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电流密度对电沉积银石墨复合镀层耐蚀和耐磨性能的影响

叶志国 , 何庆庆 , 稂耘 , 陈宜斌 , 刘磊 , 陈川 , 马光

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.08.041

使用电沉积方法在铜基表面制备了银石墨复合镀层,研究了沉积电流密度对银石墨复合镀层耐蚀和耐磨性能的影响.研究表明,镀层的石墨面积分数随着沉积电流密度的上升而增大;沉积电流密度对自腐蚀电位的影响不大,沉积电流密度的增加使得自腐蚀电流密度增大;在0.1~0.5 A/dm2范围内,随着电流密度的增加,复合镀...

关键词: 高压开关 , 电流密度 , 银石墨复合镀层 , 耐蚀性 , 耐磨性

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