刘洋
,
王丹洁
,
寿容儿
,
张红星
,
余云丹
,
卫国英
,
葛洪良
,
孙丽侠
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2014.05.011
利用化学镀方法,在没有外磁场和施加弱磁场条件下制备了磁性镍薄膜.薄膜均具有银色金属光泽,表面平整致密.X-射线衍射仪分析表明,弱磁场下制得的薄膜中镍晶粒的取向排列性较强.扫描电子显微镜观察可知,未加磁场制备的镍膜是由粒径200hm的镍纳米颗粒在基底上沉积组成的.在磁场条件下制备的镍膜是由数十微米长的镍纳米线在基底上有序排列组成.磁测量结果表明,磁场条件下制备的镍膜的磁性能有显著改变,原因是由膜层特殊的磁畴结构造成的.
关键词:
化学镀
,
磁场
,
镍薄膜
,
形貌
,
磁性能
吴琼
,
卫国英
,
余云丹
,
葛洪良
电镀与涂饰
在由0.1mol/L Co(NH2SO3)2、0.01mol/L Pt(NO2)2(NH3)2和0.1mol/L NH2CH2COOH组成的镀液中,通过循环伏安法得到了Co2+和Pt2+在铜基底上的沉积电位.利用单槽电位脉冲沉积法制备了Co/Pt多层膜,并研究了脉冲电位对薄膜结构和磁性能的影响.结果表明:脉冲上限电位和下限电位相差较小时,Co/Pt磁性薄膜具有取向生长的fcc相结构,界面合金的形成使其具有较大的垂直各向异性和矫顽力.通过计算δM曲线,揭示在脉冲上限电位为-0.6V、下限电位为-0.95V的条件下制备的Co/Pt多层膜中存在交换耦合作用,产生了剩磁增强效应.
关键词:
钴/铂多层膜
,
铜
,
脉冲电沉积
,
相结构
,
磁性
卢洁琴
,
张晓莉
,
卫国英
,
余云丹
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2016.04.014
目的 制备Ni-W-P合金薄膜并研究其耐蚀性.方法 在碱性镀液(pH=11)中,以次亚磷酸钠为还原剂,柠檬酸钠为络合剂,以铜锌合金为基材,采用化学镀制备Ni-W-P薄膜.通过X射线荧光仪、SEM、电化学极化曲线等方法 ,研究还原剂次亚磷酸钠浓度、络合剂柠檬酸钠浓度以及反应时间对薄膜厚度、表面形貌和耐蚀性的影响.结果 固定其他参数不变的条件下,在还原剂浓度为0.2 mol/L及络合剂浓度为0.26 mol/L时薄膜厚度最大,分别为0.2975、0.1978μm.随着次亚磷酸钠浓度的增大,Ni-W-P薄膜表面致密度增加,孔隙率减少.当次亚磷酸钠的浓度为0.1 mol/L时,薄膜表面的颗粒较细小,孔隙较多;当次亚磷酸钠的浓度为0.4 mol/L时,薄膜表面的孔隙明显减少,表面更加均匀且致密度变好;络合剂和还原剂的改变对薄膜腐蚀电位没有明显影响,腐蚀电流密度在还原剂浓度为0.4 mol/L、络合剂浓度为0.28 mol/L时达到最小,分别为2.38×10-6、2.23×10-6 A/cm2;随着络合剂和还原剂浓度的增大,薄膜表面趋于致密;随着反应时间的增加,膜层厚度明显增大,腐蚀电流密度随着时间的增加而减小,化学镀4 h薄膜腐蚀电流密度最小,为1.679×10-6 A/cm2.Ni-W-P薄膜厚度可达到4.14μm.结论 还原剂浓度为0.4 mol/L,络合剂浓度为0.28 mol/L时,薄膜的耐蚀性最好,反应时间的延长有利于薄膜耐蚀性能的优化.
关键词:
铜锌合金基底
,
化学镀
,
Ni-W-P合金
,
表面形貌
,
耐蚀性
,
极化曲线
