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基于温冲环境的Au—Al键合特性研究

周继承 , 严钦云 , 杨丹 , 黄云

功能材料

设计了Au-Al键合点的温度冲击试验,分析了键合点的力学特性、结构形貌及电学性能.结果表明Au-Al键合界面无裂纹产生,且机械性能良好,键合拉力在3.0~12.0g之间;高温导致Au-Al间形成了电阻率较高的化合物Au5Al2;最终引起键合电失效.对目前工艺水平下的Au-Al键合可靠性进行了评价,发现其寿命分布服从威布尔分布规律.用图估法估算取置信度为95%时,特征寿命η为 547h,形状参数m为3.83.基于器件可靠性评价规律预测出了该工艺条件下制备的Au-Al键合寿命,取可靠度为90%时,试验样品在常温25℃时的寿命为1.8×105h,约20年.

关键词: Au-Al键合 , 温度冲击试验 , 特性 , 可靠性评价

导电胶的粘接可靠性研究进展

严钦云 , 周继承 , 杨丹

材料导报

导电胶的粘接可靠性是制约其应用的主要影响因素.综述了导电胶粘接的可靠性试验,讨论了导电胶的氧化/腐蚀、裂缝和分层、蠕变以及其它工艺缺陷等主要粘接失效机理,同时还提出了导电胶粘接可靠性评价中存在的主要问题,讨论了其粘接可靠性的定量评价.

关键词: 导电胶粘接 , 可靠性试验 , 失效机理 , 可靠性评价

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