万成
,
李继文
,
王展
,
马窦琴
,
张会杰
,
魏世忠
,
张国赏
,
徐流杰
中国有色金属学报
采用水热-共还原法制备W-30Cu(质量分数,％)纳米复合粉末,并通过冷压制坯、真空烧结和包覆热挤压的工艺制备出纳米W-30Cu电接触材料,经挤压后致密度达到98.82％,硬度和导电率分别为224HB和44％IACS.利用JF04C型电接触试验机对其进行不同操作次数的电接触性能测试实验,利用扫描电镜...
关键词:
水热法
,
W-Cu电接触材料
,
直流电弧
,
电弧侵蚀
万成
,
李继文
,
王展
,
马窦琴
,
魏世忠
,
张国赏
,
徐流杰
中国有色金属学报
doi:10.19476/j.ysxb.1004.0609.2017.03.008
由水热?共还原法制备出的原位共生W-25Cu复合粉末,经冷等静压、真空热压联合包套挤压工艺获得相对密度大于98%,导电率为42.7%IACS,硬度为246HB的高致密细晶W-25Cu电触头材料.材料显微组织中W相和Cu相分布均匀,颗粒细小(1~3μm).在JF04C型电接触试验机上进行电接触实验,研...
关键词:
高致密
,
细晶
,
接触电阻
,
电弧侵蚀
,
材料转移
