张宝华
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伍川
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董红
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程大海
,
杨科芳
高分子材料科学与工程
通过共水解缩聚方法制备得到由单官能度Si-O链节(M链节)、三官能度Si-O链节(T链节)和四官能度Si-O链节(Q链节)构成且有不同M∶T∶Q链节比值、不同分子量及不同苯基含量的改性有机硅树脂.随苯基含量增加,树脂折射率增大,当苯基含量为0.39时,树脂折射率达到1.5117.利用红外光谱(FT-IR)、核磁共振(1H-NMR)和凝胶渗透色谱(GPC)对树脂进行了表征,计算得到M∶T∶Q比值；采用热重分析(TGA)、X射线衍射(XRD)及热重红外联用仪(TGA-IR)对惰性气氛中硅树脂的热稳定性、热降解过程及热降解产物结构进行了研究,MTQ硅树脂降解过程分为3个阶段,随苯基含量增加,热稳定性提高；经高温处理后,MTQ硅树脂完全转变为无定型的SiO2.
关键词:
MTQ硅树脂
,
1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷
,
苯基三甲氧基硅烷
,
性能
,
热重红外连用
伍川
,
蒋剑雄
,
邱化玉
,
来国桥
材料科学与工程学报
本文介绍了基于溶胶凝胶原理的有机硅橡胶原位增强新方法,按照生成的增强填料种类的不同,将原位增强体系划分为SiO2、TiO2、ZrO2等五类,并详细介绍了各种原位增强方法、增强机理以及由此获得的增强材料的热性能及机械性能.
关键词:
硅橡胶
,
原位增强
,
机理
,
表征
杨雄发
,
伍川
,
董红
,
来国桥
,
邱化玉
,
蒋剑雄
高分子材料科学与工程
报道了一种功率型发光二极管(LED)封装用液体高分子交联剂的制备方法.将甲基氢环硅氧烷与八甲基环四硅氧烷、甲基苯基混合环体等环硅氧烷,在甲苯溶剂中,40℃～80℃,用阳离子交换树脂催化其开环共聚,并以适量四甲基二氢硅氧烷封端.产物为澄清透明的甲基苯基舍氢硅油,其苯基含量(Ph/Si,molar ratio)为0.30～0.60,活泼氢(Si-H)含量为0～0.5%,折光指数为1.39～1.51(25℃),动力黏度为100 mPa·s～550 mPa·s(25℃).
关键词:
甲基苯基含氢硅油
,
发光二极管
,
有机硅
,
封装材料
,
交联剂
徐晓秋
,
杨雄发
,
伍川
,
来国桥
,
蒋剑雄
高分子材料科学与工程
过开环聚合制备了透明的聚(二甲基-甲基苯基-甲基乙烯基)硅氧烷共聚物,考察了聚合条件对产物结构与性能的影响.以该共聚物为基础聚合物,含氢硅油为交联剂,在Karstedt催化剂作用下硅氢加成硫化成型,获得折射率n<'25><,D>>1.5000,透光率大于90%(400 nm～800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级管(LED)封装材料.
关键词:
聚(二甲基-甲基苯基-甲基乙烯基)硅氧烷共聚物
,
有机硅凝胶
,
发光二级管封装材料
伍川
,
蒋剑雄
,
邱化玉
,
来国桥
材料导报
基于溶胶-凝胶原理的有机硅橡胶原位增强新方法有效地解决了填料在聚合物基体中的分散和团聚问题,可得到具有更好机械性能和耐热性能的有机硅材料.根据填料性质的不同,详细介绍了各种原位增强方法、增强机理及表征手段,比较了25°C时未增强及不同浓度填料原位增强聚合物材料的应力-应变等温线,并简要描述了原位增强工艺的前景.
关键词:
硅橡胶
,
原位增强
,
机理
,
表征
