于映
,
张彤
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2012.01.009
采用化学气相沉积法(PECVD)在石英基片上制备氮化硅薄膜,应用MEMS工艺将氮化硅薄膜制作成双端固定的微结构梁,纳米压痕仪测量氮化硅薄膜的杨氏模量表明其值在136～172 Gpa之间,用曲率半径法测试薄膜的残余应力,并对微结构梁的弹性系数进行计算,结果表明弹性系数值在11.4 ～ 57 N/m.之间,根据实验所得弹性系数对微结构梁的驱动电压进行计算,其驱动电压在32.8 ～ 73V之间,微结构梁的实际驱动电压测得为34 ～ 60V.
关键词:
氮化硅薄膜
,
微结构梁
,
弹性系数
,
杨氏模量
,
残余应力
吴清鑫
,
陈光红
,
于映
,
罗仲梓
功能材料
采用了等离子体增强化学气相沉积法(plasma-enhanced chemical vapor deposition,PECVD)在聚酰亚胺(polyimide,PI)牺牲层上生长氮化硅薄膜,讨论沉积温度、射频功率、反应气体流量比等工艺参数对氮化硅薄膜的生长速率、氮硅比、残余应力等性能的影响,得到适合制作接触式射频MEMS开关中悬梁的氮化硅薄膜的最佳工艺条件.
关键词:
PECVD
,
氮化硅
,
聚酰亚胺
,
残余应力
,
射频MEMS开关
