
耐磨性
宿辉
,
蔡伟
,
曹茂盛
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2007.10.010
为解决裸(SiC)p在实际应用中存在的不足,采用简单的化学镀方法对其表面进行改性,得到了包覆型的改性(Ni/SiC)p,以(Ni/SiC)p为第二相粒子制备了Ni-P-(Ni/SiC)p化学复合镀层,经扫描电镜、能量散射仪、硬度等测试,并与常见的Ni-P化学镀层、Ni-P-(SiC)p化学复合镀层比较,结果显示:Ni-P-(Ni/SiC)p镀层具有组成均匀、硬度高、镀层耐磨损等优点,为(SiC)p增强金属镀层及基体材料的研究提供了一个新的思路.
关键词:
化学镀
,
(Ni/SiC)p
,
镀层
,
硬度
NING Hua ZHANG Lixin Institute of Corrosion and Protection of Metals
,
Academia Sinica
,
Shenyang
,
China
金属学报(英文版)
The segregation behaviour of P and its effect on structure of 70%-reduction cold rolled Fe-P alloys containing different contents of P,e.g.,0.007,0.06 and 0.09% P,during annealing at 200-700℃ under vacuum have been studied by means of metallography and EPMA.The P was found to segregate preferentially along dislocation line during recovery annealing.The P-riched dislocation densing region,the P-depleted region and the sub-grain-like boundary thus formed.The nuclei grow preferentially during recrystallization in such region that the P segregation is more evident and the residual strain by dislocation densing increases to large extent.After recrystallizing,the P segregates along grain boundaries and makes the grains in alloy fine. Engineer,Institute of Corrosion and Protection of Metals,Academia Sinica,Shenyang 110015,China
关键词:
P
,
null
,
null
,
null
韩其勇
,
张晓东
,
王鹏飞
,
王杰
,
陈冬
金属学报
用Ca与P合成的Ca_3P_2,在1600℃通过Ca_3P_2的分解,测定了纯Fe液中Ca-P平衡常数和活度相互作用系数,得到 K_(Ca_3P_2)=α_(Ca)~3·α_P~2=7.0×10~(-14) e_P~(Ca)=-3.1
关键词:
Ca-P平衡
,
Ca P
赵芳霞
,
刘琛
,
张振忠
,
丘泰
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2006.03.020
利用SEM、DSC、XRD、中性盐雾试验和显微硬度分析等手段,对Ni-10.54%P及Ni-9.25%Cu-10.23%P化学镀层的组织特征、相结构转变、热稳定性、耐蚀性和硬度进行了比较.结果表明:(1)两种镀层均匀致密,均为胞状结构和非晶态组织;(2)Ni-P镀层仅发生从非晶相向稳定的Ni3P相转变,而Ni-Cu-P镀层则先生成Ni-Cu固溶体和亚稳中间相Ni5P2,再向稳定相Ni3P转变;(3)Ni-Cu-P镀层的热稳定性高于Ni-P镀层;(4)镀态和低温热处理条件下两种镀层的硬度相差不大,Ni-P镀层经400 ℃、60 min热处理时硬度达到最高值981.1 HV,但Ni-Cu-P镀层经500 ℃、60 min热处理时硬度达到最高值1 144.8 HV;(5)镀态时Ni-Cu-P镀层的腐蚀速率只有Ni-P镀层腐蚀速率的2.85%;经过400 ℃、120 min相同条件的热处理,Ni-Cu-P镀层的腐蚀速率仅为Ni-P镀层腐蚀速率的0.351%.
关键词:
化学镀
,
Ni-P
,
Ni-Cu-P
,
热稳定性
,
硬度
,
耐蚀性
