欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(1)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

氧化硅溶胶稳定性及其多孔凝胶的研究

肖学良 , 陈芳 , 魏取福 , 何婷婷

材料导报

以正硅酸四乙酯(TEOS)、乙醇(EtOH)和水(H2O)为原料,盐酸(H+)为催化剂,N,N-二甲基甲酰胺(DMF)为添加剂制备氧化硅溶胶.利用正交试验分析A[n(H2O)∶n(TEOS)]、B[n(EtOH)∶,n(TEOS)]、C[n(H+)∶n(TEOS)]、D[n(DMF)∶n(TEOS)]和E[温度]5个因素(每个因素分四水平)对氧化硅溶胶稳定性的影响,以此制备稳定均匀的氧化硅溶胶.利用粒径分析解释优化因素前后溶胶稳定性的差异原因.将凝胶干燥烘焙后得到多孔材料.结果表明,对溶胶稳定性影响的强弱程度为E>B>A>D、C,调整影响因素后,最好的水平组合为A(3)、B(10)、C(0.04)、D(1.6)、E(20℃),制得的溶胶粒径为10nm左右,溶胶可敞口保存35d.制备的多孔材料经理论和实验计算得孔隙率为89.33%.

关键词: 氧化硅溶胶 , 正交实验 , 稳定性 , 孔隙率

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词