董亭义
,
万小勇
,
罗俊锋
,
高岩
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王欣平
材料热处理学报
研究了压缩变形及退火热处理对高纯Ag（99．99％）微观组织的影响。结果表明，高纯Ag铸锭模锻后，经570oC×2h退火可消除铸态组织，屈服强度约为66MPa，随应变的增加应力明显增加；然后经道次变形量20％，总变形量85％的变形，退火温度为360oC时间为1．5h，高纯Ag坯料的微观组织均匀，符合制备靶材的基本要求。
关键词:
高纯Ag
,
微观组织
,
变形
,
退火
朱晓光
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刘书芹
,
万小勇
,
董亭义
,
王永辉
,
熊晓东
材料导报
采用超高纯银(纯度高于99.999％)铸锭,通过轧制变形,结合后续不同热处理工艺,研究了变形量、退火温度及时间对超高纯银回复及再结晶组织的影响.结果表明:超高纯银的再结晶温度非常低,在100℃时保温5 min后即发生再结晶,并且再结晶速度快,在200℃下保温5 min即完成再结晶.随轧制总变形量增加晶粒尺寸变小,均匀性提高,当变形量大于等于85％时,可以得到均匀、细化的再结晶组织;超高纯银的最佳再结晶温度应控制在150℃,时间为1～2 h之间.
关键词:
超高纯银
,
变形量
,
退火温度
,
再结晶
罗俊锋
,
王欣平
,
万小勇
,
何金江
,
朱晓光
,
江轩
材料导报
通过电导率测量、硬度分析和金相组织观察,研究了不同热处理工艺对Al-4.0％Cu(质量分数,下同)合金电导率的影响,分析了析出相、合金硬度和电导率之间的关系.实验结果表明,Al-4.0％Cu合金的电导率主要受基体中Cu固溶度和析出相状态的影响；双级时效处理对电导率和硬度的决定因素主要为二级时效的温度与时间,一级时效后合金的电导率和硬度会随着二级时效发生改变；退火后的Al-4.0％Cu合金于350℃保温24h后,可获得较高的电导率,此时基体中的析出相为细小、弥散的θ相.
关键词:
Al-Cu合金
,
溅射靶材
,
热处理
,
显微组织
,
电导率
