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微量Ce对AgCuNi合金电接触性能的影响

乔勋 , 王健 , 周世平 , 贺晓燕 , 李季 , 庄滇湘 , 蒋传贵

稀有金属材料与工程

利用电性能模拟试验机、扫描电镜(SEM)、DT-100型天平等实验设备,研究微量稀土Ce对AgCuNi合金的接触电阻、燃弧能量、表面侵蚀形貌特征和电寿命的影响.结果表明,添加微量Ce的AgCuNi合金接触电阻低而稳定、抗电弧侵蚀性能好、质量损耗小、电寿命长,是一种电接触性能优异的新型触头材料.

关键词: 稀土元素 , 银合金 , 接触电阻 , 燃弧能量 , 电寿命

Cu对AgCe合金机械性能及再结晶温度的影响

贺晓燕 , 周世平 , 王健 , 乔勋 , 俞健树 , 裴洪营 , 马云秋

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2008.02.003

通过力学性能测试和金相分析,研究了Cu对AgCe合金机械性能和再结晶温度的影响.结果表明:AgCe合金中添加Cu后,使合金的硬度提高48,强度提高178MPa,再结晶温度提高150℃左右,同时在大变形量下延伸率有一定提高.

关键词: 金属材料 , AgCe合金 , 再结晶温度 , 机械性能

Cu对Ag-0.5Ce触头电弧侵蚀形貌特征的影响

贺晓燕 , 周世平 , 王健 , 乔勋 , 王光庆 , 吕飞

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2009.01.004

在触点试验机上对Ag-6Cu-0.5Ce和Ag-0.5Ce触头进行了分断电接触试验,用SEM扫描电镜观察了触头电弧侵蚀后的形貌特征,EDS能谱仪分析了表面的元素分布,研究了6%(质量分数)Cu的添加对电弧侵蚀和表面形貌特征的作用.结果表明:Ag-6Cu-0.5Ce触头的蒸发损耗较大,但其抗裂纹扩展能力好,单位面积的侵蚀量少, β-Cu的析出使触头在工作中表现了优异的抗表面劣化性能和耐磨性能,延长了使用寿命.

关键词: 金属材料 , Ag-Ce , 触头 , Cu , 电弧侵蚀 , 形貌

AgCuCe/TU1层状复合材料扩散退火工艺研究

乔勋 , 王健 , 周世平 , 贺晓燕 , 李林修

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2009.02.002

用室温固相轧制复合法制备了AgCuCe/TU1层状复合材料,研究了不同扩散退火工艺对AgCuCe/TU1界面结合性能的影响,测定了复合材料复层和基体的硬度,观察了试样的界面微观组织.结果表明:600 ℃/0.5 h扩散退火可以改善界面结合状态和界面附近组织形貌,获得充分的再结晶组织和致密的界面结合状态;700 ℃/0.5 h扩散退火在界面处形成细晶区和孔洞;750 ℃/0.5 h扩散退火使AgCuCe/TU1在界面处形成氧化物夹杂,严重损害界面结合性能.

关键词: 金属材料 , 复合材料 , 扩散退火 , 界面 , 显微组织

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