李炎
,
孙鸣
,
李洪波
,
刘玉岭
,
王傲尘
,
何彦刚
,
闫辰奇
,
张金
表面技术
目的：探索适合于TSV技术的最佳CMP工艺。方法在碱性条件下,利用碱性FA/O型鳌合剂极强的鳌合能力,对铜膜进行化学机械抛光,通过调节抛光工艺参数及抛光液配比,获得超高的抛光速率和较低的表面粗糙度。结果在压力27.56 kPa,流量175 mL/min,上下盘转速105/105 r/min,pH=1...
关键词:
碱性研磨液
,
铜CMP
,
TSV技术
,
FA/O型螯合剂
,
表面粗糙度
李思诺
,
周宏勇
,
何彦刚
,
刘兵
,
刘建伟
,
王家喜
高分子材料科学与工程
以壳聚糖(CS)、亚磷酸和多聚甲醛为原料,制备N-亚甲基磷酸化壳聚糖(NPCS).利用红外光谱和核磁共振波谱表征其结构.CS和NPCS膜对Ca2+的络合性能表明,磷酸化改性的NPCS膜对Ca2+的络合能力大大提高,钙离子的行为与pH有关,络合量随pH值增加而增加,在pH为10时的络合过程符合一级动力...
关键词:
壳聚糖
,
N-亚甲基磷酸化壳聚糖
,
络合
,
X射线衍射
,
原子力显微镜
何彦刚
,
黎钢
,
杨超
,
杨芳
,
禹雪晴
,
白雪
高分子材料科学与工程
研究了等离子体引发聚合2-甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵(DMC).测定了不同放电时间与放电功率时反应室温度的变化方程,发现反应室温度变化是影响聚合产物P(DMC)性质的主要因素之一.反应室温度低于130 ℃,P(DMC)为线性,最高特性黏数为420.2 cm3/g;反应室温度为130 ℃～200 ℃...
关键词:
等离子体引发聚合
,
反应室温度变化
,
2-甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵
,
放电时间
,
放电功率
