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李拓文 , 乔木
材料与冶金学报
以氧化铝陶瓷作为基质材料,通过向氧化铝材料中添加纳米氧化铝粉,同时添加α型氧化铝板晶颗粒来改善氧化铝陶瓷的力学性能.试样在1 650℃温度下烧成,并加入La2O3、MgO等氧化物降低烧成温度.试验表明:添加纳米氧化铝粉和α型氧化铝板晶颗粒后,材料的强度和韧性得到明显提高.
关键词: 纳米氧化铝粉 , 板晶氧化铝 , 增强 , 增韧 , 氧化铝陶瓷 , 电连接器
乔木 , 冼爱平 , 尚建库
金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2004.08.008
电子封装无Pb化进程中,对无Pb钎料可焊性镀层技术的发展和应用提出了要求.本文给出一种碱性焦磷酸盐镀液及其电沉积工艺,以获得Sn-Ag无Pb焊料的可焊性镀层.研究了镀液中的主盐浓度、电流密度、镀液温度及搅拌等工艺条件对镀层中Ag含量及镀层表面形貌的影响.
关键词: 无Pb焊料 , 电镀 , Sn-Ag合金 , 电子封装
