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磁控溅射碳化硅薄膜生长的热力学讨论

史兴建 , 姚合宝 , 贺庆丽 , 王文秀 , 汪颖梅 , 何大韧

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2001.03.013

提出一个用磁控溅射制备碳化硅薄膜的简化热力学模型。首先选出构成β-C3N4,P-C3N4 或-(C2N2)n-的最可能表面反应,然后通过求解这个热力学模型计算了生长参量空间中不同类型 薄膜淀积区域的分界线。这些结果与一些实验结果很好地符合。

关键词: β-C3N4 , 磁控溅射 , 热力学模型

Cu/a—C:H双层膜的网络分形及Cu膜退炎缩聚

张人佶 , 王望弟 , 何大韧

金属学报

远离平衡生长的Cu/a-C∶H双层膜具有网络分形的结构。在本实验条件下,测量出它的分维数D_f≈1.83。在TEM中对该双层膜进行缓慢加热的原位动态观察,发现原有的网络结构在535℃时完全遭到破坏,同时随着Cu膜的退火缩聚,逐渐出现随机分布的缩聚区,此区的分维值随着退火温度的上升而下降,最后在850℃时变为D_f=1.63。利用金属原子的表面与界面扩散模型,可以解释这种结构特征的变化。

关键词: Cu膜 , fractal , annealing-induced aggregation

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