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低熔点合金衬底上CVD法生长石墨烯

孙雷 , 沈鸿烈 , 李金泽 , 吴天如 , 丁古巧 , 朱云 , 谢晓明

人工晶体学报

以CH4为气态碳源,不同组分的In基合金为衬底,用CVD法进行石墨烯生长的研究结果.用光学显微镜,拉曼光谱,场发射扫描电镜对生长的薄层进行了表征.结果显示在熔融态金属Cu-In合金上成功制备了石墨烯薄膜,“表面催化”型金属Cu的加入In使金属表面形核点增多,合金表面石墨烯的生长速度提高,但石墨烯质量...

关键词: 石墨烯 , Cu-In合金 , 化学气相沉积

玻璃助剂对厚膜NTC热敏电阻器材料特征常数的影响

李亚东 , 朱宏 , 丁古巧

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2004.06.012

研究表明,玻璃助剂含量从10增至30 wt.%时,厚膜NTC热敏电阻器的电阻率ρ50增长86%,其它材料特征常数(热敏常数B、电导激活能ΔE和电阻温度系数α50)增长小于1.4%.玻璃助剂含量从30增至40wt.%时,电阻率ρ50增长4%,其它材料特征常数增长7.7%.厚膜烧结过程中,热敏相的成分改...

关键词: 厚膜NTC热敏电阻器 , 厚膜浆料 , 玻璃助剂 , 特征常数

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