叶志国
,
何庆庆
,
稂耘
,
陈宜斌
,
刘磊
,
陈川
,
马光
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.08.041
使用电沉积方法在铜基表面制备了银石墨复合镀层,研究了沉积电流密度对银石墨复合镀层耐蚀和耐磨性能的影响.研究表明,镀层的石墨面积分数随着沉积电流密度的上升而增大;沉积电流密度对自腐蚀电位的影响不大,沉积电流密度的增加使得自腐蚀电流密度增大;在0.1~0.5 A/dm2范围内,随着电流密度的增加,复合镀层的平均摩擦系数减小,磨损率先减小后增大.当沉积电流密度为0.3 A/dm2、搅拌速度为420 r/min时,复合镀层的磨损率最小,为8.13×10-14 m-3/N?m.该条件下制备的触头触指分合10000次后,在触头的面状低副摩擦中,其镀层厚度迁移量小于2μm;在触指的线状高副摩擦中,其镀层磨损量小于10μm.
关键词:
高压开关
,
电流密度
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银石墨复合镀层
,
耐蚀性
,
耐磨性
