肖发新
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任永鹏
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申晓妮
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张倩
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毛继勇
腐蚀学报（英文）
采用背光级数、SEM及能谱分析等方法研究了阳离子表面活性剂聚季铵盐对印制线路板(PCB)碱性除油工艺的影响.结果表明,不加聚季铵盐时,碱性除油后,PCB孔壁镀层裸露出较多的玻璃纤维基材,镀层漏光现象严重,背光级数仅为6级.随聚季铵盐加入量增大,PCB孔壁背光级数及化学镀速均先增大后减小,当浓度为13.5 mL/L时,孔壁镀层鲜见玻璃纤维,背光实验几乎不透光,级数高达10级.聚季铵盐主要作用为将PCB基体调整为荷正电,以促进后续胶体钯活性粒子的吸附,同时吸附在油/溶液界面上,降低界面张力,加强碱液对PCB孔壁的润湿性,此外,它还是OH-的主要提供者,实现去除PCB孔壁油污的作用.
关键词:
聚季铵盐
,
碱性除油
,
PCB
,
孔金属化
肖发新
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任永鹏
,
申晓妮
腐蚀学报（英文）
研究了添加剂硫脲(TU)对低温碱性化学镀镍的镀速和镀层质量的影响.结果表明,随着硫脲加入量增大,化学镀镍速率先减小后增大,其适宜加入量为1 mg/L;硫脲对H+的还原具有抑制作用而对镀层组成影响很小.它的添加使镀层晶粒更为细致均匀,镀层更平滑,孔隙率更低；镀层以Ni为主并含少许Ni5P4,硫脲使Ni结晶峰得到增强.少量的硫脲会促进极化进而减缓镍的沉积,但加入量增加时,则增加去极化效应而加速镍的沉积.
关键词:
硫脲
,
化学镀镍
,
碱性镀液
,
低温
