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余向磊 , 甘国友 , 滕媛 , 严继康 , 杜景红 , 易健宏
贵金属
研究了不同烧结温度和保温时间下烧结对银膜附着力和方阻的影响，用扫描电镜观察烧结后银膜的形态。结果表明，在850℃烧结保温40 s得到的银膜性能较优，银膜的附着力和方阻分别为3.193 N和4.16 m?/□。
关键词: 烧结工艺 , 导电性 , 附着力
