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新型整平剂TS-L对铜电沉积的影响

丁辛城 , 彭代明 , 陈梓侠 , 程骄

电镀与涂饰

通过极化曲线、电化学阻抗谱、计时电流等电化学测量方法研究了整平剂TS-L对铜电沉积的影响.基础镀液组成为:CuSO4·5H2O 75 g/L,H2SO4 240 g/L,Cl-60 mg/L.结果表明,TS-L会抑制铜的电沉积,有利于得到平整、光亮的镀层.随TS-L用量增大,其抑制作用增强.TS-L...

关键词: 电镀铜 , 整平剂 , 深镀能力 , 极化 , 电结晶 , 延展性 , 可靠性